1.10月全球半導(dǎo)體銷售首超300億美元,中國(guó)同比增長(zhǎng)14%;

2.Win10將支持高通驍龍?zhí)幚砥?英特爾地位或不保;

3.臺(tái)積電及聯(lián)發(fā)科多核心管理成接棒新顯學(xué);

4.匯率季節(jié)性多因素影響 低階手機(jī)芯片庫(kù)存壓力大增;

5.高通能否顛覆服務(wù)器市場(chǎng)?

6.臺(tái)積電發(fā)布全新7納米制程技術(shù) 與英特爾競(jìng)逐摩爾定律進(jìn)程

1.10月全球半導(dǎo)體銷售首超300億美元,中國(guó)同比增長(zhǎng)14%;

美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)日前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2016年10月全球半導(dǎo)體銷售額為304.5億美元(3個(gè)月移動(dòng)平均值，以下相同)。這是全球半導(dǎo)體單月銷售額首次超過(guò)300億美元。

全球及各地區(qū)的單月半導(dǎo)體銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)走勢(shì)(數(shù)據(jù)提供：SIA及WSTS，制圖：《日經(jīng)電子》) (點(diǎn)擊放大)

單月的全球半導(dǎo)體銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)與同比走勢(shì)，SIA和WSTS的數(shù)據(jù)。 (點(diǎn)擊放大)

半導(dǎo)體銷售額最近在快速增長(zhǎng)。10月份的全球銷售額環(huán)比增長(zhǎng)3.4%，同比增長(zhǎng)5.1%。同比增長(zhǎng)率超過(guò)5%是2015年3月以來(lái)第一次，已經(jīng)連續(xù)3個(gè)月實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。另外，已連續(xù)6個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。

從各個(gè)地區(qū)來(lái)看，5個(gè)地區(qū)均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。5個(gè)地區(qū)已連續(xù)4個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。不過(guò)，同比增長(zhǎng)率出現(xiàn)差距。中國(guó)同比增長(zhǎng)14%，日本同比增長(zhǎng)7.2%，而歐洲同比減少3.0%。(記者：小島郁太郎) 技術(shù)在線

2.Win10將支持高通驍龍?zhí)幚砥?英特爾地位或不保;

集微網(wǎng)消息，2016年12月8日，中國(guó)深圳——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)今日在微軟Windows硬件工程產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)(WinHEC)上宣布，其正與微軟公司展開(kāi)合作，將在采用下一代Qualcomm®驍龍™處理器的移動(dòng)計(jì)算終端上支持Windows 10，從而帶來(lái)移動(dòng)、高效節(jié)能，且“始終連接”的蜂窩PC終端。通過(guò)全面兼容Windows 10生態(tài)系統(tǒng)，驍龍?zhí)幚砥髦荚谥С諻indows硬件開(kāi)發(fā)者打造下一代終端形態(tài)，提供面向云計(jì)算的移動(dòng)性。

Qualcomm Technologies, Inc.執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“Qualcomm驍龍?zhí)幚砥骺商峁┤蜃钕冗M(jìn)的移動(dòng)計(jì)算特性，包括千兆級(jí)LTE連接、先進(jìn)的多媒體支持、機(jī)器學(xué)習(xí)和出色的硬件安全特性，同時(shí)還能支持輕薄、無(wú)風(fēng)扇式的設(shè)計(jì)以及長(zhǎng)電池續(xù)航。通過(guò)對(duì)Windows 10生態(tài)系統(tǒng)的全面兼容，Qualcomm驍龍平臺(tái)將支持云計(jì)算的移動(dòng)性，并重新定義人們使用計(jì)算終端的方式。”

隨著傳統(tǒng)PC計(jì)算變得更具移動(dòng)性，Qualcomm Technologies通過(guò)無(wú)與倫比的創(chuàng)新步伐，引入已頗具規(guī)模的移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，以滿足消費(fèi)者對(duì)于“始終在線”和“始終連接”日益增長(zhǎng)的需求。驍龍能夠支持Windows 10 PC把最出色的計(jì)算和生產(chǎn)力，與目前領(lǐng)先智能手機(jī)中所支持的、最前沿的消費(fèi)電子技術(shù)結(jié)合起來(lái)。

微軟Windows與設(shè)備執(zhí)行副總裁Terry Myerson表示：“我們非常高興能與Qualcomm Technologies一起，將Windows 10引入到ARM生態(tài)系統(tǒng)。我們正在持續(xù)探索能幫助客戶隨處進(jìn)行創(chuàng)作的方式。通過(guò)諸多采用Qualcomm驍龍平臺(tái)，輕薄、高效節(jié)能且‘始終連接’的終端將Windows 10帶入消費(fèi)者的生活中，是我們?yōu)榭蛻魩?lái)他們所喜愛(ài)的創(chuàng)新特性而邁出的下一步——即讓用戶可以隨時(shí)隨地使用觸屏、觸控筆和Window Hello等。”

采用驍龍的全新Windows 10 PC將能夠支持x86 Win32與通用Windows應(yīng)用，包括Adobe Photoshop、Microsoft Office以及Windows 10的多款游戲。

首批基于驍龍?zhí)幚砥髦С諻indows 10的PC產(chǎn)品預(yù)計(jì)最早將于明年面市。

3.臺(tái)積電及聯(lián)發(fā)科多核心管理成接棒新顯學(xué);

臺(tái)積電及聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I收成長(zhǎng)表現(xiàn)雙雙報(bào)出佳音，在全球前20大半導(dǎo)體公司當(dāng)中，唯5家年?duì)I收成長(zhǎng)率高達(dá)兩位數(shù)以上，而臺(tái)積電及聯(lián)發(fā)科便是其中之二。恰好臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科又是臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，目前唯二采取共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)制的公司，這種一位董事長(zhǎng)搭配一位副董事長(zhǎng)、多位營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)的多叢集、多核心全新管理制度，似乎已成為正飽受接棒考驗(yàn)的臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)鏈，最新又有效的權(quán)責(zé)移轉(zhuǎn)典范。

臺(tái)積電2016年?duì)I收可望上看逾新臺(tái)幣9,400億元，較2015年成長(zhǎng)逾10%的好表現(xiàn)，穩(wěn)居全球第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾(Intel)及三星電子(Samsung Electronics)，但其實(shí)臺(tái)積電2016年?duì)I收成長(zhǎng)率遠(yuǎn)勝于英特爾和三星，顯示臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)需求持續(xù)成長(zhǎng)的加持下，獲得的市場(chǎng)養(yǎng)分仍然充沛。至于聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I收更將挑戰(zhàn)近2,800億元水準(zhǔn)，一口氣較2015年大增逾29%，也僅略遜于NVIDIA，拿下2016年最佳進(jìn)步獎(jiǎng)亞軍，并在全球半導(dǎo)體公司排名中，由原先的第13名一舉躍升成為第11名。

臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I運(yùn)成績(jī)單的好表現(xiàn)，年?duì)I收成長(zhǎng)率甚至逾兩位數(shù)以上，與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)績(jī)優(yōu)的NVIDIA、蘋(píng)果(Apple)、東芝(Toshiba)平起平坐。這固然可以用臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科本身的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力超強(qiáng)，及市占率成長(zhǎng)等臺(tái)面上的數(shù)字來(lái)解讀一二，但兩家臺(tái)系半導(dǎo)體大廠英雄所見(jiàn)略同，所采用的共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)制，似乎也巧扮最大的隱形功臣。對(duì)于正坐困在如何交棒、讓誰(shuí)接棒，及接班梯隊(duì)如何排序等復(fù)雜問(wèn)題當(dāng)中的臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)，臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科的營(yíng)運(yùn)持續(xù)成長(zhǎng)實(shí)績(jī)便提供了創(chuàng)新想法及實(shí)際的成功案例。

對(duì)于向來(lái)以英雄為本、人治精神為主的臺(tái)灣科技公司，臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科所采取的一位董事長(zhǎng)、一位副董事長(zhǎng)加上兩位共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)的多叢集、多核心管理制度，不僅保留臺(tái)灣科技公司向來(lái)崇拜英雄主義的領(lǐng)導(dǎo)風(fēng)格，也讓分權(quán)分責(zé)的管理機(jī)制可以更趨完善，如同芯片設(shè)計(jì)的進(jìn)化過(guò)程，多核心的CPU設(shè)計(jì)，大大強(qiáng)化各安其位、各司其職，尊重專家、尊崇專業(yè)，甚至是水平分工優(yōu)勢(shì)，這也如同向來(lái)追求專業(yè)分工的臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史進(jìn)程一樣，不僅符合臺(tái)灣獨(dú)有的產(chǎn)業(yè)文化，也貼近本地成形的職場(chǎng)生態(tài)。

隨著歲月積累，臺(tái)灣科技公司的接棒問(wèn)題若不有效解決，產(chǎn)業(yè)鏈及資本市場(chǎng)的問(wèn)號(hào)只會(huì)越來(lái)越多，質(zhì)疑聲也只會(huì)越來(lái)越大，偏偏大家總期待有一個(gè)新英雄，可以接班舊英雄，甚至期望做得更好，其實(shí)頗不符合現(xiàn)實(shí)，反倒是臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科這種多叢集、多核心的全新管理制度，可以把所有英雄齊聚在一起，利用“打群架”的方式來(lái)與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手對(duì)抗，，反而更貼近當(dāng)下全球科技產(chǎn)業(yè)的零時(shí)差、零國(guó)界、微差別、微利潤(rùn)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)況，而非像過(guò)往一樣，交給戰(zhàn)力值爆表的武林高手，寄予獨(dú)裁式的決策模式。

其實(shí)已累積相當(dāng)成就的臺(tái)灣科技大廠，在公司產(chǎn)品線早已不是獨(dú)木支撐，市場(chǎng)布局也老早就是全球化，甚至內(nèi)部生產(chǎn)管理、研發(fā)創(chuàng)新、行銷營(yíng)運(yùn)等日常繁雜工作亦多有幾名大將在負(fù)責(zé)，公司內(nèi)部絕對(duì)不是沒(méi)有人才，也不是沒(méi)有名將，但差別是，如何物盡其用、人盡其利。像臺(tái)積電將負(fù)責(zé)生產(chǎn)管理、技術(shù)研發(fā)等兩位戰(zhàn)將優(yōu)先提拔為共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科則是把移動(dòng)裝置及智能家居芯片平臺(tái)負(fù)責(zé)人拉拔上位，這種一位董事長(zhǎng)、多位營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)的多核心管理模式，不僅可消弭內(nèi)部及外界所放大檢視的人才接班問(wèn)題，公司軍心及市場(chǎng)信心也同步穩(wěn)定，在臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科2015、2016年連續(xù)2年交出營(yíng)運(yùn)逆勢(shì)成長(zhǎng)的亮眼成績(jī)單后，臺(tái)灣科技公司的接班新顯學(xué)，似乎已呼之欲出。Digitimes

4.匯率季節(jié)性多因素影響 低階手機(jī)芯片庫(kù)存壓力大增;

盡管聯(lián)發(fā)科預(yù)期智能手機(jī)芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解，然芯片業(yè)者透露，中、高階手機(jī)芯片供不應(yīng)求，然4G低階手機(jī)芯片及3G手機(jī)芯片近期卻出現(xiàn)庫(kù)存過(guò)高情況，加上美元匯率走強(qiáng)，重挫新興國(guó)家市場(chǎng)買(mǎi)氣，4G低階手機(jī)及3G手機(jī)客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象，已開(kāi)始讓上游相關(guān)芯片業(yè)者庫(kù)存壓力大增。

臺(tái)系LCD驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，近期4G低階手機(jī)及3G手機(jī)訂單持續(xù)縮水，隨著美元匯率走強(qiáng)，客戶通常會(huì)先暫停下單，畢竟低階手機(jī)產(chǎn)品單價(jià)低、毛利低，國(guó)際匯率波動(dòng)太大，很容易就吃掉客戶應(yīng)有的利潤(rùn)，甚至變成虧錢(qián)，近期包括南美、中東、東歐、東南亞及非洲等新興國(guó)家客戶訂單均出現(xiàn)縮手現(xiàn)象。

手機(jī)相關(guān)芯片業(yè)者對(duì)于第4季訂單能見(jiàn)度下滑雖已在預(yù)期中，對(duì)于11、12月業(yè)績(jī)沖擊有限，然模擬IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，2016年全球手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)源，主要來(lái)自于中、高階機(jī)種，相較之下，全球旗艦及低階手機(jī)出貨量面臨不進(jìn)則退的壓力，顯示新機(jī)的需求買(mǎi)氣明顯減弱，必須更仰賴換機(jī)升級(jí)的市場(chǎng)需求。

事實(shí)上，隨著大陸及新興國(guó)家客戶逐漸往中、高階手機(jī)市場(chǎng)區(qū)塊移動(dòng)，以追求更高的手機(jī)平均單價(jià)及更大的毛利率空間，未來(lái)手機(jī)客戶陸續(xù)淡出3G及低階4G手機(jī)市場(chǎng)，或是改采超低庫(kù)存量的備貨策略，恐將是2017年全球低階手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，面對(duì)手機(jī)客戶新的下單策略，相關(guān)芯片業(yè)者2016年第4季的訂單能見(jiàn)度已開(kāi)始反應(yīng)出來(lái)。

對(duì)于仍有心往全球手機(jī)相關(guān)芯片市場(chǎng)力拓江山的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者而言，即便2017年經(jīng)營(yíng)手機(jī)生意的難度絕對(duì)會(huì)超越2016年，且毛利率空間勢(shì)必會(huì)更加萎縮，但對(duì)于部分臺(tái)系芯片供應(yīng)商而言，反倒是擴(kuò)大全球芯片市占率的大好機(jī)會(huì)。

芯片業(yè)者表示，從過(guò)去PC、液晶電視及功能型手機(jī)市場(chǎng)演進(jìn)過(guò)程來(lái)看，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者最佳切入市場(chǎng)的時(shí)機(jī)點(diǎn)，通常是品牌客戶及一線芯片大廠不再眷顧或留戀相關(guān)終端產(chǎn)品市場(chǎng)時(shí)，而仍持續(xù)降低系統(tǒng)成本、改進(jìn)終端產(chǎn)品效能的臺(tái)系芯片供應(yīng)商，便有機(jī)會(huì)由供應(yīng)鏈配角躍升為主角，甚至有機(jī)會(huì)在終端產(chǎn)品市場(chǎng)唱獨(dú)角戲。

因此，盡管2017年全球3G及低階4G智能手機(jī)市場(chǎng)挑戰(zhàn)將更加嚴(yán)峻，但對(duì)于部分臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者來(lái)說(shuō)，反而有機(jī)會(huì)在市場(chǎng)逆境中竄出，成為最大的贏家。Digitimes

5.高通能否顛覆服務(wù)器市場(chǎng)?

高通在手機(jī)領(lǐng)域的實(shí)力是否意味著該公司也能在伺服器市場(chǎng)取得成功?

高通(Qualcomm)在ARM處理器伺服器SoC供應(yīng)商之中拔得頭籌，宣布可提供10奈米FinFET制程48核心晶片樣本;而問(wèn)題在于這個(gè)號(hào)稱可達(dá)數(shù)十億美元商機(jī)規(guī)模卻尚未起步的市場(chǎng)，何時(shí)能真正開(kāi)始獲得關(guān)注。

藉由利用先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)軍一個(gè)新市場(chǎng)，高通資料中心事業(yè)群總經(jīng)理Anand Chandrasekher正從老東家英特爾(Intel)學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)，看好那些采用自行開(kāi)發(fā)軟體堆疊的網(wǎng)路與電信業(yè)大廠將會(huì)是他們第一批大客戶。

聽(tīng)起來(lái)很合理，但分析師認(rèn)為這是尚未通過(guò)測(cè)試的理論。“如果超大規(guī)模資料中心市場(chǎng)將會(huì)采用ARM核心SoC，那么高通將會(huì)是該市場(chǎng)的新一代領(lǐng)導(dǎo)廠商;”市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Tirias Research分析師Paul Teich表示：“高通透過(guò)其手機(jī)晶片業(yè)務(wù)取得先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)，是差異化所在。”

高通的晶圓代工夥伴應(yīng)該是三星(Samsung)，后者生產(chǎn)了越來(lái)越多Snapdragon元件;雙方的合作夥伴關(guān)系使得三星順理成章也是Snapdragon最大客戶之一。

但是，高通在手機(jī)領(lǐng)域的實(shí)力是否意味著也能在伺服器市場(chǎng)取得成功，仍有待觀察。

“ARM伺服器市場(chǎng)的發(fā)展比我們所有人在兩或三年前預(yù)期的慢，主要是軟體成熟度的問(wèn)題，以及缺乏來(lái)自可信任供應(yīng)商的、真正引人注目的晶片;”另一家市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Insight64的分析師Nathan Brookwood表示：“雖然高通是伺服器市場(chǎng)新手，但其信譽(yù)無(wú)人質(zhì)疑。”

事實(shí)上，Chandrasekher指出：“安全的假設(shè)是我們正在向客戶展示一個(gè)長(zhǎng)期性的藍(lán)圖。”在公開(kāi)場(chǎng)合上，高通僅表示其Centriq 2400系列將內(nèi)含高達(dá)48個(gè)代號(hào)為Falkor的客制化64位元核心，并展示該晶片具備執(zhí)行巨量資料分析軟體的能力──包括Apache Spark以及Linux架構(gòu)的Java語(yǔ)言Hadoop。

在產(chǎn)品發(fā)表會(huì)上，高通表示新款晶片是單插槽(single-socket)元件，將支援ARM TrustZone安全功能;Tirias Research的Teich表示，高通伺服器晶片支援ARM的硬體信任根(root of trust)，也是一個(gè)差異化重點(diǎn)。

不過(guò)Chandrasekher婉拒針對(duì)Centriq的價(jià)值主張(value proposition)發(fā)表意見(jiàn)，也不愿透露其運(yùn)作頻率、功耗與價(jià)格;該晶片的客制化Falkor可能是亂序執(zhí)行(out-of-order)核心，單晶片中還包括乙太網(wǎng)路、加密技術(shù)以及PCIe周邊等眾多功能。

高通將會(huì)在明年透露更多Centriq的細(xì)節(jié)，預(yù)期會(huì)是在3月舉行的開(kāi)放運(yùn)算計(jì)畫(huà)(Open Compute Project，OCP)大會(huì);如果高通大獲成功，將會(huì)有與網(wǎng)路巨擘如Facebook或微軟(Microsoft)合作，采用該公司晶片的OCP電路板設(shè)計(jì)。

ARM架構(gòu)伺服器市場(chǎng)進(jìn)展緩慢

ARM伺服器市場(chǎng)一直是難以攻破的關(guān)卡，包括新創(chuàng)公司Calxeda以及經(jīng)驗(yàn)豐富的大廠如Applied Micro、博通(Broadcom)以及惠普(HP)都未能成功。

“盡管經(jīng)過(guò)六年的承諾以及產(chǎn)業(yè)界的熱烈討論，ARM伺服器還沒(méi)在市場(chǎng)上獲得關(guān)注;”市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Moor Insights & Strategy分析師Gina Longoria表示：“來(lái)自供應(yīng)商與客戶的動(dòng)能目前似乎正在減弱，但產(chǎn)業(yè)界仍然渴望能有替代Intel架構(gòu)的方案。”她認(rèn)為，要挑戰(zhàn)Intel的Xeon晶片在伺服器市場(chǎng)之領(lǐng)導(dǎo)地位，至少需要兩年的時(shí)間。

高通預(yù)期，明年大型資料中心將占據(jù)整體伺服器市場(chǎng)營(yíng)收約兩成，到2020年該比例將增至五成;該公司的目標(biāo)市場(chǎng)還包括電信業(yè)應(yīng)用的伺服器，Chandrasekher表示，這些伺服器采用資料中心架構(gòu)執(zhí)行OpenStack與網(wǎng)路功能虛擬化(Network Functions Virtualization)。

“事實(shí)上，10奈米制程的Centriq可能有助于讓高通取得在性能與功耗性能比(performance/watt)上與Xeon分庭抗禮的局面;”Longoria表示：“能與Xeon在性能上有效對(duì)抗，到目前為止在ARM陣營(yíng)沒(méi)有任何一家廠商能做到。”

Insight64的Brookwood指出，Intel恐怕要到2018年才會(huì)有10奈米版本的Xeon，不過(guò)該公司：“應(yīng)該會(huì)說(shuō)，晶圓代工廠商的10奈米制程不如Intel的14奈米制程。

其他廠商當(dāng)然也想在伺服器市場(chǎng)分一杯羹。“包括ARM與OpenPower架構(gòu)在2017年的市場(chǎng)接受速度看來(lái)仍然緩慢;”Tirias Research的Teich表示：“到2018年，IBM的OpenPower核心授權(quán)廠商應(yīng)該會(huì)在中國(guó)以外市場(chǎng)，推出第一款非IBM Power的SoC，屆時(shí)市場(chǎng)上也會(huì)出現(xiàn)新一代的ARM伺服器SoC。”

實(shí)際上，市場(chǎng)上還有一家ARM伺服器SoC競(jìng)爭(zhēng)廠商是Cavium，該公司預(yù)計(jì)在2018年初推出14奈米ThunderX2系列54核心2.6GHz處理器，與Teich所提的時(shí)程相符。

分析師Linley Gwennap猜測(cè)，中國(guó)的大型資料中心會(huì)率先采用ARM伺服器;有一位百度(Baidu)工程師透露，該公司正在測(cè)試ARMv8系統(tǒng)。

而高通也準(zhǔn)備好搶以上商機(jī)，該公司在今年1月宣布與中國(guó)貴州政府合資成立了一家伺服器晶片設(shè)計(jì)公司(參考閱讀);也是該合資公司董事會(huì)成員的Chandrasekher表示，他們已經(jīng)延攬了一位執(zhí)行長(zhǎng)以及各領(lǐng)域的菁英，總部在美國(guó)感恩節(jié)前搬遷至北京。此外高通已經(jīng)將Centriq技術(shù)轉(zhuǎn)移給該合資公司，目前后者正在著手開(kāi)發(fā)中國(guó)專屬的版本，

高通能否再次創(chuàng)造歷史?

Chandrasekher表示：“從頭開(kāi)始創(chuàng)造一樣?xùn)|西是非常有趣的，而在一年之前一切還只是一堆文件;”他對(duì)于展開(kāi)一項(xiàng)大規(guī)模的新事物頗具經(jīng)驗(yàn)，在任職Intel期間曾率領(lǐng)Centrino晶片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，引領(lǐng)筆記型電腦內(nèi)建Wi-Fi風(fēng)潮。

在這一次情況則有所不同，Chandrasekher的目標(biāo)客戶并非系統(tǒng)廠商;事實(shí)上他也尚未將Centriq晶片樣本提供給任何一家系統(tǒng)廠商，而是先與全球前七大網(wǎng)路業(yè)者的工程師團(tuán)隊(duì)接洽，因?yàn)樗麄兌荚谠O(shè)計(jì)自己的伺服器，甚至是自己打造伺服器內(nèi)的晶片。

“大型資料中心業(yè)者都在自己進(jìn)行設(shè)計(jì)，而且他們是委托ODM廠商打造設(shè)備;”他所指的是富士康(Foxconn)、廣達(dá)(Quanta)等業(yè)者，而有部分ODM廠商甚至幾乎像是系統(tǒng)原廠，自己建置了軟體開(kāi)發(fā)與品牌行銷團(tuán)隊(duì)。

此外Chandrasekher也企圖利用高通能取得晶圓代工廠最先進(jìn)制程的優(yōu)勢(shì)，與Intel一較高下;Intel就是在1997年左右開(kāi)始利用自家的最先進(jìn)制程來(lái)制造伺服器晶片，因此打敗了當(dāng)時(shí)稱霸該領(lǐng)域的幾家RISC架構(gòu)處理器業(yè)者。

還得花幾年的時(shí)間才會(huì)知道Centriq會(huì)不會(huì)是Chandrasekher繼Centrino之后的下一個(gè)成功經(jīng)驗(yàn)，還是就像先前其他ARM伺服器晶片一樣鎩羽而歸…且拭目以待!

編譯：Judith Cheng

(參考原文： Q’comm Takes ARM Servers to 10nm，by Rick Merritt)eettaiwan

6.臺(tái)積電發(fā)布全新7納米制程技術(shù) 與英特爾競(jìng)逐摩爾定律進(jìn)程

集微網(wǎng)消息，據(jù)海外媒體報(bào)道，即使近年摩爾定律(Moore’s Law)進(jìn)展速度趨緩，但全球各家芯片制造商仍持續(xù)開(kāi)發(fā)新一代制程技術(shù)。在12月3~7日于美國(guó)舉行的IEEE國(guó)際電子元件會(huì)議(IEDM)上，臺(tái)積電宣布以其最新版3D FinFET電晶體，可用于生產(chǎn)更新一代智能手機(jī)及其他移動(dòng)裝置處理器的首個(gè)全新7納米制程技術(shù)，借此正式加入全球7納米制程技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)場(chǎng)，并彰顯其較英特爾(Intel)更快的制程技術(shù)進(jìn)展，顯示晶圓代工廠具備的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)科技網(wǎng)站ZD Net及EETimes報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電為了展示7納米制程技術(shù)，在會(huì)議中介紹一款由7納米制程生產(chǎn)的全功能256MB SRAM測(cè)試芯片，據(jù)稱該芯片存儲(chǔ)器細(xì)胞(Memory Cell)尺寸僅0.027平方微米，可提供相較于現(xiàn)有16納米FinFET制程高達(dá)4成的性能速度提升，以及高達(dá)65%的功耗節(jié)省。

臺(tái)積電7納米制程技術(shù)采用當(dāng)前的193納米浸潤(rùn)式微影技術(shù)(Immersion Lithography)，與三星、GlobalFoundries以及IBM等競(jìng)爭(zhēng)業(yè)者宣布的7納米制程技術(shù)，是采用新型態(tài)極紫外光微影技術(shù)(EUV)有所差異。有鑒于EUV技術(shù)至少要等到2018~2019年以后才可能見(jiàn)到量產(chǎn)就緒，因此要等到EUV技術(shù)成熟問(wèn)世可能仍需一段時(shí)間，不過(guò)EUV具備成本降低等優(yōu)勢(shì)。

值得注意的是，臺(tái)積電7納米制程技術(shù)并非與目前最新的10納米制程技術(shù)做比較，而是與16納米進(jìn)行規(guī)格比較，這意謂臺(tái)積電等于一次跳了2個(gè)甚至3個(gè)制程世代達(dá)7納米技術(shù)水準(zhǔn)。臺(tái)積電在會(huì)中也透露，該公司7納米制程SRAM良率已達(dá)50%，外媒分析稱這是值得注意的成就。

外界多半認(rèn)為10納米只是一個(gè)壽命短的過(guò)渡制程技術(shù)，目前三星電子(Samsung Electronics)已開(kāi)始以10納米制程量產(chǎn)，首款10納米處理器可能將于2017年初發(fā)布;GlobalFoundries計(jì)劃直接跳過(guò)10納米，直攻7納米制程技術(shù)，并計(jì)劃將從2018年初開(kāi)始進(jìn)行7納米制程風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)。

臺(tái)積電則計(jì)劃從2016年第4季開(kāi)始采10納米制程技術(shù)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2017年底才會(huì)見(jiàn)到7納米制程導(dǎo)入生產(chǎn)，臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，該公司正將重心放在協(xié)助客戶盡速面向市場(chǎng)推出7納米芯片產(chǎn)品。

由此快速的制程技術(shù)進(jìn)展步伐，也意謂晶圓代工廠商已在半導(dǎo)體制程技術(shù)上取得技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，如英特爾已延后10納米生產(chǎn)進(jìn)程，并預(yù)計(jì)2017年底以后才會(huì)發(fā)布首款桌上型電腦(DT)處理器“Cannonlake”。作為此進(jìn)程延后下的過(guò)渡權(quán)宜策略，英特爾改發(fā)布采14納米制程的Kaby Lake處理器。

另外，雖然ASML的EUV系統(tǒng)至今仍僅在量產(chǎn)前的發(fā)布階段，不過(guò)臺(tái)積電已宣布自有5納米制程節(jié)點(diǎn)將開(kāi)始采用EUV技術(shù)。