21IC訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布為其基于 KeyStone 的 TMS320C665x 多核數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 推出兩款最新評(píng)估板 (EVM)，進(jìn)一步簡(jiǎn)化高性能多核處理器的開發(fā)。該 TMDSEVM6657L 與 TMDSEVM6657LE EVM 可幫助開發(fā)人員快速啟動(dòng)基于 TI 最新處理器 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 的設(shè)計(jì)。TI C665x 多核處理器將定點(diǎn)與浮點(diǎn)功能進(jìn)行完美結(jié)合，能夠以更小的封裝在低功耗下實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)高性能，確保開發(fā)人員能更高效地滿足諸如關(guān)鍵任務(wù)、工業(yè)自動(dòng)化、測(cè)試工具、嵌入式視覺、影像、視頻安全監(jiān)控、醫(yī)療以及音視頻基礎(chǔ)設(shè)施等市場(chǎng)的需求。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-lp-cn。

 

TI 多核處理器業(yè)務(wù)經(jīng)理 Ramesh Kumar 指出：“我們的目標(biāo)始終是為開發(fā)人員簡(jiǎn)化多核編程，實(shí)現(xiàn)更高的可用性。隨著最新低價(jià)格 C665x EVM 的推出，我們將不斷推動(dòng)我們的 KeyStone 器件向更小、更高便攜性的產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)展，幫助開發(fā)人員在更廣泛的高性能便攜式應(yīng)用中充分發(fā)揮多核優(yōu)勢(shì)。”

TI TMDSEVM6657L和TMDSEVM6657LE兩款 EVM 都包含免費(fèi)多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK)、TI Code Composer Studio™ 集成型開發(fā)環(huán)境以及應(yīng)用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速啟動(dòng)最新平臺(tái)的開發(fā)。此外，TI TMDSEVM6657L 還包含嵌入式 XDS100 仿真器，而 TMDSEVM6657LE 則包含速度更快的仿真器 XDS560V2，可實(shí)現(xiàn)更快的程序加載與便攜應(yīng)用。

 

TI C665x 處理器可為開發(fā)人員提供高性能、低功耗的小型器件。低功耗以及 21 毫米 x 21 毫米的小型封裝可實(shí)現(xiàn)高度的便攜性與移動(dòng)性，支持電池與接口供電等低功耗能源，從而可推動(dòng)革命性突破產(chǎn)品的發(fā)展。C6657 采用 2 個(gè) 1.25 GHz DSP 內(nèi)核，性能高達(dá) 80 GMAC 和 40 GFLOP，而 C6655 與 C6654 單內(nèi)核解決方案則分別支持高達(dá) 40 GMAC 與 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 與 13.6 GLOPS 的性能。在正常工作條件下，C6657、C6655 與 C6654 的功率數(shù)分別為 3.5 W、2.5 W 和 2 W。此外，TI C665x DSP 還支持大容量片上存儲(chǔ)器以及高帶寬、高效率外部存儲(chǔ)器控制器，是各種高性能便攜式應(yīng)用的理想選擇。

 

TI 多核幫助實(shí)現(xiàn)更多應(yīng)用：

• 訂購(gòu) TMDSEVM6657L ：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-es1-cn與 TMDSEVM6657LE： www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-es2-cn；

• 了解有關(guān) TI C665x 多核處理器的更多詳情：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-lp-cn ；

• 閱讀 TI C665x 產(chǎn)品公告：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-mc1-cn與白皮書：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-mc2-cn；

• 觀看 TI C665x 概覽視頻：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-v1-cn與專家咨詢系列短片：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-v3-cn；

• 通過 TI E2E™ 社區(qū)與多核產(chǎn)品園地與工程師及 TI 專家交流：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-e2e-cn；

 

嵌入式及機(jī)械視覺幫助實(shí)現(xiàn)更多應(yīng)用：

• 閱讀 TI 白皮書：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-mc3-cn；

• 觀看 TI 專家咨詢視頻：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-v3-cn；

• 通過多核產(chǎn)品園地與 TI 專家交流：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-e2e3-cn。

 

 

TI 在線技術(shù)支持社區(qū)

 歡迎加入德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū)與同行工程師互動(dòng)交流，咨詢問題并幫助解決技術(shù)難題：www.deyisupport.com。

 

關(guān)于 TI KeyStone 多核架構(gòu)

TI KeyStone 多核架構(gòu)是真正的多核創(chuàng)新平臺(tái)，可為開發(fā)人員提供一系列穩(wěn)健的高性能低功耗多核器件。KeyStone 架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)革命性突破的高性能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列產(chǎn)品的開發(fā)基礎(chǔ)。KeyStone 不同于任何其它多核架構(gòu)，因?yàn)樗軌蛟诙嗪似骷袨槊總€(gè)內(nèi)核提供全面的處理功能?；?KeyStone 的器件專門針對(duì)無線基站、任務(wù)關(guān)鍵型、測(cè)試與自動(dòng)化、醫(yī)療影像以及高性能計(jì)算等高性能市場(chǎng)進(jìn)行了優(yōu)化。了解更多詳情：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-lp-cn 。

 

商標(biāo)

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