在新能源汽車和自動駕駛的“指揮棒”下，汽車智能化、電氣化、網聯化和共享化的趨勢不斷加劇，汽車電子躬逢其盛，成為引領全球半導體市場增長的絕對主力，亦成為吸納各種要素的巨大舞臺。以往歐美沿襲先發(fā)優(yōu)勢，掌握著國際汽車電子行業(yè)的核心技術與市場優(yōu)勢，而隨著中國上位成為全球最大的汽車生產國和消費國，以及汽車業(yè)迎來的“大變革”時代，國產汽車電子芯片廠商能否以及如何順勢而為走上國產化的征程?就如同在智能手機市場的多年洗禮之后，AP、傳感器、攝像頭、連接器、顯示屏等國產化器件已成功“上榜”，而最近的中興事件將不僅是我國高科技產業(yè)的“情殤”，更是打破了一種虛幻的情境，當下的半導體業(yè)群體為此陷入一種強烈的危機感，或激發(fā)真正的創(chuàng)新精神。未來汽車業(yè)亦是國內外拼搶的“芯”戰(zhàn)場，在如何切實可行加快汽車芯片的國產化成為不重蹈覆轍的理智選擇。

現實的差距

車用半導體大致可分為傳感器、MCU、ASIC、模擬芯片與功率器件等。據PwC研究，半導體應用在汽車電子上，2017年已達400億美元(2012年僅255億美元);且屆時每輛車將使用高達385美元的半導體元件。

這一方面是汽車將向安全、互聯、智能、節(jié)能的方向發(fā)展，高級汽車駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、無人駕駛、車聯網(V2X)等新產品和新功能層出不窮，AI芯片、毫米波雷達、激光雷達、新型MEMS等技術飛速發(fā)展，與供應鏈緊密牢固的汽車產業(yè)呈現新的發(fā)展機遇。另一方面，龍頭企業(yè)加速汽車半導體產業(yè)布局，兼并收購之勢不減。與手機產業(yè)鏈不同的是，由于汽車應用講求的是品質與安全，半導體產品在設計、制造、封裝測試等各個環(huán)節(jié)都須符合車用規(guī)格及獲得車廠認證，因此，大多數的車用半導體供應商都為IDM，而非FABLESS。

我國已是世界上第一大汽車生產國，銷量也居世界首位。未來幾年新能源汽車將突破500萬輛，自動駕駛也在如火如荼展開，但與之形成慘烈對比的是我國汽車半導體產業(yè)基礎非常薄弱，僅有極少數產品能進入全球汽車供應鏈。絕大部分車用半導體市場被NXP、英飛凌、瑞薩、TI等廠商等占有。誠然汽車以“市場換技術”的路徑已然證明失敗，但國內汽車電子廠商在這一過程中走“農村包圍城市(從車身到動力)、從后(裝)向前(裝)”的打法，也趟了無數的坑，未來必須也必然要走向國產化的“自由之路”。

華登國際作為寧波琻捷電子科技有限公司(SENASIC)的主要投資方，在汽車智能化領域已經在做深入布局。華登國際董事總經理黃慶博士在日前由琻捷電子舉辦的汽車智能化芯片論壇致辭表示，隨著汽車產業(yè)鏈在中國生根，中國整車市場占有率擴大，本土汽車產業(yè)鏈崛起，特別是在新能源汽車的智能化方向將迎來新機遇。中國汽車電子廠商在安全、娛樂、ADAS系統(tǒng)等已積累了一定的經驗，未來應注重點滴積累、耐心投入和持之以恒。

國產化的行難

所謂知易行難，汽車顯然是比智能手機產業(yè)鏈更復雜、要求更嚴格、測試周期更長、門檻更高的產業(yè)，國內汽車芯片廠商要贏得更多的“入場券”顯然需要“長久戰(zhàn)”。

汽車無疑有著與手機截然不同的產業(yè)特點與需求。天風證券研究所所長、新財富白金分析師趙曉光表示，手機換機周期在兩年左右，促進了其不斷的周期性爆發(fā)，但汽車的回報周期長，而且汽車業(yè)的生產力和生產關系在面臨變革。目前汽車業(yè)的生產關系就如同十年前的諾基亞一樣，還處在封閉的供應鏈中，而改變封閉供應鏈體系已經勢在必行，如果奔馳等傳統(tǒng)汽車廠商的500多家供應商像特斯拉一樣只有100多家供應商，成本將降低一半左右，這方面仍存在諸多想象空間。

而汽車芯片廠商要進入汽車“供應鏈”，最可擔當“橋梁”的是零部件廠商。保隆汽車科技有限公司汽車電子總經理李威認為，以往國外零部件廠商占據供應鏈的主導，國內汽車電子廠商難以進入，但現在趁著國內汽車產業(yè)智能化和新能源化的東風，國內也有很多零部件廠商在崛起，這為國內汽車芯片廠商試水提供機會，只有上下游合力才能促進整個汽車產業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展。

進入汽車市場，最繞不過的“檻”是汽車車規(guī)，在論壇上上海宜特可靠度葛金發(fā)處長作了車規(guī)級芯片AEC-Q100認證的分享，指出車規(guī)級檢驗涉及類別和項目眾多，有的項目甚至需要1000小時。AEC-Q104作為新的規(guī)范即將出臺，而這也需要通過之前的AEC-Q100等才能接著做AEC-Q104認證。

輪胎壓力芯片的破局

在這方面深耕汽車傳感器芯片領域的琻捷電子率先試水?，n捷電子在論壇上推出了自主研發(fā)并已經實現量產的國內第一顆車規(guī)級汽車輪胎壓力傳感器監(jiān)測芯片SNP70X。琻捷電子創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官李夢雄介紹，SNP70X是一款汽車級的高性能汽車壓力傳感器監(jiān)測控制芯片，是目前國內第一顆通過車規(guī)認證并且實現量產的汽車輪胎壓力傳感器芯片。

據悉，SNP70X采用SIP系統(tǒng)集成封裝，整合了壓力傳感器、加速度傳感器和擁有完全自主知識產權的主控ASIC，封裝尺寸為6mm*5mm,是目前全球市場上實現量產的汽車輪胎壓力傳感器芯片(TPMS)中面尺寸最小的。它具有業(yè)界一流的功耗水平，休眠電流小于250nA;在發(fā)射功率為7.5dBm條件下芯片整體電流小于7mA，并且發(fā)射功率從5dBm到10dBm可選;支持125KHz低頻喚醒、激活，并且支持現場低頻燒錄。

而這只是TPMS芯片的發(fā)端。展望未來的產品規(guī)劃，李夢雄博士表示，琻捷電子將于2019年推出下一代汽車智能化輪胎壓力傳感器芯片，進一步提升現有產品的通信效率并降低功耗;并將于2020年推出汽車通用傳感器系列芯片，支持汽車內多達十多款、涉及功能安全相關的傳感器芯片，包括電池管理系統(tǒng)采樣控制芯片等，走向多元化，從而不斷升級服務于演進中的汽車電氣化、智能化與網聯化。