2015年介紹《中國制造2025》出臺(tái)背景時(shí)，國家工信部部長苗圩曾指出：“芯片主要是以集成電路為代表的現(xiàn)代化的信息技術(shù)的核心。我國去年僅進(jìn)口芯片的外匯就超過了2100億美元，成為單一產(chǎn)品進(jìn)口最大的用匯領(lǐng)域，甚至超過整個(gè)石油進(jìn)口所使用的外匯。尤其是高端集成電路，這是我國發(fā)展所急需的，而這又受到一些西方國家的出口限制。”下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

時(shí)過兩年，由于半導(dǎo)體行業(yè)需求進(jìn)一步擴(kuò)大，追蹤銷售和價(jià)格的DRAMeXchange數(shù)據(jù)所顯示，從去年7月到今年3月，兩種主要的存儲(chǔ)芯片類型(用于內(nèi)容存儲(chǔ)的NAND，以及可給設(shè)備提升多任務(wù)處理速度的DRAM)分別漲價(jià)27%和80%。具體到企業(yè)利潤等方面，由于迄今產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)權(quán)和大部分行業(yè)利潤仍然掌握在跨國公司手中，在連續(xù)五年政府補(bǔ)助11億元之后，國產(chǎn)芯片大腕大唐電信(15.040, 0.15, 1.01%)虧損金額高達(dá)17億元;中芯國際等企業(yè)市場(chǎng)份額雖有擴(kuò)大，但仍遠(yuǎn)不能與臺(tái)積電等巨頭抗衡。過去十年，中國進(jìn)口芯片累計(jì)耗資高達(dá)10萬億元人民幣。

錢都被海外知名品牌掙走了。憑借支撐信息化及更高階段的自動(dòng)化智能化的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和大數(shù)據(jù)廣泛普及，三星電子、英特爾、高通和東芝等芯片廠商迎來了商業(yè)上的大發(fā)展機(jī)遇。目前，高端芯片的短缺，已經(jīng)成為我國整個(gè)電子信息行業(yè)發(fā)展的最大瓶頸之一。就產(chǎn)業(yè)論，所謂高端，高就高在上游的IP開發(fā)、設(shè)備制造、材料三個(gè)部分，利潤率最高，技術(shù)門檻也最高。可是，因其整體市場(chǎng)規(guī)模并不大，全球競(jìng)爭(zhēng)更激烈，未必有利可圖。十年進(jìn)口過10萬億元人民幣的芯片產(chǎn)業(yè)，主要集中在中端的芯片設(shè)計(jì)和芯片制造。低端的封裝測(cè)試和模擬電路、傳感器、分立器件等分支行業(yè)則利潤率不高。

2017年1月6日美國總統(tǒng)科技顧問委員會(huì)發(fā)表的《確保美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域長期領(lǐng)導(dǎo)地位》，直接針對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)未來可能有的發(fā)展而說事，主張?jiān)诩夹g(shù)上圍堵中國。對(duì)此，我們應(yīng)該拿出國家級(jí)的應(yīng)對(duì)戰(zhàn)略。這里所說的“應(yīng)對(duì)戰(zhàn)略”，除了涉及《中國制造2025》以及根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》而設(shè)立的首批規(guī)模1200億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金如何分配等問題以外，最重要的應(yīng)對(duì)戰(zhàn)略還是高端科研人才的自由創(chuàng)新潛力。在《警惕中國芯片產(chǎn)業(yè)資本化與創(chuàng)新運(yùn)營空殼化》一文中，信息專家孫永杰轉(zhuǎn)述英國《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》雜志文章稱，如果中國芯片巨頭想要取得成功，首先就必須從“成本文化轉(zhuǎn)向創(chuàng)新文化(14.450, -0.01, -0.07%)”。在這方面，中國能做的有很多。具體到芯片產(chǎn)業(yè)，高端技術(shù)領(lǐng)域日新月異，顯然不能單單靠國企央企，應(yīng)當(dāng)廣泛吸引海歸科技人才的國內(nèi)自主創(chuàng)業(yè)。對(duì)此，中國必須竭力發(fā)揮市場(chǎng)在芯片產(chǎn)業(yè)在自主化和國產(chǎn)化道路上的決定性作用，通過政府改革和教育改革為進(jìn)一步的市場(chǎng)化建立運(yùn)行框架。

此外，可考慮組建一個(gè)國家級(jí)別的、跨政商學(xué)的高端決策咨詢機(jī)構(gòu)。在日本，日本通產(chǎn)省(影響力類似中國的國家發(fā)改委，但運(yùn)行機(jī)制不同)就領(lǐng)導(dǎo)建立起“政府與企業(yè)之間緊密合作、合理調(diào)配利用資源”的“高效率”生產(chǎn)機(jī)制。