半導(dǎo)體( semiconductor)，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

近日，英特爾自1993年以來(lái)保持的半導(dǎo)體行業(yè)龍頭地位，24年來(lái)將首次易主。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights報(bào)告，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收將在今年二季度首次超過(guò)英特爾，有望達(dá)到149.4億美元的歷史高點(diǎn)，較去年同期103.26億美元將增長(zhǎng)44.7%。相比之下，英特爾2017年一季度營(yíng)收為135.8億，僅較去年同期增長(zhǎng)8.4%，預(yù)計(jì)二季度將略微增長(zhǎng)至144億美元。

持續(xù)增長(zhǎng)的移動(dòng)智能終端需求推動(dòng)DRAM(內(nèi)存)和NAND(閃存)等存儲(chǔ)芯片平均價(jià)格過(guò)去一年來(lái)漲幅超過(guò)40%，其中，DRAM的平均出貨價(jià)從2016年第一季度的2.63美元跳漲至2017年第一季度的3.82，漲幅為45%，同時(shí)期NAND的平均出貨價(jià)從2.79跳漲至3.79美元，漲幅為40%。

作為存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的龍頭，三星愈發(fā)拉大較第二名東芝的優(yōu)勢(shì)，東芝自去年以來(lái)由于投資美國(guó)西屋電氣核電業(yè)務(wù)持續(xù)嚴(yán)重虧損，深陷債務(wù)泥潭，在今年三月已在美國(guó)提交破產(chǎn)保護(hù)申請(qǐng)，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)也面臨出售，預(yù)計(jì)未來(lái)三星將繼續(xù)主導(dǎo)存儲(chǔ)市場(chǎng)的定價(jià)權(quán)。

英特爾近年來(lái)多次錯(cuò)失移動(dòng)智能終端市場(chǎng)興起的戰(zhàn)略良機(jī)，在手機(jī)芯片領(lǐng)域，面對(duì)ARM構(gòu)建強(qiáng)大的開放式產(chǎn)業(yè)生態(tài)，去年以來(lái)英特爾已停止更新并退出了移動(dòng)處理芯片業(yè)務(wù)。在PC領(lǐng)域，來(lái)自AMD Ryzen等新架構(gòu)的競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈。未來(lái)隨著人工智能芯片市場(chǎng)的崛起，深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)等驅(qū)動(dòng)的新興應(yīng)用將成為英特爾和三星的搶占的重要戰(zhàn)略高地。