盡管政策支持下中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈已初步搭起，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展時期，但產(chǎn)業(yè)仍沒有明顯的優(yōu)勢，企業(yè)的競爭力普遍較弱，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化能力差，缺少專利技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)。因此中國還需在核心技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)上苦練內(nèi)功。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展

集成電路是基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，涉及國家信息安全，做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)已成為國家產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略先導(dǎo)。近年來，中國集成電路技術(shù)水平與國際差距不斷縮小，產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展的軌道。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2011年的1933億元提升至2016年的4335多億元，市場增速很快。近兩年，在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動下，中國半導(dǎo)體市場已成為全球增長引擎，2016年銷售額超過4335億元，增長率達(dá)到19%。在國內(nèi)設(shè)計、制造和封測三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局下，預(yù)計2017年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速區(qū)間為18%-25%。

2011-2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模

我國已初步搭建起芯片產(chǎn)業(yè)鏈，其中主要包括以華為海思、紫光展銳和中興微等為勁旅的芯片設(shè)計公司，以中芯國際、華虹集團(tuán)、上海先進(jìn)為代表的芯片制造商，以及以長電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測企業(yè)。

中國大陸正在成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張寶地。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的報告，預(yù)計2017年-2020年間投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠為62座，其中26座設(shè)于中國，占全球總數(shù)42%。

除英特爾、三星與SK 海力士大廠早已在中國插旗，在大陸建設(shè)12寸晶圓廠外，中芯國際、長江存儲旗下武漢新芯、臺積電、晉華集成、格羅方德等都已在內(nèi)地多個城市布局12寸晶圓廠。

與世界先進(jìn)水平差距在哪

雖然近年來中國半導(dǎo)體雖發(fā)展態(tài)勢良好，但也要清醒地認(rèn)識到中國本土集成電路企業(yè)與全球產(chǎn)業(yè)鏈的差距。除了集成電路封測業(yè)方面，由于全球較大的封測企業(yè)在中國，以及國內(nèi)企業(yè)經(jīng)過長期發(fā)展，我國行業(yè)水平與國外先進(jìn)水平相差不大，在設(shè)計、制造、設(shè)備與材料等方面與世界先進(jìn)水平差距明顯。

1. 研發(fā)投入

在創(chuàng)新研發(fā)與設(shè)計能力上，我國集成電路企業(yè)絕大多數(shù)大幅落后于全球領(lǐng)先廠商，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歸根到底還是高科技產(chǎn)業(yè)，維持足夠的研發(fā)投入才是保持競爭力的根本手段。由于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，在研發(fā)投入上更與國際巨頭差距很大。

英特爾2016年研發(fā)支出達(dá)到127億美元，在全球半導(dǎo)體公司研發(fā)投入上繼續(xù)霸占榜首位置。2016 年半導(dǎo)體研發(fā)支出TOP10門檻設(shè)置在了年投入15億美元以上。而中國最大的半導(dǎo)體公司海思半導(dǎo)體年研發(fā)投入與10億美元還有一定距離，所以從研發(fā)支出可以看出，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)追趕之路還很長且艱巨。

2.芯片設(shè)計

目前中國大陸IC設(shè)計公司從2015年的736家大幅增加到1362家。從數(shù)量上看已經(jīng)有相當(dāng)大的規(guī)模;但多數(shù)企業(yè)的競爭力普遍較弱，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化能力差，缺少專利技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，不得不依靠價格戰(zhàn)進(jìn)行低價競爭。我們看到2015年高通一年的銷售額就達(dá)到160.32億美元，遠(yuǎn)超過中國大陸前十大IC設(shè)計公司銷售額的總和540.47億人民幣(83.25億美元)，差距很大。

2015年高通與中國大陸前十大IC設(shè)計公司銷售額對比

3.芯片制造

從中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體水平分環(huán)節(jié)來看，去年八月中芯國際宣布其28納米工藝制程芯片已經(jīng)量產(chǎn)，成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)，開啟了28納米先進(jìn)制程手機(jī)芯片落地中國的新紀(jì)元。但與英特爾、三星、臺積電的最先進(jìn)量產(chǎn)工藝比還有大的差距，并且差距有擴(kuò)大的趨勢。

4. 設(shè)備與材料

設(shè)備領(lǐng)域，中微半導(dǎo)體生產(chǎn)的刻蝕設(shè)備已經(jīng)用于英特爾、三星、臺積電最先進(jìn)的工藝，突破較大，但是我國光刻機(jī)仍沒有研發(fā)成功，與國外差距較大;材料領(lǐng)域，集成電路12英寸硅片也沒有研發(fā)成功，一些工業(yè)級材料也一片空白，與國外先進(jìn)水平相差較大。

值得關(guān)注的是，在當(dāng)前新一輪集成電路投資熱潮中，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的缺失尤為凸顯，絕大部分資金被用于購買進(jìn)口設(shè)備和材料。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍就多次指出，目前中國半導(dǎo)體設(shè)備和材料占全球市場份額不足1%，嚴(yán)重制約著國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的自足、健康發(fā)展。

苦練內(nèi)功，實現(xiàn)強(qiáng)芯夢

看到差距的同時，也應(yīng)當(dāng)看到中國集成電路公司的發(fā)展空間、潛力和方向。

我國已成為全球最大的芯片需求市場，每年消耗全球54%的芯片，但國產(chǎn)芯片自給率則不足三成，市場份額不到10%。這也就是說，我國“芯”90%以上依賴進(jìn)口，其中2016年前10個月進(jìn)口芯片花費1.2萬億元人民幣，為原油進(jìn)口支出的兩倍，超過鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰(zhàn)略物資的進(jìn)口費用之和。

中國積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以大基金挹注扶植產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并以建廠、并購重組為“蛙跳式”發(fā)展主要手段。中國政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期目標(biāo)是能夠?qū)崿F(xiàn)相當(dāng)程度的集成電路自給自足。“中國制造2025”中給中國集成電路自給率的指標(biāo)為2020年達(dá)到40%，2025年達(dá)到70%。[!--empirenews.page--]

中國已吹響進(jìn)軍集成電路強(qiáng)國的號角，但芯片行業(yè)的突破與趕超并不是想象中那么容易。目前芯片產(chǎn)業(yè)壟斷高、投資大、壁壘高，中國強(qiáng)“芯”戰(zhàn)略今后要走的是一條充滿挑戰(zhàn)之路。因此絕對不能閉門造車，要盡量少走彎路少試錯，在創(chuàng)新合作模式上下功夫，利用上下游供應(yīng)鏈和全球產(chǎn)業(yè)鏈的資源，聚合眾人之力推動其發(fā)展。

人才是關(guān)鍵

集成電路產(chǎn)業(yè)對領(lǐng)軍人才的技術(shù)和技術(shù)預(yù)見能力要求極高，既要知悉集成電路產(chǎn)業(yè)中的技術(shù)復(fù)合，同時又要具備技術(shù)和管理的交叉性、技術(shù)和市場的交融性等能力。同時，半導(dǎo)體的開發(fā)和制造，也需要一定規(guī)模以上的團(tuán)隊合作才有推進(jìn)的可能。從目前發(fā)展相對較好的國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)來看，基本上都是一個海歸領(lǐng)軍人物帶領(lǐng)一個配套組合團(tuán)隊創(chuàng)業(yè)，并在政府推動的相關(guān)項目資助下，在一定的時期內(nèi)基本取得技術(shù)、生產(chǎn)和市場的突破而填補了國內(nèi)空白。

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要大量高級領(lǐng)軍人才和長期深厚的技術(shù)積累，我國要發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，僅靠自身的人才和積累還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，兼并重組國際領(lǐng)先企業(yè)是一個快速獲得高級人才和先進(jìn)技術(shù)的較好途徑。

充分重視研發(fā)能力

研發(fā)能力是高科技企業(yè)的基石，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的原動力。而研發(fā)投入則反映了企業(yè)對科技創(chuàng)新的重視程度，也是衡量企業(yè)研發(fā)能力的一項重要指標(biāo)。

集成電路產(chǎn)業(yè)歸根到底還是高科技產(chǎn)業(yè)，維持足夠的研發(fā)投入才是保持競爭力的根本手段。我國芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，在研發(fā)投入上更與國際巨頭差距很大。

要充分重視研發(fā)能力，首先，是研發(fā)人才隊伍的建設(shè)。一個高效的研發(fā)組織是確保企業(yè)高效運作的基礎(chǔ)，合理的組織結(jié)構(gòu)，清晰的責(zé)任分工，良好的團(tuán)隊配合機(jī)制與問題處理機(jī)制，以及保證高效組織運行的制度和相關(guān)支撐體系。

需要全球化合作

中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不僅僅是中國的事情，實際上是全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最重要的一個組成部分。中國集成電路產(chǎn)業(yè)想要做起來，也需要全球化合作。中國的發(fā)展一定是開放的發(fā)展，是與世界各國合作的發(fā)展。目前這個趨勢已經(jīng)開始體現(xiàn)，未來幾年會越來越明顯。沒有一個企業(yè)可以不走向全球化而自己獨立生存。中國集成電路產(chǎn)業(yè)是全球集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈不可分割的一部分。而全球集成電

路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈需要開放也必然會走向開放，合作將成為未來主流的聲音。

向市場化機(jī)制過渡

對于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)，由于前期投入大，開發(fā)周期又長，的確需要國家政策去支持。但國內(nèi)企業(yè)不能過多地依賴政府扶持。政府扶持目的不僅僅是為了解決企業(yè)的融資難題，更深層次的作用要解決產(chǎn)業(yè)向市場化機(jī)制過渡的問題。其最終目的是通過提升企業(yè)的競爭實力，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向市場化機(jī)制過渡。

提供優(yōu)質(zhì)公共產(chǎn)品與服務(wù)

隨著半導(dǎo)體工藝不斷向納米級演進(jìn)，其研發(fā)投入快速增加，半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)提升與創(chuàng)新的門檻正在不斷抬升。集成電路企業(yè)，特別是中小型IC設(shè)計企業(yè)已很難獨自承擔(dān)高企的研發(fā)支持。在此形勢下，在集成電路領(lǐng)域提供更加優(yōu)質(zhì)的公共產(chǎn)品與公共服務(wù)就顯得尤為重要。

強(qiáng)化投資風(fēng)險意識

政策助力下，國內(nèi)許多地方政府與企業(yè)對集成電路產(chǎn)業(yè)的投入都有很高的熱情。但集成電路是高技術(shù)、高投入、高風(fēng)險的產(chǎn)業(yè)，需要參與者有著清醒理智的規(guī)劃和思考。

研發(fā)28納米技術(shù)所需要投入的資金約為9億-12億美元，12納米技術(shù)研發(fā)所需資金約為13億-15億美元，而建立一條生產(chǎn)線的資金則更為龐大，需要48億-50億美元。由于成本和巨額資本的支出，高昂投資有時會帶來無法持續(xù)承受的重大損失。

如果地方與企業(yè)決策者缺乏足夠的信息和經(jīng)驗對項目進(jìn)行判斷、遴選，甚至對于建設(shè)所需的基礎(chǔ)條件也缺乏深刻的理解，其風(fēng)險之大可想而知。一個項目的運作，除了需要市場、人才、資金、技術(shù)、設(shè)備、土地等“硬件”之外，主管方的判斷力、經(jīng)營者的意志力等“軟實力”也將左右項目的成敗。我們應(yīng)當(dāng)改變過去“饑不擇食”的心態(tài)，認(rèn)真評估各種投資模式的利弊，最大限度地降低自身的風(fēng)險。

小結(jié)：我國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期目標(biāo)是能夠?qū)崿F(xiàn)相當(dāng)程度的集成電路自給自足。其實如果在全球集成電路公司研發(fā)投入TOP10中能盡早見到國內(nèi)本土企業(yè)的身影，也許這是比國產(chǎn)化率更能代表中國集成電路崛起的信號，創(chuàng)新研發(fā)驅(qū)動，是中國走向集成電路強(qiáng)國的不二選擇。