21ic訊  CEVA公司和Alango Technologies公司共同宣布，針對CEVA市場領先的CEVA-TeakLite-III™DSP系列產品推出最新的Alango語音處理軟件包。CEVA-TeakLite-III DSP旨在滿足手機設計對更高集成度和更低成本的需求，能夠在單一內核中集成無線基帶處理功能與Alango提供的移動音頻、語音和前端語音增強處理功能。

消費者和運營商要求在嘈雜環(huán)境中實現(xiàn)更清晰、失真更小的語音傳輸，因此催生出多種針對無線和有線通信設備的麥克風、波束成形(beam-forming)及噪聲降低技術。Alango開發(fā)的前端語音增強技術Voice Communication Package包含正在申請專利的自適應雙麥克風™ (Adaptive Dual Microphone™, ADM)降噪算法，通過使用兩個全向麥克風來大幅減小不斷變化環(huán)境中的背景噪聲、風聲及其它干擾，同時完全保證信號質量，建立了噪聲衰減的全新標準。

Alango公司首席執(zhí)行官Alexander Goldin博士表示：“CEVA-TeakLite-III DSP專為高質音頻及語音處理而構建，非常適合于執(zhí)行我們的前端處理技術Voice Communication Package。這款DSP具有高性能、低功耗特性，以及功能強大的開發(fā)環(huán)境，可讓客戶利用我們市場領先的語音和音頻增強軟件來無縫增強其基于CEVA的處理器設計，并以有效的成本來充分發(fā)揮這種結合優(yōu)勢。”

CEVA 公司市場拓展副總裁Eran Briman 稱：“Alango擁有一些非常創(chuàng)新且實用的解決方案，能夠應對我們許多客戶所面臨的語音和音頻難題。Alango的雙麥克風波束成形技術已獲驗證能夠顯著提高質量，擴展語音和音頻產品的處理能力和效用。Voice Communication Package正是面向手機及汽車電子市場高端語音和音頻應用的CEVA-TeakLite-III DSP系列的完美補充。”

可用于CEVA-TeakLite-III DSP的Alango產品包還具有其它語音和音頻增強功能，包括用于回聲消除及反饋減小、自動隨噪揚聲器音量及均衡、風噪聲降低、動態(tài)范圍壓縮、單聲道噪聲抑制、可實時減慢語速的EasyListen™技術，以及數(shù)據(jù)包丟失消隱等多個軟件模塊。這款產品包還支持高清(HD)語音，可以無縫轉移到具有HD語音功能的手機及其它通信設備。

CEVA-TeakLite-III DSP架構被一份行業(yè)報告譽為“業(yè)界最佳音頻處理器” (注)，它能為客戶提供多種配置，包括最近發(fā)布的CEVA-TL3211。這是一款32位音頻DSP，若采用40nm工藝節(jié)點技術制造，工作頻率可達1GHz，而芯片占位面積僅0.2平方毫米。該架構可以有效集成基帶處理和所需的應用處理技術，如Alango公司提供的產品。