美國模擬器件公司（ADI）和臺灣積體電路制造股份有限公司今天發(fā)布一項兩家公司經(jīng)過長期合作取得的重大成果：將臺積電公司的65 nm制造工藝用于ADI公司的SoftFone®基帶處理器，這項設計成果將受益于降低成本和節(jié)省功耗——無線手機高級多媒體應用的重要考慮。 

ADI公司主管射頻和無線系統(tǒng)副總裁Christian Kermarrec先生指出：“ADI公司與臺積電公司合作已經(jīng)長達18年之久。今天，我們ADI公司的許多種產(chǎn)品——模擬集成電路（IC）、數(shù)字信號處理器（DSP）、射頻 (RF)IC和混合信號IC都是由臺積電公司加工制造的?！彼又f：“臺積電公司保持業(yè)界領先地位的先進制造工藝，例如65 nm工藝，在ADI公司的SoftFone芯片組和通用DSP發(fā)展進程中一直起到重要作用，從而幫助ADI公司實現(xiàn)不斷降低產(chǎn)品成本、節(jié)省功耗并且提高性能?！?

臺積電公司全球業(yè)務暨服務資深副總裁金聯(lián)舫博士說：“基于臺積電公司65 nm工藝的ADI公司基帶產(chǎn)品的首次硅片投產(chǎn)成功，是對兩家公司長期密切合作伙伴關系的一次檢驗。從初始設計到流片（投片）階段，兩家公司都經(jīng)歷了深入而廣泛的合作。ADI公司的卓越設計能力與臺積電公司的強大制造工藝的完美組合，不僅使我們在過去成功地推出各種新產(chǎn)品，而且我們相信在今后將繼續(xù)成功地推出新的芯片。”