摘 要： 采用CSR公司單芯片藍牙IC—BlueCore5-Multimedia External（BC5）作為核心器件，以SST公司的Flash芯片SST39WF1601A-90-4C-B3K作為外圍存儲器件，用來存儲系統(tǒng)固件、系統(tǒng)密鑰和系統(tǒng)設(shè)置等，并設(shè)計了電源電路、晶振電路、天線接入電路和復(fù)位電路等外圍電路，從而搭建出一個具有低成本、低功耗、小體積等特點的BC5藍牙通信模塊。
關(guān)鍵詞： BC5；藍牙模塊；藍牙通信；低成本；低功耗

藍牙技術(shù)[1]給消費者打開了一個無線的時代，徹底地擺脫了連線的束縛，盡情地享受著無拘無束的視聽樂趣。在藍牙通信系統(tǒng)中，最重要的部分是藍牙通信主模塊，它是整個系統(tǒng)的心臟。承擔(dān)著信號發(fā)送、接收、處理以及去噪等眾多關(guān)鍵任務(wù)。本文針對CSR公司新推出的一款成熟的第五代產(chǎn)品BC5設(shè)計一款藍牙通信模塊。BC5相對前幾代的產(chǎn)品具備以下優(yōu)點[2]：
(1)完全符合藍牙V2.1+EDR規(guī)范；
(2)具備-90 dBm的接收靈敏度和8 dBm的發(fā)射功率；
(3)64 MIPS Kalimba DSP 協(xié)處理器；
(4)16 bit內(nèi)部立體聲編碼解碼器:嵌有信噪比可達95 dB的數(shù)模轉(zhuǎn)換器；
(5)低至1.5 V的操作電壓，并提供1.8 V~3.6 V的I/O操作電壓；
(6)集成有1.5 V和1.8 V的線性穩(wěn)壓器，開關(guān)式穩(wěn)壓器和電池充電器；
(7)最大可支持32 Mbit的外部Flash內(nèi)存；
(8)8 mm×8 mm×1.2 mm, 0.5 mm pitch 169-ball TFBGA的小型封裝。
1 模塊整體方案設(shè)計
整個模塊是圍繞在BC5和Flash兩塊最主要的IC上進行設(shè)計和制作的。因此，主要由BC5和Flash決定了模塊大小、硬件布局、PCB設(shè)計復(fù)雜度和制板工藝。其中BC5單芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)由2.4 GHz射頻、RAM、基帶DSP、MCU、Kalimba DSP和I/O等部分構(gòu)成[2]，功能集成度高，所需外圍器件少。
Flash芯片SST39WF1601A-90-4C-B3K的內(nèi)部各功能單元及各單元間信號流向如圖1所示。

SST39WF1601A-90-4C-B3K芯片是一款典型的16 MB的高速Flash，讀寫周期只有90 ns，1.8 V的低操作電壓，只有0.8 mm的球間距及6 mm×8 mm大小的BGA封裝[3]。圖1中展示了Flash與BC5需要連接的有三大類信號線：控制線、地址線和數(shù)據(jù)線。再加入相應(yīng)的操作電壓及接地線，便可實現(xiàn)兩者的相互聯(lián)接。
Flash與BC5之間的連接是模塊連接中的主要部分，但要搭建整個模塊還需要設(shè)計電源電路、晶振電路、天線接入電路和復(fù)位電路等必備外圍電路。模塊系統(tǒng)組成框圖如圖2所示。

從圖2中可以看到整體方框內(nèi)包含上述所有的單元電路，在系統(tǒng)方框的外部還標出了外接天線的接入點和模塊可外接的I/O端口，端口的功能與所標注名稱一致。
2 模塊電路圖設(shè)計
2.1 BC5與Flash連接電路圖
由圖1中可以看到，F(xiàn)lash的連接主要由控制線、地址線和數(shù)據(jù)線組成。因此，在原理圖的繪制過程中，只要把三類線分別接好，再加上操作電壓和接地等部分便可完成Flash的連接。雖然在電路圖的設(shè)計中并不顯復(fù)雜，但正是由于此部分的連線是整個模塊中最繁多的，并且由于兩塊IC的特殊封裝,導(dǎo)致在后面的PCB制作過程中，此部分是整個模塊中最復(fù)雜的一部分，具體介紹可見PCB設(shè)計部分。與Flash連接的詳細電路如圖3所示。