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Molex 首次推出 MUO 2.5 端接連接器

Molex 推出用于取代閉端 (CE) 端子的 MUO 2.5 端接連接器。該連接器不僅可為 OEM 縮短電纜的裝配時(shí)間，而且還可改善可靠性及減少加工時(shí)間。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-11-02

2.5 molex muo 端接連接器
Cadence攜手Arm交付首個(gè)基于低功耗、高性能Arm服務(wù)器的SoC驗(yàn)證解決方案

在芯片制造之前， SoC芯片功能正確性驗(yàn)證占用了整個(gè)項(xiàng)目70%的EDA軟件使用資源，這一需求促進(jìn)了數(shù)據(jù)中心的增長(zhǎng)。運(yùn)行于ARM服務(wù)器的Xcelium仿真可帶來(lái)功耗顯著降低和仿真容量的顯著提升，可執(zhí)行高吞吐和長(zhǎng)周期測(cè)試，縮減了整個(gè)SoC驗(yàn)證的時(shí)間和成本。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-10-30

cadence ARM SoC
Intersil 推出業(yè)內(nèi)首款USB-C降壓-升壓穩(wěn)壓器

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社子公司Intersil今天宣布，推出業(yè)內(nèi)首款針對(duì)使用可反轉(zhuǎn)USB Type-C™連接器的平板電腦、超極本、移動(dòng)電源和其他移動(dòng)設(shè)備的降壓-升壓穩(wěn)壓器---ISL95338。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-10-11

USB intersil 穩(wěn)壓器 type-c
Skyworks 推出了SKY66403,一款新的 2.4 Ghz 完全集成的 RF 前端模塊 (FEM)

Skyworks 推出了 SKY66403-11，一款新的 2.4 Ghz 完全集成的 RF 前端模塊 (FEM)，其設(shè)計(jì)可支持 ZigBee®、Thread 和下一代 Bluetooth® 無(wú)線協(xié)議(包括 Bluetooth 低功耗 “BLE”)。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-09-26

rf 前端模塊 skyworks sky66403
Maxim宣布推出優(yōu)化的EE-Sim DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)工具

Maxim宣布推出免費(fèi)的EE-Sim® DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)和仿真工具，幫助電源設(shè)計(jì)新手快速、自信地創(chuàng)建自己的電源，并助力電源專(zhuān)家開(kāi)發(fā)出更加精巧復(fù)雜的電路。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-09-07

maxim dc-dc轉(zhuǎn)換器 ee-sim
Synopsys推出完整的HBM2 IP解決方案，為圖形和高性能計(jì)算SoC提供超過(guò)300GB/s的帶寬

新思科技(Synopsys, Inc.)今天推出了完整的DesignWare® High Bandwidth Memory 2 (HBM2) IP解決方案，其中包括控制器、PHY和驗(yàn)證IP，使設(shè)計(jì)人員能獲得高達(dá)307 GB/s的總帶寬，相當(dāng)于以3200Mb/s運(yùn)行的DDR4接口傳輸速率的12倍。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-08-01

synopsys 帶寬 ip hbm2
Cadence推出針對(duì)最新移動(dòng)和家庭娛樂(lè)應(yīng)用的Tensilica HiFi 3z DSP架構(gòu)

楷登電子(美國(guó) Cadence 公司)今天宣布推出針對(duì)最新移動(dòng)和家庭娛樂(lè)應(yīng)用中系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP內(nèi)核。其應(yīng)用包括智能手機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)/ 3D眼鏡、數(shù)字電視和機(jī)頂盒(ST

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-07-26

cadence 家庭娛樂(lè)應(yīng)用 dsp架構(gòu)
Synopsys的新超標(biāo)量ARC HS處理器在高端嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域增強(qiáng)了RISC和DSP性能

DesignWare ARC HS4x系列內(nèi)嵌DSP將上代ARC HS內(nèi)核的信號(hào)處理性能提升至兩倍

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-07-07

DSP synopsys risc
Mentor 推出獨(dú)特端到端 Xpedition 高密度先進(jìn)封裝流程

Siemens 業(yè)務(wù)部門(mén) Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對(duì)先進(jìn) IC 封裝設(shè)計(jì)的解決方案 — Xpedition® 高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 流程。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-06-23

mentor xpedition
Synopsys的完整CCIX IP解決方案支持高性能云計(jì)算SoC實(shí)現(xiàn)緩存一致性

新的DesignWare CCIX Controller, PHY and Verification IP支持高達(dá)25Gbps的速度和更快的數(shù)據(jù)訪問(wèn)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-06-22

云計(jì)算新思科技
Cadence針對(duì)Palladium Z1仿真平臺(tái)發(fā)布VirtualBridge適配器，軟件初啟時(shí)間最高可縮短三個(gè)月

楷登電子(美國(guó)Cadence公司，NASDAQ: CDNS)今日正式發(fā)布全新VirtualBridge™適配器。較傳統(tǒng)RTL仿真，基于虛擬仿真技術(shù)的VirtualBridge™適配器可以加速硅前驗(yàn)證階段的軟件初啟。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-06-20

cadence 適配器 virtualbridge
Cadence針對(duì)Palladium Z1仿真平臺(tái)發(fā)布VirtualBridge適配器，軟件初啟時(shí)間最高可縮短三個(gè)月

楷登電子(美國(guó)Cadence公司)今日正式發(fā)布全新VirtualBridge™適配器。較傳統(tǒng)RTL仿真，基于虛擬仿真技術(shù)的VirtualBridge™適配器可以加速硅前驗(yàn)證階段的軟件初啟。同時(shí)，VirtualBridge適配器與傳統(tǒng)在線(In-Circuit)仿真應(yīng)用模式互為補(bǔ)充，通過(guò)Cadence® Palladium® Z1企業(yè)級(jí)仿真平臺(tái)，可以讓軟件設(shè)計(jì)師提前3個(gè)月開(kāi)始進(jìn)行硅前軟件驗(yàn)證工作。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-06-19

仿真平臺(tái) virtualbridge適配器
全新Cadence Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)幫助實(shí)現(xiàn)IC、封裝和電路板無(wú)縫集成的設(shè)計(jì)流程

該解決方案結(jié)合Virtuoso平臺(tái)與Allegro及Sigrity技術(shù)，進(jìn)一步簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，大幅提高設(shè)計(jì)效率，縮短設(shè)計(jì)周期

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-06-12

cadence virtuoso
Cadence擴(kuò)展JasperGold平臺(tái)用于高級(jí)形式化RTL簽核

JasperGold形式驗(yàn)證平臺(tái)新應(yīng)用Superlint和Clock Domain Crossing助邏輯設(shè)計(jì)人員將IP開(kāi)發(fā)時(shí)間縮短四周楷登電子(美國(guó)Cadence公司)今日正式發(fā)布JasperGold® 形式驗(yàn)證平臺(tái)擴(kuò)展版，引入高級(jí)形式化驗(yàn)證技術(shù)的JasperGol

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-06-05

cadence rtl 簽核 jaspergold
Cadence數(shù)字、簽核與定制／模擬工具助力實(shí)現(xiàn)三星7LPP和8LPP工藝技術(shù)

楷登電子(美國(guó) Cadence 公司) 今日宣布其數(shù)字、簽核與定制/模擬工具成功在三星電子公司7LPP和8LPP工藝技術(shù)上實(shí)現(xiàn)。較前代高階工藝節(jié)點(diǎn)FinFET技術(shù)，7LPP和8LPP工藝技術(shù)不僅進(jìn)一步優(yōu)化了功耗、性能和面積特性，擴(kuò)展能

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-06-02

cadence 簽核與定制工藝節(jié)點(diǎn)finfet

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EDA

Molex 首次推出 MUO 2.5 端接連接器

Cadence攜手Arm交付首個(gè)基于低功耗、高性能Arm服務(wù)器的SoC驗(yàn)證解決方案

Intersil 推出業(yè)內(nèi)首款USB-C降壓-升壓穩(wěn)壓器

Skyworks 推出了SKY66403,一款新的 2.4 Ghz 完全集成的 RF 前端模塊 (FEM)

Maxim宣布推出優(yōu)化的EE-Sim DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)工具

Synopsys推出完整的HBM2 IP解決方案，為圖形和高性能計(jì)算SoC提供超過(guò)300GB/s的帶寬

Cadence推出針對(duì)最新移動(dòng)和家庭娛樂(lè)應(yīng)用的Tensilica HiFi 3z DSP架構(gòu)

Synopsys的新超標(biāo)量ARC HS處理器在高端嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域增強(qiáng)了RISC和DSP性能

Mentor 推出獨(dú)特端到端 Xpedition 高密度先進(jìn)封裝流程

Synopsys的完整CCIX IP解決方案支持高性能云計(jì)算SoC實(shí)現(xiàn)緩存一致性

Cadence針對(duì)Palladium Z1仿真平臺(tái)發(fā)布VirtualBridge適配器，軟件初啟時(shí)間最高可縮短三個(gè)月

Cadence針對(duì)Palladium Z1仿真平臺(tái)發(fā)布VirtualBridge適配器，軟件初啟時(shí)間最高可縮短三個(gè)月

全新Cadence Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)幫助實(shí)現(xiàn)IC、封裝和電路板無(wú)縫集成的設(shè)計(jì)流程

Cadence擴(kuò)展JasperGold平臺(tái)用于高級(jí)形式化RTL簽核

Cadence數(shù)字、簽核與定制／模擬工具助力實(shí)現(xiàn)三星7LPP和8LPP工藝技術(shù)

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