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Littelfuse推出業(yè)內(nèi)封裝尺寸最小的單向瞬態(tài)抑制二極管陣列， 可保護I/O和電源端口免于ESD損壞
Littelfuse公司作為全球電路保護領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，今天推出了兩個符合AEC-Q101標準的單向瞬態(tài)抑制二極管陣列產(chǎn)品系列，其專為保護I/O和電源端口免于靜電放電(ESD)損壞而進行了優(yōu)化。
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HOLTEK新推出BS45F5930 12V/900mA 大電流驅(qū)動Touch MCU
Holtek推出12V/900mA 大電流驅(qū)動Touch Flash MCU - BS45F5930，專門應(yīng)用于輸入電壓6V~12V，同時有PWM、大電流驅(qū)動需求的觸摸應(yīng)用，例如：LED觸摸臺燈、觸摸美甲光療機及其它最高工作電壓12V的觸摸產(chǎn)品。
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PTC發(fā)布Creo 5.0——其備受贊譽的最新版本CAD解決方案
PTC公司近日宣布推出Creo 5.0。這是Creo® 3D計算機輔助設(shè)計(CAD)軟件的最新版本，能讓用戶在單一設(shè)計環(huán)境中完成從概念設(shè)計到制造的全過程。在變化飛快的產(chǎn)品設(shè)計領(lǐng)域中，Creo 5.0推出了五個可提高生產(chǎn)力的新功能。
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MathWorks 發(fā)布包含 MATLAB 和 Simulink 產(chǎn)品系列的 Release 2018a
MathWorks 于今日推出了 Release 2018a (R2018a)，其中包含一系列的 MATLAB 和 Simulink 新功能。
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貿(mào)澤率先備貨ON Semi FDMF8811 業(yè)界首款110V橋式功率級模塊
專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，率先備貨ON Semiconductor的FDMF8811橋式功率級模塊。
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Dialog推出首款具有系統(tǒng)在線編程功能的可配置混合信號IC
高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司日前宣布，推出可配置混合信號IC(CMIC)GreenPAK™ SLG46824和SLG46826，這是繼Dialog收購CMIC技術(shù)開創(chuàng)者和市場領(lǐng)導(dǎo)者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。
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Allegro MicroSystems，LLC為雙線、零速差分齒輪速度 傳感器推出新封裝產(chǎn)品
Allegro MicroSystems，LLC宣布針對齒輪速度傳感器產(chǎn)品系列推出具有全新封裝的產(chǎn)品ATS688LSN，新產(chǎn)品采用單一整體成型(over-mold)封裝，其中包括一個優(yōu)化的霍爾效應(yīng)集成電路、稀土背磁(rare-earth pellet)和高溫陶瓷電容器。
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艾邁斯半導(dǎo)體推出AS7265x緊湊型18通道芯片組，擴展數(shù)字多光譜產(chǎn)品系列
全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體，今天推出AS7265X，這是一款極具成本效益的18通道多光譜傳感器解決方案，為新型光譜傳感應(yīng)用帶來更多想象空間。
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HOLTEK新推出HT92112/HT92122低電流OPA及HT92632/HT92652高精度OPA系列產(chǎn)品
Holtek繼推出通用型運算放大器HT92232/HT92252系列后，再推出低電流運算放大器HT92112/HT92122 系列及高精度運算放大器HT92632/HT92652系列
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HOLTEK新推出高抗干擾能力BS83B04C/08C/12C/16C系列Touch Flash MCU
Holtek新一代BS83xxxC系列Touch Flash MCU，除承襲BS83BxxA系列的優(yōu)點以外，更全面提升MCU的抗干擾能力，可抵抗各式噪聲的干擾，如：電源噪聲、RF干擾、電源波動等，可應(yīng)用于各式有按鍵需求如油煙機、電磁爐、微波爐、廚房秤等產(chǎn)品。
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HOLTEK新推出HT77xxB/HT77xxC/HT77xxBA–低啟動電壓升壓轉(zhuǎn)換器/控制器
Holtek新推出高效升壓DC/DC轉(zhuǎn)換器/控制器系列IC，HT77xxB、HT77xxC和HT77xxBA。這些IC使用PFM技術(shù)對輸出進行控制，并且具有極低工作電流和低噪聲的優(yōu)點。
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Cadence推出業(yè)界首款PCI Express 5.0驗證IP 現(xiàn)可供貨
Cadence驗證IP與TripleCheck技術(shù)推動服務(wù)器和存儲應(yīng)用可早期采納下一代PCIe標準21IC訊 楷登電子(美國Cadence 公司)今日宣布，業(yè)界首款支持全新 PCI Express ® (PCIe®)5.0 架構(gòu)的驗證 IP(VIP)正式可用。結(jié)合
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德州儀器推出新型MSP430™微控制器 功能多達25項
德州儀器(TI)近日發(fā)布了用于傳感應(yīng)用的超值超低功耗MSP430™微控制器(MCU)?，F(xiàn)在，開發(fā)人員可通過MSP430超值傳感系列MCU中的各種集成混合信號功能實現(xiàn)簡單的傳感解決方案。
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Diodes 公司的三相半橋閘極驅(qū)動器簡化 BLDC 與 PMSM 的馬達驅(qū)動
Diodes 公司推出了 DGD2136，這是一款完全整合的三相閘極驅(qū)動器 IC 芯片，用來在半橋配置中驅(qū)動 N 信道 MOSFET 或 IGBT。浮點高側(cè)驅(qū)動器與靴帶式運作，讓 DGD2136 能夠切換高達 600V;低至 2.4V 的標準邏輯位準輸入，則提供簡單的控制接口。
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恩智浦發(fā)布全球最薄的非接觸式芯片模塊，大幅提升身份識別的安全性和耐用性
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.近日發(fā)布新型超薄非接觸式芯片模塊，即將變革護照和身份證的設(shè)計方式。MOB10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發(fā)直徑的四倍)，比前代產(chǎn)品薄20%，非常適用于護照資料頁和身份證中的超薄Inlay。
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