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高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布，高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48，其設(shè)計(jì)的初衷是實(shí)現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-09-17

DRAM fpga芯片高云半導(dǎo)體
Cadence推出Voltus-XP 支持大規(guī)模并行處理、加速高達(dá)5倍、大容量的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)電源簽核技術(shù)

楷登電子今日宣布，發(fā)布增強(qiáng)型 Cadence® Voltus™IC 電源完整性解決方案，其面向先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的電網(wǎng)簽核，其大規(guī)模并行(XP)算法選項(xiàng)采用了分布式處理技術(shù)。新算法將性能提升達(dá) 5 倍，適用于千兆級(jí)設(shè)計(jì)。Voltus 解決方案的大規(guī)模并行處理獲得大幅加強(qiáng)，可以更高效的實(shí)現(xiàn)百臺(tái)設(shè)備上千個(gè) CPU 的近線形性能擴(kuò)展。該解決方案現(xiàn)已云端就緒。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-07-26

cadence voltus-xp 電源完整性解決方案
高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片開始提供工程樣片及開發(fā)板，邁出布局AI第一步

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)日前宣布：高云半導(dǎo)體首款FPGA-SoC 產(chǎn)品—小蜜蜂®(LittleBee®)家族GW1NS系列GW1NS-2開始提供工程樣片及開發(fā)板，揭開了布局AI的序幕。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-07-23

FPGA soc芯片
高云半導(dǎo)體發(fā)布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的軟硬件設(shè)計(jì)一體化開發(fā)平臺(tái)

21IC訊廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)日前宣布：高云半導(dǎo)體發(fā)布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的軟硬件設(shè)計(jì)一體化開發(fā)平臺(tái)。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-07-23

FPGA 芯片 SoC 高云半導(dǎo)體
Cadence Sigrity 2018最新版集成3D設(shè)計(jì)與分析，大幅縮短PCB設(shè)計(jì)周期

21IC訊楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布發(fā)布Cadence® Sigrity™ 2018版本，該版本包含最新的3D解決方案，幫助PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)縮短設(shè)計(jì)周期的同時(shí)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)成本和性能的最優(yōu)化。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-07-20

cadence pcb設(shè)計(jì) 3d設(shè)計(jì)
紫光展銳推出全球集成度最高的新一代LTE芯片平臺(tái)—SC9832E

紫光展銳SC9832E采用成熟的28nm HPC+制程工藝，內(nèi)置4核Arm Cortex- A53處理器，主頻達(dá)1.4GHz，配備3D圖形加速的Mali T820 MP1圖形處理器，支持五模Cat 4通訊以及VoLTE、ViLTE和 VoWiFi功能。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-21

紫光 lte芯片平臺(tái)
Harwin擴(kuò)展高牢固性表面貼裝3點(diǎn)PCB插槽系列應(yīng)用范圍

Harwin宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其Sycamore Contact產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品最初只能涵蓋1和1.5毫米直徑的接線引腳，但現(xiàn)在已經(jīng)可覆蓋0.80至1.90毫米的引腳尺寸。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-06-14

harwin pcb插槽
Arm發(fā)布Artisan®物理IP，將加速基于臺(tái)積電22nm ULP/ULL平臺(tái)的主流移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備SoC設(shè)計(jì)

近日，Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP將應(yīng)用于臺(tái)積電基于Arm架構(gòu)的SoC設(shè)計(jì)22nm超低功耗(ULP)和超低漏電(ULL)平臺(tái)。臺(tái)積電22nmULP/ULL技術(shù)針對(duì)主流移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，與上一代臺(tái)積電28nm HPC+平臺(tái)相比，在提升基于Arm的SoC性能的同時(shí)，更顯著降低功耗和硅片面積。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-05-10

低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
Dialog拓展可配置混合信號(hào)IC領(lǐng)先地位，出貨量超35億套器件

高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，其可配置混合信號(hào)IC(CMIC)產(chǎn)品總出貨量已超過35億套。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-05-09

可配置混合信號(hào) greenpak工具
Semtech發(fā)布新一代LinkCharge® LP（低功耗）無線充電平臺(tái)

高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體及先進(jìn)算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation(NASDAQ：SMTC)日前宣布：推出其新一代LinkCharge® LP(低功耗)無線充電平臺(tái)。新平臺(tái)將接收器和電池充電器集成在同一塊芯片中，使其非常適合于極小尺寸的應(yīng)用，包括可穿戴設(shè)備，平板電腦鍵盤和基于LoRa®的傳感器。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-05-04

低功耗 lora技術(shù) 無線充電平臺(tái)
Synaptics第二代USB Type-C耳機(jī)SoC與主要智能手機(jī)OEM廠商實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

全球領(lǐng)先的人機(jī)界面解決方案開發(fā)商Synaptics(NASDAQ股票代碼：SYNA)，近日宣布其適用于USB Type-C耳機(jī)的第二代AudioSmart® 數(shù)字耳機(jī)SoC解決方案現(xiàn)與一家主要OEM廠商實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，并與其他多家智能手機(jī)制造商實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)導(dǎo)入。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-05-02

USB 低功耗智能化 type-c耳機(jī)soc
HOLTEK新推出高鍵數(shù)高抗干擾能力BS83B24C/BS83C40C Touch MCU

Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU，除延續(xù)BS83BxxA系列的優(yōu)點(diǎn)外，更全面提升MCU的抗干擾能力，可抵抗各式噪聲的干擾，如電源噪聲、RF干擾、電源波動(dòng)等，特別適合應(yīng)用于各式多按鍵需求的產(chǎn)品如電磁爐、微波爐、計(jì)價(jià)秤等。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-04-27

HOLTEK bs83b24c bs83c40c
HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃?xì)鈧蓽yMCU

Holtek新推出具低耗電CO/GAS偵測 Flash MCU BA45F6730產(chǎn)品，可應(yīng)用在氣體偵測類裝置，如家用型/工業(yè)型一氧化碳偵測器/報(bào)警器、家用型/工業(yè)型可燃?xì)怏w偵測器/報(bào)警器、手持式氣體偵測器、氣體偵測模塊等產(chǎn)品。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-04-27

HOLTEK ba45f6730 偵測mcu
HOLTEK新推出HT45B0016無線充電發(fā)射端專用功率芯片

HT45B0016是Holtek公司針對(duì)無線充電發(fā)射端(TX)開發(fā)的二合一半橋功率芯片。內(nèi)建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS，搭配HT66FW2230 / HT66FW2350實(shí)現(xiàn)無線充電TX完整方案。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-04-27

無線充電 HOLTEK 功率芯片 ht45b0016
HOLTEK新推出小封裝HT68F0012 Flash MCU

Holtek小封裝Flash MCU系列繼HT68F001后，新增HT68F0012成員，最大差異在系統(tǒng)頻率由32kHz提高到512kHz，可提供需較快工作頻率的產(chǎn)品應(yīng)用，例如：簡單的數(shù)據(jù)通訊，非常適用于需要準(zhǔn)確計(jì)時(shí)或簡單控制的產(chǎn)品應(yīng)用。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-04-27

MCU Flash HOLTEK ht68f0012

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高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片

Cadence推出Voltus-XP 支持大規(guī)模并行處理、加速高達(dá)5倍、大容量的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)電源簽核技術(shù)

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高云半導(dǎo)體發(fā)布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的軟硬件設(shè)計(jì)一體化開發(fā)平臺(tái)

Cadence Sigrity 2018最新版集成3D設(shè)計(jì)與分析，大幅縮短PCB設(shè)計(jì)周期

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Dialog拓展可配置混合信號(hào)IC領(lǐng)先地位，出貨量超35億套器件

Semtech發(fā)布新一代LinkCharge® LP（低功耗）無線充電平臺(tái)

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