2019-2023年,全球工業(yè)無線自動化市場規(guī)模將增長20.1億美元。
2019年已過四分之一,工控君參加了幾場展覽會,并和自動化廠商們聊了聊2019年市場表現(xiàn)
楷登電子(美國Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日發(fā)布Cadence® Clarity™ 3D Solver場求解器,正式進軍快速增長的系統(tǒng)級分析和設計市場。
英特爾今日宣布推出全新產品家族——英特爾® Agilex™ FPGA。全新現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 家族將提供量身定制的解決方案,以解決嵌入式、網絡和數(shù)據(jù)中心市場上以數(shù)據(jù)為中心的獨特業(yè)務挑戰(zhàn)。
Digi-Key Electronics 宣布在 GitHub 上發(fā)布全新的第二 KiCad 資料庫——Digi-Key 合作伙伴資料庫。該資料庫旨在補充去年發(fā)布的現(xiàn)有 Digi-Key KiCad 資料庫。
英國Pickering公司于近日發(fā)布了新款高密度雙刀PXI開關矩陣,可提供比同類競爭產品更高的性能。
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨 Microsemi的PolarFire™現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)。此款基于閃存的中密度PolarFire FPGA提供300K的邏輯元件,相比基于SRAM 的FPGA來說,耗電量最高可降低50%。
安森美半導體(ON Semiconductor),宣布推出Strata Developer Studio™,是行業(yè)首創(chuàng)基于云的開發(fā)平臺,讓工程師享用安森美半導體技術在一個無縫的、個性化和安全的環(huán)境進行評估和設計。
Efinix今天宣布提供Trion™ T20 FPGA樣品,并以T200 FPGA將產品供應擴展到二十萬邏輯單元(200K LE),以支持主要客戶和市場的需求。此外,Efinix將在拉斯維加斯的CES 2019展示多款采用Trion FPGA客戶產品 。
基于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半導體知識產權(eFPGA IP)領導性企業(yè)Achronix半導體公司日前宣布:公司推出兩個全新的項目,以支持研究機構、聯(lián)盟和公司能夠全面對接Achronix領先Speedcore eFPGA技術。
Micron Technology, Inc.日前宣布推出其GDDR6存儲器,它是Micron最快、最強大且支持圖形的存儲器,將成為支持Achronix采用臺積電(TSMC) 7nm工藝技術的下一代獨立FPGA芯片的首選高性能存儲器。GDDR6針對包括機器學習等諸多要求嚴苛的應用進行了優(yōu)化,這些應用需要數(shù)萬兆比特(multi-terabit)存儲寬帶,從而使Achronix在提供FPGA方案時,其成本能夠比其他使用可比存儲解決方案的FPGA低出一半。
楷登電子(美國 Cadence公司)近日推出Cadence® Tensilica® DNA100處理器IP,首款深度神經網絡加速器(DNA)AI處理器IP,無論小至0.5 還是大到數(shù)百TeraMAC(TMAC),均可實現(xiàn)高性能和高能效。
新版本推出的 COMSOL Compiler™支持對仿真 App的編譯,以生成可獨立運行、自由分發(fā)的可執(zhí)行程序,新增“復合材料模塊”增強了復合多層結構分析功能。
UltraSoC日前宣布推出完整的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)UltraDevelop 2,它為系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)團隊提供了將全面的調試、運行控制和性能調整與先進的可視化和數(shù)據(jù)科學功能相結合的能力。
英特爾今天推出了采用英特爾® Stratix® 10 SX FPGA(英特爾超強大的 FPGA)的全新英特爾® 可編程加速卡 (PAC),以擴充其現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 加速平臺產品組合。借助面向英特爾® 至強® CPU及FPGA的加速棧,這款高帶寬卡可為數(shù)據(jù)中心開發(fā)人員提供強大的平臺,用于部署基于 FPGA 的加速工作負載。