16. 畫小板時，在小板引腳的90度拐角處增加一個圓形鉆孔，方便組裝。如圖：

實物圖

實際組裝圖

這樣做可以使小板與 PCB 大板之間緊密貼合，不會有浮高現(xiàn)象。

17. 電路設計，肖特基的散熱片可以接到輸出正極線路，這樣鐵封的肖特基就不用絕緣墊和絕緣粒。

18. 電路調試，15W 以上功率的 RCD 吸收不要用 1N4007，因為 1N4007 速度慢 300uS，壓降也大1.3V，老化過程中溫度很高，容易失效造成炸機。

19. 電路調試，輸出濾波電容的耐壓致少需符合1.2倍余量，避勉量產有損壞現(xiàn)象。

之前是犯了這個很低級的錯誤，14.5V 輸出用16V 耐壓電容，量產有1%的電容失效不良。

20. 電路設計，大電容或其它電容做成臥式時，底部如有跳線需放在負極電位，這樣跳線可以不用穿套管，節(jié)省成本。

21. 整流橋堆、二極管或肖特基，晶元大小元件承認書或在 BOM 表要有描述，如67mil(理由：管控供應商送貨一致性，避免供應商偷工減料，影響產品效率)。

令人煩惱的就是供應商做手腳，導致一整批試產的產品過不了六級能效，原因就是肖特基內部晶元用小導致。

22. 電路設計，Snubber 電容，因為有異音問題，優(yōu)先使用 Mylar 電容，這是處理異音的方法之一。

23. 電路設計，啟動電阻如果使用在整流前，要加串一顆幾百 K 的電阻。電阻短路時,不會造成 IC 和 MOSFET 損壞。