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[導讀]隨著電力電子技術的高速發(fā)展,電力電子設備與人們的工作、生活的關系日益密切,而電子設備都離不開可靠的電源,進入80年代計算機電源全面實現(xiàn)了開關電源化,率先完成計算機

隨著電力電子技術的高速發(fā)展,電力電子設備與人們的工作、生活的關系日益密切,而電子設備都離不開可靠的電源,進入80年代計算機電源全面實現(xiàn)了開關電源化,率先完成計算機的電源換代,進入90年代開關電源相繼進入各種電子、電器設備領域,程控交換機、通訊、電子檢測設備電源、控制設備電源等都已廣泛地使用了開關電源,促進了開關電源技術的迅速發(fā)展?,F(xiàn)在,數字電視、LED、IT、安防、高鐵、智能工廠等新興領域的智能化應用也將大大推進開關電源市場的發(fā)展。

開關電源模塊是新一代的開關電源產品,主要應用于民用、工業(yè)和軍用等眾多領域,包括交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領域和汽車電子、航空航天等。由于采用模塊組建電源系統(tǒng)具有設計周期短、可靠性高、系統(tǒng)升級容易等特點,模塊電源的應用越來越廣泛。尤其近幾年由于數據業(yè)務的飛速發(fā)展和分布式供電系統(tǒng)的不斷推廣,模塊電源的增幅已經超出了一次電源。

一、功率密度沒有最高只有更高

隨著半導體工藝、封裝技術和高頻軟開關的大量使用,模塊電源功率密度越來越大,轉換效率越來越高,應用也越來越簡單。目前的新型轉換及封裝技術可使電源的功率密度超過 (50W/cm3),比傳統(tǒng)的電源功率密度增大不止一倍,效率可超過90.如Vicor公司近期宣布推出首個 ChiP(ConverterhousedinPackage)平臺功率器件模塊。這款新的ChiP總線轉換器模塊(BCM),可在48V輸出提供功率高達1.2kW,峰值效率98,功率密度達1,880W/in3(115W/cm3)。突破性的性能,較目前市場上供應的同類型轉換器功率密度高4倍,讓數據中心、電信和工業(yè)等應用領域構建有效的高壓直流配電基礎設施。

二、低壓大電流

隨著微處理器工作電壓的下降,模塊電源輸出電壓亦從以前的5V降到了現(xiàn)在的3.3V甚至1.8V,業(yè)界預測,電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時,集成電路所需的電流增加,要求電源提供較大的負載輸出能力。對于1V/100A的模塊電源,有效負載相當于0.01,傳統(tǒng)技術難以勝任如此高難度的設計要求。在10m負載的情況下,通往負載路徑上的每m電阻都會使效率下降10,印制電路板的導線電阻、電感器的串聯(lián)電阻、MOSFET的導通電阻及 MOSFET的管芯接線等對效率都有影響。

三、數字控制技術大量采用

使用數字信號控制(DSC)技術對電源的閉環(huán)反饋實施控制,并形成與外界的數字化通訊接口,采取數字控制技術的模塊電源是模塊電源行業(yè)未來發(fā)展的新趨勢,目前產品還很少,多數模塊電源企業(yè)不掌握數字控制的模塊電源技術,國際整流器公司(IR)亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉認為從業(yè)界發(fā)展來看,在眾多應用中,提升能效的要求將在未來一年里推動電源管理IC的需求。數字電源管理經歷了數年的緩慢發(fā)展后,現(xiàn)在已經進入了快速發(fā)展的階段。未來10年里,對于能效產品的重點研究將有望推動DC-DC轉換器等應用采納數字電源管理。

四、智能功率模塊開始走熱

智能功率模塊(IPMIntelligentPowerModule)不僅把功率開關器件和驅動電路集成在一起。而且還內藏有過電壓,過電流和過熱等故障檢測電路,并可將檢測信號送到CPU.它由高速低功耗的管芯和優(yōu)化的門極驅動電路以及快速保護電路構成。即使發(fā)生負載事故或使用不當,也可以保證 IPM自身不受損壞。IPM一般使用IGBT作為功率開關元件,內藏電流傳感器及驅動電路的集成結構。IPM以其高可靠性,使用方便贏得越來越大的市場,尤其適合于驅動電機的變頻器和各種逆變電源,是變頻調速,冶金機械,電力牽引,伺服驅動,變頻家電的一種非常理想的電力電子器件。

2014年,隨著IC不斷提升集成度和智能化以及業(yè)界也爭相提供更高功率密度的封裝,如SO8FL、8FL、PhaseFET、雙MOSFET封裝等,智能功率模塊也將獲得大的發(fā)展,目前IR、安森美、凌力爾特等公司都有布局。

統(tǒng)計數據顯示從2004年至2010年每年全球開關電源市場銷售額平均保持了15左右的幅度增長,據中國電源學會及ICTresearch預測,2015年中國電源產業(yè)產值將達到2156億元,開關電源產值將達到1875億元。2011-2015年年均復合增長13.39!開源電源市場雖然前景誘人,但目前高端市場主要為國際品牌掌握,本土品牌需要在產品細節(jié)設計、質量控制、可靠性方面繼續(xù)加強,方能掘金這個大市場。

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