IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®本月啟動一項全球調研項目，為《IPC電子互連國際技術路線圖》和《IPC 2014技術趨勢研究報告》收集數(shù)據(jù)。調研對象為全球范圍內的PCB 板制造商和電子組裝廠商，調研截止時間為1月31日。

調研內容涵蓋有關PCB板的制造和組裝的重要技術問題，如時鐘、散熱、層數(shù)、埋入件、長寬比、I/O間距和元器件尺寸等。參與調研者可以從終端應用方面選擇符合其公司運營類型的問題。

參與調研者將在報告公開發(fā)行前免費收到《IPC 2014技術趨勢研究報告》，此外，前100名提交有效數(shù)據(jù)的參與人員，將免費得到一份《IPC 2015電子互連國際技術路線圖》。研究報告和路線圖每兩年發(fā)布一次。