本文描述了一種定義簡單RC濾波器的技術(shù)，以實現(xiàn)超過1MHz的基于分流器的電流測量。
中國，全球機器人市場的“半壁江山”，2024年占據(jù)了一半以上的工業(yè)機器人安裝量。在這個飛速變化的賽道上，電子制造行業(yè)的需求持續(xù)回暖，渴求更智能、更靈活的自動化解決方案。2025年7月2日，上海ABB機器人超級工廠迎來了一場備受期待的新品發(fā)布會。ABB一口氣推出三款全新機器人系列——Lite+機器人、PoWa協(xié)作機器人和新一代IRB 1200小型工業(yè)機器人，不僅秀出技術(shù)肌肉，更向中國市場遞交了一份深情“答卷”。
為增進大家對搪瓷反應(yīng)釜的認識，本文將對搪瓷反應(yīng)釜損壞原因以及搪瓷反應(yīng)釜脫瓷修復的方法予以介紹。
2025年7月4日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年7月24日歐洲證券交易所開盤前公布2025年第二季度財務(wù)數(shù)據(jù)。
中國，北京— 2025年7月3日 — 全球先進的硅基壓電MEMS氣泵的發(fā)明者及MEMS揚聲器領(lǐng)導廠商 xMEMS Labs, Inc. 今日宣布，榮獲2025年Best of Sensors Awards兩項大獎 — “最佳MEMS解決方案獎”(XMC-2400 微型氣冷式主動散熱芯片)以及“年度初創(chuàng)公司獎”。其他入圍“最佳MEMS解決方案獎”的公司包括 STMicroelectronics、SiTime、Infineon Technologies 和 sensiBel AS。
7月11-12日，蘇州金雞湖國際會議中心“第五屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨 IC 應(yīng)用生態(tài)展”（ICDIA 2025 創(chuàng)芯展）即將拉開帷幕
自羅馬仕（ROMOSS）充電寶自燃事件曝光以來，充電寶行業(yè)經(jīng)歷了前所未有的危機，而該公司的經(jīng)營狀況也迅速惡化。
7月2日，恩智浦半導體與深藍汽車續(xù)簽聯(lián)合創(chuàng)新中心合作協(xié)議。雙方將圍繞新能源汽車電子電氣架構(gòu)、整車動力控制、無線通信等關(guān)鍵領(lǐng)域，深化產(chǎn)品設(shè)計與前沿應(yīng)用研發(fā)合作，推動智能電動汽車技術(shù)加速發(fā)展。
據(jù)日經(jīng)亞洲 7 月 3 日報道，由于難以找到客戶，三星電子推遲了其位于美國得克薩斯州泰勒市的半導體工廠的竣工時間，設(shè)備采購工作也隨之延緩。
7月3日消息，AMD顯卡戰(zhàn)未來，再添實錘證據(jù)!
器件通過AEC-Q200認證，能夠與多種液體永久接觸，而無需昂貴的線對線連接器
加速自動化項目和提高工業(yè)生產(chǎn)力的關(guān)鍵產(chǎn)品現(xiàn)已備貨
2025年7月3日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT連接器與殼體。QSFP 112G SMT連接器可實現(xiàn)每端口高達400Gbps的高速數(shù)據(jù)傳輸，適用于電信、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心以及測試和測量等應(yīng)用。
電氣化帶來的經(jīng)濟效益和生活質(zhì)量提升推動了高壓（HV）至 48V DC-DC 轉(zhuǎn)換技術(shù)在眾多市場中的應(yīng)用。隨著電池電壓的增加，集成高壓至48V轉(zhuǎn)換的電源模塊在電動汽車和其他應(yīng)用中變得越來越普遍。了解雙向固定比率母線轉(zhuǎn)換器模塊如何優(yōu)化這些系統(tǒng)中的供電。
該生態(tài)系統(tǒng)攝像頭模塊和開發(fā)工具基于Microchip的VS700系列串行器/解串器，將助力日本OEM在ADAS應(yīng)用中加速ASA-ML標準采用
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前為其 Designcenter 產(chǎn)品工程軟件套件中的 NX? 和 NX? X 軟件推出多項新功能，包括實現(xiàn)混合現(xiàn)實設(shè)計與協(xié)同的沉浸式工程，面向制造的設(shè)計功能，CAD 集成流體仿真等，并推出全新 AI 設(shè)計助手。
【2025年7月3日，德國慕尼黑訊】隨著氮化鎵（GaN，以下同）半導體需求的持續(xù)增長，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正抓住這一趨勢，鞏固其作為GaN市場領(lǐng)先垂直整合制造商（IDM，以下同）的地位。近日，公司宣布其在 300mm晶圓上的可擴展GaN生產(chǎn)已步入正軌。隨著首批樣品將于2025年第四季度向客戶提供，英飛凌有望擴大客戶群體，并進一步鞏固其作為領(lǐng)先氮化鎵巨頭的地位。
本站介紹 歡迎投稿 隱私聲明 廣告業(yè)務(wù) 網(wǎng)站地圖 聯(lián)系我們 誠聘英才
21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有
