內(nèi)存/閃存行業(yè)周期即將到來(lái)，下行風(fēng)險(xiǎn)也隨之升高，受行業(yè)龍頭三星重挫影響其他的閃存供應(yīng)商群股市集體大跌盤(pán)。
總投資300億元美元的紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地和總投資300億元人民幣的紫光IC國(guó)際城項(xiàng)目正式宣布開(kāi)工。這是紫光集團(tuán)繼2016年12月30日武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)項(xiàng)目開(kāi)工后，時(shí)隔42天又一重大項(xiàng)目拓土動(dòng)工。
隨著新一代蘋(píng)果手機(jī)iPhone X的發(fā)布，一種新的手機(jī)解鎖姿勢(shì)——Face ID，也出現(xiàn)在了大眾的視野中。于是大家紛紛對(duì)未來(lái)手機(jī)解鎖技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)表示好奇。想要了解下一代的解鎖技術(shù)會(huì)給人們帶來(lái)什么新的驚喜與體驗(yàn)。但是在展望未來(lái)之前，我們不妨先回顧一下“手機(jī)解鎖”的歷史與由來(lái)，通過(guò)歷次“解鎖”技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，來(lái)探尋其演進(jìn)軌跡，從而才能更加客觀、準(zhǔn)確地推測(cè)出下一代解鎖技術(shù)的真實(shí)樣貌。
日本東京和德國(guó)希爾登，2017年11月29日訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723)和軟硬件及嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工具領(lǐng)先供應(yīng)商SEGGER今日宣布，雙方將通力協(xié)作，為使用瑞薩電子新型RX65N/RX651微控制器(MCU)的商用客戶免費(fèi)提供功能強(qiáng)大的SEGGER emWin GUI軟件包。
最近一段時(shí)間，關(guān)于下一代iPhoneSE的消息突然就多了起來(lái)，但更多的都是設(shè)計(jì)師們和粉絲們對(duì)它的暢享和期待，一點(diǎn)實(shí)錘的消息都沒(méi)有，畢竟有沒(méi)有iPhoneSE二代現(xiàn)在還不太好說(shuō)。但從最近iPhoneSE的關(guān)注度來(lái)拉門(mén)，這款小尺寸手機(jī)的杰出之作的人氣依舊在人們心中不滅。
隨著新一波智能數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的興起，基于傳統(tǒng)的CPU架構(gòu)已經(jīng)無(wú)法滿足這些新應(yīng)用中計(jì)算需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，推動(dòng)了對(duì)全新的、異構(gòu)的、帶有可編程硬件加速器的計(jì)算架構(gòu)的需求。
日前，在收割完印度市場(chǎng)之后，國(guó)產(chǎn)手機(jī)有了新的戰(zhàn)略目標(biāo)地——?dú)W洲。國(guó)產(chǎn)手機(jī)在過(guò)去幾年的時(shí)間，在歐洲市場(chǎng)似乎并沒(méi)有多少身影，但在今天，國(guó)產(chǎn)手機(jī)目前正在籌謀大舉進(jìn)軍歐洲市場(chǎng)。
中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微”)迎來(lái)了階段性的關(guān)鍵勝利：國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專利復(fù)審委(以下簡(jiǎn)稱“專利復(fù)審委”)于今天作出審查決定書(shū)，否決了維易科精密儀器國(guó)際貿(mào)易(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“Veeco上?！?關(guān)于中微專利無(wú)效的申請(qǐng)，確認(rèn)中微起訴Veeco上海專利侵權(quán)的涉案專利為有效專利。
Diodes 公司榮幸宣布旗下創(chuàng)新產(chǎn)品PI3USB31532 USB 3.1 Gen 2/DisplayPort 1.4 Type-C 交叉轉(zhuǎn)換器，入圍 ACE 獎(jiǎng)項(xiàng)中競(jìng)爭(zhēng)激烈的邏輯/接口/內(nèi)存類別。
艾比森公司最近公布了該公司榮獲3項(xiàng)全球大獎(jiǎng)的新聞，即WFX新產(chǎn)品獎(jiǎng)和教堂產(chǎn)品前5強(qiáng)(頒獎(jiǎng)儀式在達(dá)拉斯舉行)，以及2017年AV大獎(jiǎng)(2017 AV Awards)(頒獎(jiǎng)儀式在倫敦舉行)中的最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。該公司新推出的A27系列和M2.9榮獲了上述獎(jiǎng)項(xiàng)。
半導(dǎo)體大廠英特爾(Intel)在2017年初正式推出與存儲(chǔ)器廠美光(Micron)合作的3D XPoint快閃存儲(chǔ)器，并將其用在英特爾的Optane系列產(chǎn)品，協(xié)助過(guò)去運(yùn)用傳統(tǒng)硬盤(pán)開(kāi)機(jī)的電腦，大幅縮減開(kāi)機(jī)時(shí)間。尤其在極低延遲的情況下，3D XPoint快閃存儲(chǔ)器有突出的隨機(jī)性能，速度甚至是當(dāng)前SSD的好幾倍。
Siemens 欲收購(gòu)基于機(jī)器學(xué)習(xí)的對(duì)變化性可感知的設(shè)計(jì)和特征提取軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商，強(qiáng)化對(duì) Mentor IC 設(shè)計(jì)和驗(yàn)證技術(shù)的承諾，Siemens 將繼續(xù)以數(shù)字化戰(zhàn)略為基礎(chǔ)，擴(kuò)展其在北美和加拿大的軟件業(yè)務(wù)。
近日，深圳市中智仿真科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中智仿真”)受邀參加了由深圳市中小企業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)與深圳特區(qū)報(bào)社聯(lián)合主辦的“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)·攜手圓夢(mèng)——第五屆深圳市自主創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)中小企業(yè)暨十佳中小企業(yè)創(chuàng)業(yè)英才頒獎(jiǎng)盛典”，上千家企業(yè)報(bào)名參選，中智仿真以綜合實(shí)力，尤其是突出的技術(shù)研發(fā)能力和專利能力名列第24位。
人工智能(AI)相關(guān)特殊應(yīng)用積體電路(ASIC)近來(lái)漸獲市場(chǎng)注意，多家業(yè)者如NVIDIA、英特爾(Intel)、Google及部分新創(chuàng)企業(yè)均相繼搶進(jìn)開(kāi)發(fā)，有望在未來(lái)形成數(shù)十億美元市場(chǎng)商機(jī)規(guī)模，至于在這些ASIC芯片設(shè)計(jì)背后，作為提供AI芯片成品問(wèn)世支撐的最大推力，實(shí)際上即ASIC商業(yè)模式以及臺(tái)積電。
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