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臺積電即將量產(chǎn)3nm芯片：將再一次統(tǒng)治新工藝時代？

從當下全球半導體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀來看，雖然說全新芯片荒問題的蔓延使得芯片產(chǎn)能成為所有半導體企業(yè)需要面臨的共同問題，也成為半導體行業(yè)亟需解決的首要問題。

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2021-08-18

三星臺積電芯片
Intel公布CPU工藝各種制程、封裝技術輪番登場：誓言重回世界第一

昨天，Intel公布了全新的CPU工藝路線圖，7、4、3、20A、18A制程以及各種封裝技術輪番登場，還宣布將為亞馬遜、高通提供代工服務。

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2021-08-11

Intel 臺積電 2nm 芯片
全球首款首款HKMG DDR5內(nèi)存：三星將在不久后開始量產(chǎn)768GB

三星電子近日宣布，正在研發(fā)單顆 24GB 的 DDR5 內(nèi)存顆粒，用于滿足企業(yè)用戶的需求，尤其是云數(shù)據(jù)中心等客戶。使用 32 顆這種顆粒制造的內(nèi)存條，可以實現(xiàn)單條 768GB 的容量，能夠為服務器大幅提高內(nèi)存容量。

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2021-08-11

三星 DDR5內(nèi)存條芯片
高通旗艦芯片驍龍898芯片首曝：3.09GHz X2超大核

從去年開始，手機廠商在高通旗艦芯片的適配進度上就開始提速了，今年同樣如此。如今驍龍888+處理器手機還沒有正式上市，現(xiàn)在下一代的高通旗艦芯片的核心參數(shù)已經(jīng)開始被逐漸披露。

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2021-08-11

驍龍898 芯片 4nm工藝
阿里云首次發(fā)布智能核心技術體系：不只賣資源，更是賣解決方案

“AI學習到的知識和經(jīng)驗，可以實時無縫地助力行業(yè)，能計算，也能操作。今后政企市場的智能應用場景將層出不窮?！?月10日，在2021世界人工智能大會期間，阿里云智能產(chǎn)品解決方案總經(jīng)理曾震宇告訴第一財經(jīng)記者，阿里云其實本質(zhì)是集團一個對外輸出技術的出口。

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2021-07-21

阿里云云計算 AI學習
厚積薄發(fā)！我們超越歐美的芯片技術還需要多久？

芯片技術包括：芯片設計、芯片制造、芯片封裝測試、光刻機等相關設備。在芯片設計領域，華為海思代表著國內(nèi)最高技術，其設計的麒麟芯片已經(jīng)進入世界前三，能夠和高通驍龍、蘋果A系列芯片相媲美，但其實也只是剛剛開始“去美國化”。

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2021-07-21

芯片半導體
英特爾的霸主地位開始搖搖欲墜：擬300億美元“大手筆”收購格芯

近年來，英特爾的霸主地位開始搖搖欲墜，前有“宿敵”AMD不斷搶奪市場，后有新興對手蘋果、亞馬遜自研芯片，要知道，英特爾14nm芯片打磨了足足5年，10nm芯片又拖延了3年，現(xiàn)在自研的7nm芯片一度被傳陷入“難產(chǎn)”境地。

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2021-07-21

英特爾格芯芯片
思達科技最新一體化可靠性測試系統(tǒng)進展順利：已開始接單出貨

我們距離完全的自給自足還有一段距離，需要再加把勁才行。 6月份的308億顆產(chǎn)量比2020年同期增長了43.9%，同時，2021年前6個月，我們一共生產(chǎn)了1712億個芯片，同比增長48.1%。

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2021-07-21

思達科技可靠性測試半導體
ARM 技術總監(jiān)：摩爾定律放緩，數(shù)字化正在升級

當下，數(shù)字化升級成為諸多行業(yè)領域重要發(fā)展趨勢，作為核心的技術驅(qū)動力，AIoT技術的深度賦能加快了行業(yè)數(shù)字化升級的步伐。AIoT推動著萬物互聯(lián)時代的到來，不過從萬物互聯(lián)到萬物智聯(lián)，很大程度上也還依賴AIoT技術本身的升級迭代，算法、算力、數(shù)據(jù)的持續(xù)演進缺一不可。

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2021-07-21

ARM 芯片摩爾定律
寒武紀官宣：正式進入自動駕駛芯片市場，采用最新7nm制程

在7月8日的世界人工智能大會上，科創(chuàng)板人工智能芯片上市公司寒武紀CEO陳天石透露，寒武紀將進軍智能駕駛芯片這個新市場，雖然該產(chǎn)品還在設計中，但陳天石透露了一些技術細節(jié)，這款車規(guī)級芯片將采用7nm制程，算力將達到200TOPS ，可以支持高級別自動駕駛，芯片也將繼承寒武紀云邊端已有的一體化工具鏈。

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2021-07-13

寒武紀自動駕駛芯片
英偉達收購ARM再獲支持 ! 黃仁勛：對這次收購案充滿信心 !

芯片決定了一個國家的科技發(fā)展水平，在芯片生產(chǎn)領域中不僅需要光刻機，還需要生產(chǎn)技術的共同參與。在眾多的生產(chǎn)技術中，ARM架構(gòu)起到了關鍵性的作用，說起ARM很多人并不理解，它其實就像一棟毛坯房，我們買回來可以自己裝修設計，但普通人根本無法完成房屋的建設，這就是各大芯片廠商一直無法離開ARM的重要原因。

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2021-07-13

芯片 ARM 半導體
AMD350億美元的收購：芯片領域的收購正在經(jīng)歷各方博弈

一位業(yè)內(nèi)人士認為，這筆收購，可以豐富AMD的解決方案，形成CPU+GPU+FPGA的產(chǎn)品組合，以增加與英特爾、英偉達相比時的行業(yè)競爭力。

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2021-07-13

AMD 華為芯片
谷歌新系統(tǒng)出現(xiàn)新變動：鴻蒙緊逼，安卓是否會成為歷史？

6月2日華為鴻蒙系統(tǒng)的正式亮相，意味著國產(chǎn)手機操作系統(tǒng)領域具備了與谷歌安卓和蘋果iOS一戰(zhàn)的實力。但華為鴻蒙的潛力遠不止于此，不同于安卓和iOS，鴻蒙是一款基于微內(nèi)核分布式技術的全場景物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。

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2021-07-13

谷歌操作系統(tǒng) 三星芯片
原創(chuàng)
歐盟另辟蹊徑：投資萬億發(fā)展2nm工藝英飛凌、意法半導體潑冷水

日前，德國博世集團宣布，其位于德國東部德累斯頓的新晶圓廠正式落成。新工廠為 12 英寸晶圓廠，將生產(chǎn)用于電動汽車和自動駕駛汽車的芯片，首批芯片將于7 月下線。據(jù)介紹，新建工廠耗資約 10 億歐元(約合 12 億美元)，是博世距今 130 多年歷史上最大的一筆投資。

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2021-07-13

歐盟芯片英飛凌
國內(nèi)半導體發(fā)展如火如荼，為什么現(xiàn)在中國的半導體這么火熱

在不敗之地，得益于自己強大的研發(fā)能力。在科技界一直有一句話流傳，“得芯片者得天下”。本次華為事件也很好詮釋了這個道理。

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2021-07-13

半導體器件芯片