今天，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布一款新品，名為天璣1080，對(duì)標(biāo)高通驍龍7系列。數(shù)碼閑聊站指出，聯(lián)發(fā)科天璣1080安兔兔跑分在50-60萬(wàn)之間，與高通驍龍778G Plus相差不大，后者安兔兔跑分在55萬(wàn)分左右。不僅如此，聯(lián)發(fā)科天璣1080給廠商的報(bào)價(jià)很便宜，聯(lián)發(fā)科還會(huì)提升天璣1080的外圍參數(shù)，以此來(lái)?yè)屨贾卸耸謾C(jī)市場(chǎng)。
9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美國(guó)俄亥俄州投資200億美元新建大型晶圓廠，這是Intel IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，整個(gè)投資計(jì)劃高達(dá)1000億美元，新工廠預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)，屆時(shí)“1.8nm”工藝將讓Intel重新回到半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者地位。
提到臺(tái)積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折疊屏設(shè)備。Flex S 和 Flex G 是三星顯示設(shè)計(jì)的雙折疊屏手機(jī)-平板電腦混合設(shè)備概念，旨在展示翻蓋式 Galaxy Z Flip 和書(shū)本式 Galaxy Z Fold 之外的可折疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)的其他外形尺寸。近期，三星顯示在韓國(guó)注冊(cè)了“Flex G”商標(biāo)。
相信每一位身處這個(gè)數(shù)字化科技時(shí)代的朋友們都深有感觸，那就是近年來(lái)包括智能手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域的更新?lián)Q代速度實(shí)在是太快了，若非極少數(shù)的極客用戶(hù)，相信沒(méi)有誰(shuí)的換機(jī)速度能夠跟得上廠商們更新的腳步。
隨著科技的不斷發(fā)展，芯片在各行各業(yè)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，芯片設(shè)計(jì)也越來(lái)越受到社會(huì)大眾的關(guān)注。芯片設(shè)計(jì)又被稱(chēng)為電路設(shè)計(jì)，是指以集成電路，超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。生活中有很多電子器件都需要用到芯片，掌握芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，對(duì)行業(yè)乃至國(guó)家的發(fā)展都極為重要。
早在今年7月份，杭州發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》(簡(jiǎn)稱(chēng)《實(shí)施意見(jiàn)》)，實(shí)施五大行動(dòng)、出臺(tái)14項(xiàng)舉措，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，打造萬(wàn)億級(jí)智能物聯(lián)產(chǎn)業(yè)集群，凝聚硬核力量。
單晶硅片：硅的單晶體，是一種具有基本完整的點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的晶體。不同的方向具有不同的性質(zhì)，是一種良好的半導(dǎo)材料。純度要求達(dá)到99.9999%，甚至達(dá)到99.9999999%以上。用于制造半導(dǎo)體器件、太陽(yáng)能電池等。用高純度的多晶硅在單晶爐內(nèi)拉制而成。
光伏發(fā)電系統(tǒng) (photovoltaic generation system)，簡(jiǎn)稱(chēng)光伏(photovoltaic)，是指利用光伏電池的光生伏特效應(yīng)，將太陽(yáng)輻射能直接轉(zhuǎn)換成電能的發(fā)電系統(tǒng)。
9月8日凌晨，蘋(píng)果在秋季新品發(fā)布會(huì)上，帶來(lái)了新款的AirPods Pro降噪耳機(jī)，雖然外觀上與前代幾乎一模一樣，但也帶來(lái)了諸多升級(jí)，最亮眼的莫過(guò)于降噪效果提升了兩倍。
人工智能(Artificial Intelligence)，英文縮寫(xiě)為AI。它是研究、開(kāi)發(fā)用于模擬、延伸和擴(kuò)展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門(mén)新的技術(shù)科學(xué)。
儲(chǔ)能電池是由電池儲(chǔ)能設(shè)備(由單體元件→電池包模塊→電池柜→電池儲(chǔ)能單元→電池儲(chǔ)能設(shè)備)、PCS及濾波環(huán)節(jié)所構(gòu)成的整體。其通過(guò)變壓器，經(jīng)由公共連接點(diǎn)(Point of Common Coupling，PCC)并網(wǎng)的結(jié)構(gòu)如圖2.3所示：
計(jì)算機(jī)芯片是一種用硅材料制成的薄片，其大小僅有手指甲的一半。一個(gè)芯片是由幾百個(gè)微電路連接在一起的，體積很小，在芯片上布滿(mǎn)了產(chǎn)生脈沖電流的微電路。
9月8日凌晨消息，蘋(píng)果公司召開(kāi)秋季新品發(fā)布會(huì)，推出iPhone 14系列、Apple Watch Pro 2代，以及Apple Watch Series 8，新一代的“蘋(píng)果三件套”誕生。
8月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)表示，芯片市場(chǎng)規(guī)模今年仍有望超過(guò)6000億美元。該機(jī)構(gòu)將今年的芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)期從此前的16.3%下調(diào)至13.9%。此外，該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2023年芯片銷(xiāo)售額將僅增長(zhǎng)4.6%，是自2019年以來(lái)的最低增速。
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