今天，博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布一款新品，名為天璣1080，對標(biāo)高通驍龍7系列。數(shù)碼閑聊站指出，聯(lián)發(fā)科天璣1080安兔兔跑分在50-60萬之間，與高通驍龍778G Plus相差不大，后者安兔兔跑分在55萬分左右。不僅如此，聯(lián)發(fā)科天璣1080給廠商的報價很便宜，聯(lián)發(fā)科還會提升天璣1080的外圍參數(shù)，以此來搶占中端手機市場。

目前關(guān)于天璣1080的細(xì)節(jié)參數(shù)不得而知，它應(yīng)該是采用Armv8架構(gòu)，CPU可能是Cortex A78，綜合性能介于天璣900和天璣1300之間。

這顆芯片的重點是外圍參數(shù)的提升，比如ISP、APU等，目前聯(lián)發(fā)科在天璣1300上集成了獨立的AI處理器APU 3.0，預(yù)計天璣1080也會使用這顆AI芯片。

它能充分發(fā)揮混和精度優(yōu)勢，靈活運用整數(shù)精度與浮點精度運算，達到更高的AI應(yīng)用能效。結(jié)合AI多任務(wù)調(diào)度機制，通過 AI降噪、AI曝光、AI物體追蹤等AI技術(shù)的高度融合，帶來急速夜拍和超級全景夜拍等功能。

通過AI多人實時分割技術(shù)，還可實現(xiàn)多人的背景替換、多路人移除等手機視頻拍攝特效，為4K分辨率視頻的創(chuàng)作帶來更多可能。

此外，天璣1080還能通過AI技術(shù)增強視頻畫質(zhì)，通過人工智能對大量影片進行深度學(xué)習(xí)，導(dǎo)演視角對視頻畫面進行逐幀調(diào)教，為SDR片源帶來接近HDR的動態(tài)范圍，在AI加持下的SDR轉(zhuǎn)HDR技術(shù)可以讓移動終端呈現(xiàn)更豐富的視頻影像。

天璣1080比目前已經(jīng)大規(guī)模使用的芯片報價更低，但天璣1080工程機跑分足有50-60萬，與驍龍778G+性能定位持平。這也意味著，如果廠商選擇在后續(xù)新機中使用天璣1080，那就可以在處理器方面節(jié)省下更多成本用以其他外圍配置。而對于新的天璣1080終端是否會與天璣8系定位撞車的問題，該博主表示天璣1080定位均衡中端芯片，成本更低同樣也能避開與性能稍強但價格稍高的機型。

此外，該博主還補充了其他芯片的相關(guān)信息。明年天璣9000+及驍龍8+都將下放至中高端產(chǎn)品行列，屆時驍龍7系迭代芯片將會與之撞車，形成尷尬局面。而新天璣8系芯片雖然也將面臨天璣9000+以及驍龍8+下放的壓力，但因為其成本相較驍龍7系迭代新品更低，同時還能繼承一部分新特性新外圍，并不會陷入進退兩難的局面。

近日，數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站爆料稱，聯(lián)發(fā)科有望在年內(nèi)或明年初推出一款天璣 1080 處理器(暫命名)，主要針對偏向入門級別的中端市場。該消息源指出，天璣 1080 的出貨價格將會大大低于高通驍龍 778G+。因此若采用天璣 1080 處理器廠商有望在同樣成本的情況下，提升其他配置軟硬件規(guī)格。雖然該款處理器的最終方案尚未確認(rèn)，但從博主的爆料命名來看，其參數(shù)很有可能借鑒聯(lián)發(fā)科天璣 1100。作為參考，天璣 1100 采用臺積電 6nm 制程工藝，擁有 4 個 A78 2.6GHz 核心，4 個 A55 2.0GHz 核心，GPU 采用 ARM G77 MC9，支持雙通道 UFS 3.1。

聯(lián)發(fā)科天璣 1080 的具體發(fā)布時間仍有待確認(rèn)。

9 月 9 日消息，高通驍龍 7 系芯片和聯(lián)發(fā)科天璣迭代芯片的更多信息浮出水面。

據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，“聯(lián)發(fā)科天璣 1080 芯片要比驍龍 778G + 便宜太多太多，同性能定位選擇聯(lián)發(fā)科可以省下成本去堆別的外圍。明年同樣是臺積電 N4，驍龍 7 系迭代也是比堆料更好的天璣 8 系貴，還會撞車下放中高端手機的天璣 9000 + 和驍龍 8 + 芯片?！?

該博主還表示，“新天璣 8 系性能比不上天璣 9000+，但會繼承一些新特性新外圍。驍龍芯片勝在穩(wěn)定，廠商有技術(shù)沉淀更好調(diào)教，所以明年驍龍 7 Gen 2 芯片機型要比今年的驍龍 7 Gen 1 多很多?！?

近期，@數(shù)碼閑聊站 爆料稱，“高通驍龍 8 Gen 2 終端進度快于聯(lián)發(fā)科天璣 9 系迭代終端，驍龍 7 系真迭代終端晚于天璣 8 系，它們無一例外都采用臺積電工藝。而三星近兩代工藝口碑下滑，4nm 迅速下放到驍龍 6 系和可穿戴芯片。另外后面還有三星工藝的驍龍 7 Gen 1 手機發(fā)布?！?

獲悉，根據(jù)高通驍龍峰會日程，驍龍 8 Gen 2 芯片預(yù)計將在今年 11 月份發(fā)布，并且采用臺積電 4nm 工藝。聯(lián)發(fā)科天璣 9100 芯片也將采用臺積電 4nm 工藝。