2022年4月21日，比亞迪與地平線正式宣布達(dá)成定點(diǎn)合作，比亞迪將在其部分車型上搭載地平線高性能、大算力自動(dòng)駕駛芯片征程5，打造更具競(jìng)爭(zhēng)力的行泊一體方案，實(shí)現(xiàn)高等級(jí)自動(dòng)駕駛功能。按照計(jì)劃，搭載地平線征程5的比亞迪車型最早將于2023年中上市。此次合作，是繼比亞迪投資地平線、與地平線達(dá)成戰(zhàn)略合作后，雙方在實(shí)際業(yè)務(wù)合作上的突破性進(jìn)展，比亞迪也成為首家官宣搭載地平線征程5芯片的車企。未來(lái)，雙方將繼續(xù)加深合作，地平線征程系列芯片將搭載在更廣泛的比亞迪車型上。
4月22日，國(guó)內(nèi)汽車電子系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)納芯微正式在科創(chuàng)板掛牌上市，發(fā)行定價(jià)230元，發(fā)行市盈率為107.48倍，為今年以來(lái)最貴新股。
硅片是半導(dǎo)體芯片制造最重要的基礎(chǔ)原材料，伴隨半導(dǎo)體各種應(yīng)用需求激增，作為數(shù)字轉(zhuǎn)型和新技術(shù)的引擎，硅片市場(chǎng)出貨量與需求量均不斷遞增。自2017年開始，國(guó)內(nèi)8/12英寸大硅片項(xiàng)目持續(xù)落地，伴隨上海新昇、超硅、中欣晶圓、山東有研等項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體大硅片已走上追趕之路。目前，全國(guó)在建12英寸大硅片項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)能已超6000萬(wàn)片/年。
荷蘭決定投資11億歐元，以促進(jìn)新一代硅光子技術(shù)企業(yè)的發(fā)展，為打造下一個(gè)ASML做好準(zhǔn)備。這將意味著圍繞下一代半導(dǎo)體技術(shù)的商業(yè)化，各國(guó)和各公司之間正展開激烈競(jìng)爭(zhēng)。
最近幾個(gè)月，隨著綠廠某款旗艦手機(jī)的上市熱銷，其搭載的馬里亞納 X 獨(dú)立 NPU 芯片也再次被消費(fèi)者關(guān)注，是的，" 再次 "!這顆早在去年就已經(jīng) PPT 發(fā)布的芯片終于被搭載在了旗艦手機(jī)上并大規(guī)模量產(chǎn)了。從 FindX5 發(fā)布會(huì)上劉作虎不遺余力的演講以及毫不吝嗇的溢美之詞，我們也不難看出 OPPO 對(duì)馬里亞納 X 寄予厚望。畢竟這是一顆自研濃度極高的芯片。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月21日，調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布報(bào)道稱，集成電路行業(yè)的波動(dòng)性體現(xiàn)在每年晶圓開工量的大幅波動(dòng)上。例如，在過(guò)去五年中，晶圓開工年增長(zhǎng)率從2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。該行業(yè)的晶圓產(chǎn)能也隨著市場(chǎng)條件的變化而波動(dòng)，但其變化通常不像晶圓開工那樣劇烈。過(guò)去五年中，晶圓產(chǎn)能的年增長(zhǎng)率從2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。
4月21日消息，據(jù)外媒“The Hacker News”報(bào)道，近日，高通和聯(lián)發(fā)科的音頻解碼器被曝光存在三個(gè)安全漏洞，如果不加以解決，攻擊者可能會(huì)遠(yuǎn)程訪問(wèn)受影響移動(dòng)設(shè)備的媒體和音頻對(duì)話。據(jù)以色列網(wǎng)絡(luò)安全公司Check Point稱，這些問(wèn)題可以用作啟動(dòng)板，只需發(fā)送特制的音頻文件即可執(zhí)行遠(yuǎn)程代碼執(zhí)行 (RCE) 攻擊。
過(guò)去十幾年里，由智能手機(jī)帶動(dòng)的芯片需求是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)之無(wú)愧的主力軍。iPhone和安卓手機(jī)的爆紅，帶動(dòng)著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過(guò)去十年發(fā)生了翻天覆地的變化。根據(jù) Siltronic 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020 年 12 英寸晶圓面積需求最大的終端市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，占比高達(dá)25%。
清明節(jié)過(guò)后，有媒體從供應(yīng)鏈端獲得消息顯示，手機(jī)涌現(xiàn)砍單潮，各大品牌全年出貨下調(diào)幅度達(dá)二至三成，其中砍單幅度最大的某頭部廠商達(dá)三成以上，且主要集中在高端機(jī)種。
4月21日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 最新公布的智能手機(jī)零組件追蹤報(bào)告顯示，隨著大多數(shù)零組件供需缺口的縮小，全球半導(dǎo)體芯片短缺的情況可能將會(huì)在2022年下半年繼續(xù)得到緩解。
近日，光刻機(jī)巨頭ASML近日發(fā)布了2022年第一季度財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，該財(cái)季ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額35億歐元，毛利率為49%，凈利潤(rùn)6.95億歐元，新增訂單金額70億歐元。
現(xiàn)在說(shuō)到光刻機(jī)，可能大部分朋友想到的都是EUV光刻機(jī)，畢竟EUV光刻機(jī)是近年來(lái)的熱門話題，而且很多朋友之所以開始了解光刻機(jī)，也是因?yàn)橄攘私獾紼UV光刻機(jī)。
繼去年四季度開始全產(chǎn)品線漲價(jià)之后，3月24日，mcu及功率半導(dǎo)體芯片大廠意法半導(dǎo)體再度向經(jīng)銷商發(fā)出漲價(jià)函，宣布將于2022年第二季度再度上調(diào)所有產(chǎn)品線的價(jià)格，包括現(xiàn)有積壓產(chǎn)品。雖然全球芯片制造商都在積極的擴(kuò)產(chǎn)，但是目前缺芯問(wèn)題仍未緩解
據(jù)韓國(guó)科技媒體 ETnews 報(bào)道，半導(dǎo)體光刻膠的供需進(jìn)入緊急狀態(tài)，庫(kù)存量降到了“馬奇諾防線”——3 個(gè)月水平以下。這是因?yàn)橐猿墒旃に嚍橹鞯男枨髣≡?，但是供給卻沒(méi)有跟上。同時(shí)這也是未能擺脫依賴日本供應(yīng)商的結(jié)果。報(bào)道稱，一些代工廠的光刻膠庫(kù)存已減少到兩個(gè)月的供應(yīng)量，低于通常的三個(gè)月供應(yīng)庫(kù)存。如果光刻膠供應(yīng)危機(jī)持續(xù)下去，市場(chǎng)擔(dān)心由于庫(kù)存不足，半導(dǎo)體生產(chǎn)將不可避免地中斷。
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