5月23日消息,根據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint 最新公布的全球安卓智能手機芯片銷售數(shù)據(jù)顯示,在2022年一季度高通和聯(lián)發(fā)科的手機芯片銷售額均保持了增長。
此前安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)與地平線機器人科技有限公司(以下簡稱“地平線”)宣布雙方將在高性能自動駕駛芯片、智能汽車生態(tài)系統(tǒng)等領(lǐng)域加深合作,基于安謀科技大算力、高性能計算平臺及Arm IP技術(shù),結(jié)合地平線領(lǐng)先的自動駕駛算法和汽車智能芯片開發(fā)能力,共同推動智能汽車技術(shù)的發(fā)展。
近日消息,鴻海與國巨今日共同宣布,參與合資公司國創(chuàng)半導(dǎo)體 31 億元的增資計劃,鴻海將持有國創(chuàng)增資后 51% 股權(quán),國巨及其關(guān)聯(lián)企業(yè)則持有 49% 股權(quán),而國創(chuàng)半導(dǎo)體同步宣布以 28.868 億元新臺幣參與功率元件廠“富鼎先進”的私募,取得 3500萬股,最終持有富鼎先進的 30.08% 股份,成為最大股東。
5月22日晚間,韋爾股份發(fā)布公告稱,公司全資企業(yè)擬以不超40億元增持北京君正股票,且增持后累計持有北京君正股份數(shù)量不超過5000萬股,不超總股本的10.38%。公告稱,本次交易的資金來源為約40%的自有資金以及約60%的銀行貸款及法律法規(guī)允許的其他融資方式籌集的資金,不涉及使用募集資金。
臺積電已經(jīng)多次明確指出,3nm制程將于下半年規(guī)模投產(chǎn)。臺積電的3nm制程依舊延續(xù)FinFET(鰭式場效應(yīng))電晶體結(jié)構(gòu),而非三星那套難度更高的GAA(閘極全環(huán))電晶體。然而,臺積電明顯道行更深,知道當(dāng)前制程節(jié)點命名混亂,誰的良率高顯然更能占得先機。
知名分析師郭明錤看壞消費性電子需求,特別是Android陣營手機供應(yīng)鏈,郭明錤再度示警,累計至今年中國大陸手機品牌廠已下砍手機訂單2.7億臺,其中,聯(lián)發(fā)科已對第4季5G芯片砍單達35%、高通8系也下調(diào)15%,且后續(xù)舊款還會降價大拍賣。
有一家廠商推出了專用于華為P50的手機殼,這不是一個簡單的手機殼,是裝上可以讓4G版的P50 Pro變成5G版本。這個手機殼中有eSIM模塊,還有5G模塊,開通了5G eSIM卡后,再把殼套到手機上,下面的接口對準(zhǔn)手機的充電口,手機殼中的5G就與手機的通信合并,實現(xiàn)5G功能。
半導(dǎo)體「砍單風(fēng)暴」正式來襲,面板驅(qū)動IC廠開第一槍。受制面板需求疲軟、報價跌跌不休,業(yè)界傳出,已有驅(qū)動IC廠大砍晶圓代工投片量,幅度高達二至三成,去年驅(qū)動IC廠風(fēng)光大賺數(shù)個股本已成過去式;部分消費性IC受大陸封控與通膨?qū)е孪M緊縮壓力,也恐接棒砍單。
5月20日蘭州大學(xué)官宣,由該校信息科學(xué)與工程學(xué)院何安平團隊自主研發(fā)設(shè)計的我國首個極大規(guī)模全異步電路芯片流片試生產(chǎn)成功。該團隊設(shè)計并成功流片的120顆名為LZU_GERM的芯片,采用40納米工藝制程,在每顆僅有96平方毫米的芯片上共集成了3.5億晶體管和1512個CPU,且每顆芯片的功耗僅有98毫瓦。這些芯片在2021年4月底完成設(shè)計,并于2022年5月成功回片。
中國臺灣相關(guān)部門日前通過了一項法案,將經(jīng)濟間諜罪定為最高可判處12年監(jiān)禁的罪行,這是打擊竊取半導(dǎo)體和其他領(lǐng)域技術(shù)的一部分措施。據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道,根據(jù)中國臺灣新修訂的法律,從該地區(qū)非法轉(zhuǎn)讓核心技術(shù)將處以最低5年有期徒刑和最高1億元新臺幣的罰款。
回顧全球面板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史,自20世紀(jì)60年代在美國起源后,歷經(jīng)了日本發(fā)展——韓國趕超——中國臺灣崛起——中國大陸發(fā)力的過程。韓國在這一過程中作出了不可磨滅的貢獻,甚至僅用10年時間就把在面板產(chǎn)業(yè)霸榜多年的日本擠下了寶座,無論是在LCD時代實現(xiàn)彎道超車,還是后來稱霸O(shè)LED時代都書寫了值得回味的傳奇。
據(jù)外媒報道,在近日召開的美國-歐盟貿(mào)易和技術(shù)委員會(US-EU Trade and Technology Council,TTC)會議上,美國和歐盟就關(guān)鍵技術(shù)出口進行了更深入的信息交流,并計劃攜手建立一個早期預(yù)警系統(tǒng),以更好地預(yù)測和解決潛在的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中斷,以及跨大西洋半導(dǎo)體投資方法,旨在確保供應(yīng)安全和避免陷入爭取晶圓廠的“補貼大戰(zhàn)”。
據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner 公司分析師Alan Priestley預(yù)計,全球芯片短缺可能2023年翻轉(zhuǎn),之后將出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。主因是新冠疫情爆發(fā)后,各半導(dǎo)體公司大規(guī)模擴廠。
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