Aug. 19 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，受AR裝置品牌廠的產(chǎn)品規(guī)劃推動(dòng)，以及AI技術(shù)和應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的助力，預(yù)估2030年AR裝置出貨量將達(dá)2,550萬(wàn)臺(tái)，2023至2030年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為67%。其中，LEDoS在這一領(lǐng)域的滲透率將逐步提高，到2030年有望達(dá)到44%，成為市場(chǎng)的主流技術(shù)。
Aug. 16 ---- 8月15日臺(tái)積電正式發(fā)布訊息，將以新臺(tái)幣171.4億元購(gòu)入群創(chuàng)光電的南科4廠5.5代廠房。根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)觀察，目前臺(tái)系面板廠仍有大量較小世代產(chǎn)能，這些產(chǎn)能過(guò)去主要用于生產(chǎn)IT面板與中小面板。然而，隨著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不斷擴(kuò)充大世代產(chǎn)能，較小世代產(chǎn)能越來(lái)越難與大世代產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)，這也為近年來(lái)的轉(zhuǎn)型提供了契機(jī)。
Aug. 15, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查，受惠主流產(chǎn)品出貨量擴(kuò)張帶動(dòng)多數(shù)業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng)，2024年第二季整體DRAM(內(nèi)存)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)229億美元，季增24.8%。價(jià)格方面，合約價(jià)于第二季維持上漲，第三季因國(guó)際形勢(shì)等因素，預(yù)估Conventional DRAM(一般型內(nèi)存)合約價(jià)漲幅將高于先前預(yù)期。
Aug. 12 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新的《Enterprise SSD》研究報(bào)告，由于AI需求大幅升溫，最近兩季AI服務(wù)器相關(guān)客戶(hù)向供應(yīng)商進(jìn)一步要求加單Enterprise SSD(企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán))。上游供應(yīng)商為了滿足SSD在AI應(yīng)用上的供給，加速制程升級(jí)，開(kāi)始規(guī)劃推出2YY產(chǎn)品，預(yù)期于2025年量產(chǎn)。
Aug. 8 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新HBM報(bào)告，隨著AI芯片的迭代，單一芯片搭載的HBM(高帶寬內(nèi)存)容量也明顯增加。NVIDIA(英偉達(dá))目前是HBM市場(chǎng)的最大買(mǎi)家，預(yù)期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產(chǎn)品后，其在HBM市場(chǎng)的采購(gòu)比重將突破70%。
Aug. 7 ---- 市場(chǎng)近日傳出NVIDIA(英偉達(dá))取消B100并轉(zhuǎn)為B200A，但根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)了解，NVIDIA仍計(jì)劃在2024年下半年推出B100及B200，供應(yīng)CSPs(云端服務(wù)業(yè)者)客戶(hù)，并另外規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)型客戶(hù)，瞄準(zhǔn)邊緣AI(人工智能)應(yīng)用。
Aug. 6, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究顯示，7月動(dòng)力電池需求端整體平穩(wěn)，但由于正極材料價(jià)格持續(xù)走跌，以及鈷、鎳、銅等電池金屬價(jià)格下跌，特別是銅價(jià)大幅走跌，導(dǎo)致電池材料成本繼續(xù)下降，使得電芯價(jià)格呈微跌趨勢(shì)。7月動(dòng)力電芯價(jià)格環(huán)比微降2%，其中方形三元、方形鐵鋰和軟包型三元?jiǎng)恿﹄娦驹戮鶅r(jià)分別為人民幣0.48元/Wh、0.41元/Wh和0.50元/Wh。
Aug. 5 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新近眼顯示裝置(Near-Eye Display)報(bào)告，歷經(jīng)庫(kù)存去化，近眼顯示裝置整體出貨量將在未來(lái)幾年逐年增加。預(yù)期OLEDoS將主導(dǎo)高階VR/MR市場(chǎng)，技術(shù)占比于2030年提升至23%;而LCD將持續(xù)占據(jù)主流市場(chǎng)，使用這項(xiàng)技術(shù)的近眼顯示裝置技術(shù)占比為63%。
Aug 2. 2024 ---- TCL科技集團(tuán)8月1日正式公告成為樂(lè)金顯示廣州廠股權(quán)的優(yōu)先競(jìng)買(mǎi)者，后續(xù)TCL華星光電將與樂(lè)金就本次交易事項(xiàng)作排他性談判及商定交易協(xié)定。TrendForce集邦咨詢(xún)表示，若收購(gòu)順利完成，將有助華星光電提升市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)，并拉抬前三大廠的LCD電視面板供給面積市占率至近70%。
Jul. 30, 2024 ---- 隨著高速運(yùn)算的需求成長(zhǎng)，更有效的AI Server(AI服務(wù)器)散熱方案也受到重視。根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新AI Server報(bào)告，由于NVIDIA(英偉達(dá))將在2024年底前推出新一代平臺(tái)Blackwell，屆時(shí)大型CSP(云端服務(wù)業(yè)者)也會(huì)開(kāi)始建置Blackwell新平臺(tái)的AI Server數(shù)據(jù)中心，預(yù)估有機(jī)會(huì)帶動(dòng)液冷散熱方案滲透率達(dá)10%。
Jul. 22, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)存)等高附加價(jià)值產(chǎn)品崛起，預(yù)估DRAM(內(nèi)存)及NAND Flash(閃存)產(chǎn)業(yè)2024年?duì)I收年增幅度將分別增加75%和77%。而2025年產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將持續(xù)維持成長(zhǎng)，DRAM年增約51%、NAND Flash年增長(zhǎng)則來(lái)到29%，營(yíng)收將創(chuàng)歷史新高，并且推動(dòng)資本支出回溫、帶動(dòng)上游原料需求，只是存儲(chǔ)器買(mǎi)方成本壓力將隨之上升。
Jul. 17, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新發(fā)布「AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告」指出，2024年大型CSPs(云端服務(wù)業(yè)者)及品牌客戶(hù)等對(duì)于高階AI服務(wù)器的高度需求未歇，加上CoWoS原廠臺(tái)積電及HBM(高帶寬內(nèi)存)原廠如SK hynix(SK海力士)、Samsung(三星)及Micron(美光科技)逐步擴(kuò)產(chǎn)下，于今年第2季后短缺狀況大幅緩解，連帶使得NVIDIA(英偉達(dá))主力方案H100的交貨前置時(shí)間(Lead Time)從先前動(dòng)輒40-50周下降至不及16周，因此TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬(wàn)臺(tái)，年增率達(dá)41.5%。
Jul. 10, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究顯示，今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長(zhǎng)，下半年英偉達(dá)新一代Blackwell GB200服務(wù)器以及WoA AI賦能筆電，陸續(xù)于第三季進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段，將推升原始設(shè)計(jì)制造商(ODMs)備貨動(dòng)能逐月增溫，預(yù)計(jì)帶動(dòng)高容值多層陶瓷電容器(MLCC)出貨量攀升，進(jìn)一步推升MLCC平均售價(jià)(ASP)。
Jul. 8, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究顯示，6月由于下游電池端的原料以庫(kù)存去化為主，鋰鹽需求端處于弱勢(shì)，碳酸鋰環(huán)節(jié)整體出貨不暢，由于供應(yīng)端供給過(guò)剩局面短期難以化解，碳酸鋰價(jià)格跌破年內(nèi)新低，從上月的每噸人民幣10萬(wàn)元以上進(jìn)入9萬(wàn)元區(qū)間博弈。隨著原材料價(jià)格的持續(xù)走低，電池成本再次下降，動(dòng)力電芯價(jià)格繼續(xù)回落，
Jul. 3, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢(xún)指出，自臺(tái)積電于2016年開(kāi)發(fā)命名為整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)技術(shù)，并應(yīng)用于iPhone7 手機(jī)所使用的A10處理器后，專(zhuān)業(yè)封測(cè)代工廠(OSAT)業(yè)者競(jìng)相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級(jí)封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技術(shù)，以提供單位成本更低的封裝解決方案。
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