May 29, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，受惠于AI 服務(wù)器自二月起擴大采用Enterprise SSD，大容量訂單開始涌現(xiàn)，以及PC、智能手機客戶為因應(yīng)價格上漲，持續(xù)提高庫存水位，帶動2024年第一季NAND Flash量價齊揚，營收季增28.1%，達147.1億美元。
May 28, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢觀察，預(yù)期2024年第一季MLCC出貨量應(yīng)該是近三季的谷底，第二季ODM手中訂單除AI服務(wù)器(AI Server)需求穩(wěn)步成長，其余消費性電子因傳統(tǒng)季節(jié)性的招標項目需求低，以及中國五一長假、618電商節(jié)慶備貨動能不足，表現(xiàn)均不如預(yù)期。整體而言，受惠于來自AI服務(wù)器的訂單需求支撐，以及ICT產(chǎn)品需求雖不見節(jié)慶備貨的高成長，但仍較第一季維持低成長，助益產(chǎn)能稼動率逐漸回穩(wěn)，因此預(yù)估第二季MLCC出貨量將季增6.8%，達12,345億顆，同步帶動第二季營收呈現(xiàn)小幅成長。
May 20, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，三大原廠開始提高先進制程的投片，繼存儲器合約價翻揚后，公司資金投入開始增加，產(chǎn)能提升將集中在今年下半年，預(yù)期1alpha nm(含)以上投片至年底將占DRAM總投片比重約40%。其中，HBM由于獲利表現(xiàn)佳，加上需求持續(xù)看增，故生產(chǎn)順序最優(yōu)先。但受限于良率僅約50~60%，且晶圓面積相較DRAM產(chǎn)品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV產(chǎn)能來看，至年底HBM將占先進制程比重35%，其余則用以生產(chǎn)LPDDR5(X)與DDR5產(chǎn)品。
May 14, 2024 ---- 夏普(Sharp)今(14)日正式宣布位于日本的堺10代線工廠將于今年第三季度開始停止生產(chǎn)。TrendForce集邦咨詢認為，夏普堺10代的關(guān)閉對于今年的供給量影響甚微，但因為該廠100%用以生產(chǎn)液晶電視面板，產(chǎn)線關(guān)閉后，將影響2025年電視面板供給市場，預(yù)估整體液晶電視面板明年將減少近500萬片，占整體液晶電視面板供給比重的2%。
May 14, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢研究最新顯示，OLED桌上型顯示器(Monitor)2024年第一季出貨總量約為20萬臺，年成長率121%。第二季在品牌新機陸續(xù)上市后，當季成長幅度預(yù)估將達52%，合計上半年出貨總量可達50萬臺。2024年隨著品牌廠商投注更多資源開案，以及面板廠推出更多新產(chǎn)品推廣下，全年出貨量預(yù)估為134萬臺，年成長率高達161%。
May 9, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收合計約1,677億美元，年增長12%，關(guān)鍵在于NVIDIA(英偉達)帶動整體產(chǎn)業(yè)向上，其營收年成長幅度高達105%，Broadcom(博通)、Will Semiconductor(上海韋爾半導(dǎo)體)及MPS(芯源系統(tǒng))年營收微幅成長，而其他企業(yè)則受景氣下行沖擊、庫存去化影響，年營收衰退。
May 8, 2024 ---- 蘋果5月新品發(fā)布會推出主打AMOLED屏幕的平板產(chǎn)品，新款Pro版本的AMOLED屏幕采用雙層串聯(lián)結(jié)構(gòu)，目的在于改善AMOLED屏幕長期存在的燒屏及壽命問題，而無需背光模組的優(yōu)勢也迎來史上最薄的平板產(chǎn)品。此外，由于芯片升級，加上采用雙層AMOLED面板等規(guī)格提升，意味終端售價也將提升，新一代的iPad Pro的售價相較前一代提升200美元，加上iPad Air也同步推出13寸產(chǎn)品，這也可能因火力分散而排擠潛在的需求。因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2024年AMOLED iPad Pro 11吋和13吋合計出貨量預(yù)估僅450~500萬臺。
May 7, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預(yù)估，第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%;NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%，全線產(chǎn)品僅eMMC/UFS價格漲幅較小，約10%。
May 6, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，受惠于HBM銷售單價較傳統(tǒng)型DRAM(Conventional DRAM)高出數(shù)倍，相較DDR5價差大約五倍，加上AI芯片相關(guān)產(chǎn)品迭代也促使HBM單機搭載容量擴大，推動2023~2025年間HBM之于DRAM產(chǎn)能及產(chǎn)值占比均大幅向上。產(chǎn)能方面，2023~2024年HBM占DRAM總產(chǎn)能分別是2%及5%，至2025年占比預(yù)估將超過10%。產(chǎn)值方面，2024年起HBM之于DRAM總產(chǎn)值預(yù)估可逾20%，至2025年占比有機會逾三成。
Apr. 23, 2024 ---- 隨著節(jié)能成為AI推理服務(wù)器(AI Inference Server)優(yōu)先考量，北美客戶擴大存儲產(chǎn)品訂單，帶動QLC Enterprise SSD需求開始攀升。然而，目前僅Solidigm及三星(Samsung)已有QLC產(chǎn)品獲得驗證，因此，此波需求將以積極推廣QLC產(chǎn)品的Solidigm受益最大。據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2024全年QLC Enterprise SSD出貨位元上看30EB(EB;Exabyte)，較2023年成長四倍。
Apr. 16, 2024 ---- NVIDIA新一代平臺Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨詢指出，GB200的前一代為GH200，皆為CPU+GPU方案，主要搭載NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出貨量估僅占整體NVIDIA高端GPU約5%。目前供應(yīng)鏈對NVIDIA GB200寄予厚望，預(yù)估2025年出貨量有機會突破百萬顆，占NVIDIA高端GPU近4~5成。
Apr. 12, 2024 ---- 中國動力電芯價格在過去一年多的時間里持續(xù)下滑，但自今年2月份以來，供應(yīng)鏈價格整體已逐漸回穩(wěn)。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，3月電池級碳酸鋰價格反彈，先后突破每噸10萬元、11萬元(以下均以人民幣計)，至3月末均價略有回落，但3月整體電池級碳酸鋰均價仍月漲14%。受原料成本支撐，3月中國動力電芯價格整體持穩(wěn)，其中方形三元、方形鐵鋰和軟包型三元動力電芯的月均價分別為0.48元 /Wh、0.42元 /Wh和0.50元 /Wh。
Apr. 10, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢于403震后對DRAM產(chǎn)業(yè)影響的最新調(diào)查，各供貨商所需檢修及報廢晶圓數(shù)量不一，且廠房設(shè)備本身抗震能力均能達到一定的抗震效果，因此整體沖擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等，均大致恢復(fù)100%的產(chǎn)線運作，其中僅有美光已經(jīng)轉(zhuǎn)進至先進制程，多為1alpha與1beta nm，預(yù)估將影響整體DRAM產(chǎn)出位元占比;其余DRAM廠仍停留在38、25nm，產(chǎn)出占比相對小。整體而言，預(yù)期本次地震對第二季DRAM產(chǎn)出位元影響仍可控制在1%以內(nèi)。
Apr. 04, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢針對403震后各半導(dǎo)體廠動態(tài)更新，由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區(qū)域，加上臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體工廠多以高規(guī)格興建，內(nèi)部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級。以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查后，迅速復(fù)工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導(dǎo)致在線晶圓破片或是毀損報廢，但由于目前成熟制程廠區(qū)產(chǎn)能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復(fù)工后迅速將產(chǎn)能補齊，產(chǎn)能損耗算是影響輕微。
Apr. 03, 2024 ---- 4月3日7時58分在臺灣花蓮縣海域(北緯23.81度，東經(jīng)121.74度)發(fā)生7.3級地震，震源深度12千米。根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢于第一時間調(diào)查各廠受損及運作狀況指出，DRAM產(chǎn)業(yè)多集中在北部與中部，F(xiàn)oundry產(chǎn)業(yè)則北中南三地區(qū)，今日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級間，其他地區(qū)地震約在4級左右，各廠已陸續(xù)進行停機檢查。盡管檢查尚未結(jié)束，但目前為止各廠都沒有發(fā)現(xiàn)重大的機臺損害。
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