特斯拉憑借在三電系統(tǒng)、電子電器架構(gòu)、自動(dòng)駕駛、制造與銷(xiāo)售方面的顛覆性創(chuàng)新，受到了資本市場(chǎng)的青睞，市值已飆升至4000億美金，坐穩(wěn)全球汽車(chē)第一市值的寶座。
隨著實(shí)際應(yīng)用的需求，邊緣計(jì)算已經(jīng)不只是個(gè)概念，具有越來(lái)越重要的應(yīng)用意義。邊緣計(jì)算之所以受到重視，主要是因?yàn)楹Ａ吭鲩L(zhǎng)的數(shù)據(jù)已經(jīng)使得傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心以及云計(jì)算平臺(tái)難以招架，此時(shí)，處于大型數(shù)據(jù)中心和端側(cè)之間的微縮版“小型數(shù)據(jù)中心”(邊緣計(jì)算就在這里發(fā)生)應(yīng)運(yùn)而生。
芯片作為未來(lái)智能汽車(chē)的大腦，直接影響智能座艙和自動(dòng)駕駛，自然也成為智能汽車(chē)時(shí)代的必爭(zhēng)之地。智能汽車(chē)面對(duì)非常復(fù)雜的環(huán)境，感知、融合、決策需要巨大的計(jì)算能力，而傳統(tǒng)的通用計(jì)算平臺(tái)的算力功耗比TOPS/W居高不下，而且算力的利用率極低，已經(jīng)成為智能汽車(chē)性能提升的瓶頸，因此AI芯片成了車(chē)用芯片的最佳解決方案。
在LED芯片領(lǐng)域，一定繞不過(guò)美國(guó)Cree，歐洲飛利浦、歐司朗，日本日亞化學(xué)與豐田合成等公司。這些IDM企業(yè)憑借其業(yè)務(wù)模式的優(yōu)勢(shì)，在LED領(lǐng)域建立了領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，公司推出的產(chǎn)品也備受好評(píng)。Cree制造的正向電壓低、超薄厚度、發(fā)熱性低、針對(duì)靜電放電(ESD)的高容限/耐受、使用壽命長(zhǎng)久等典型特征的LED燈珠，使Cree在LED芯片領(lǐng)域一騎絕塵。
ICinsights報(bào)告顯示，2018年純晶圓代工市場(chǎng)在當(dāng)年的所有增長(zhǎng)幾乎全部由中國(guó)大陸提供;到2019年，雖然受到中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，但是中國(guó)大陸在晶圓代工市場(chǎng)貢獻(xiàn)的市場(chǎng)份額達(dá)到21%;盡管2020年疫情對(duì)中國(guó)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生重大影響，但是預(yù)測(cè)估計(jì)，今年中國(guó)在純晶圓代工市場(chǎng)的份額將為22%，比十年前高出17個(gè)百分點(diǎn)。
半導(dǎo)體制程發(fā)展到28nm節(jié)點(diǎn)的時(shí)候，就達(dá)到了芯片性能與成本的完美平衡。但是14nm、10nm、7nm、5nm，以及2022年就可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的3nm制程，不斷刷新著業(yè)界對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)的認(rèn)知。28nm之后的先進(jìn)制程技術(shù)迭代速度超過(guò)了之前所有制程節(jié)點(diǎn)的發(fā)展速度，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的廠(chǎng)家越來(lái)越少，但是對(duì)其產(chǎn)品的要求越來(lái)越多。
六年前，英特爾(INTC.US)收購(gòu)Altera。收購(gòu)之后，英特爾利用Altera技術(shù)捍衛(wèi)了其在數(shù)據(jù)中心的優(yōu)勢(shì)。FPGA市場(chǎng)已經(jīng)改變了方向，Altera文化被英特爾吸收，賽靈思與Altera長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年的爭(zhēng)執(zhí)冷卻。
MEMS(Microelectromechanical Systems)微機(jī)電系統(tǒng)，將微電子技術(shù)與機(jī)械工程融合到一起的一種工業(yè)技術(shù)，它的操作范圍在微米范圍內(nèi)，能夠把力轉(zhuǎn)化成電信號(hào)。MEMS器件應(yīng)用在手機(jī)，健身手環(huán)、打印機(jī)、汽車(chē)、無(wú)人機(jī)以及VR/AR頭戴式設(shè)備等日常電子產(chǎn)品中，MEMS在我們的生產(chǎn)生活可謂無(wú)處不在。
MEMS加工的MEMS產(chǎn)業(yè)早在發(fā)展初期，就呈現(xiàn)波浪式的發(fā)展?fàn)顟B(tài)。早期一些半導(dǎo)體公司就把MEMS加入到其能生產(chǎn)的器件范圍，同樣的一些晶圓廠(chǎng)也逐漸成為MEMS器件加工公司。
上周發(fā)布的英偉達(dá) RTX A6000 系列工作站顯卡， RTX A6000 高端顯卡本身，則是基于全新的 GA102 GPU 核心。與幾年前的 Tesla 計(jì)算卡品牌一樣，英偉達(dá)已證實(shí) Quadro 這個(gè)專(zhuān)業(yè)圖形卡品牌已被其精簡(jiǎn)，也是因?yàn)閳D形和計(jì)算之間的界限已有太多重疊。
“當(dāng)我們競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手還在正向追趕我們?nèi)ツ甑男酒綍r(shí)，我們?nèi)匀活I(lǐng)先幾代。”蘋(píng)果在今天北京時(shí)間凌晨1點(diǎn)開(kāi)始的發(fā)布會(huì)上說(shuō)的這句話(huà)?！叭ツ臧l(fā)布的A13仿生依然是智能手機(jī)中最快的芯片，不過(guò)這即將改變，我們世界級(jí)芯片團(tuán)隊(duì)研發(fā)了一款全新的芯片——A14仿生，史上最快的智能手機(jī)芯片?！?/p>
芯片不斷向微型化發(fā)展，工藝制成向著更小的5nm，3nm推進(jìn)，摩爾定律也屢屢被傳走到盡頭，而芯片封裝技術(shù)被普遍認(rèn)為會(huì)成為下一階段半導(dǎo)體技術(shù)的重要發(fā)展方向。
作為時(shí)代主題，芯片吸引了太多人的注意力，芯片核心技術(shù)：研發(fā)、生產(chǎn)、封裝等，每一個(gè)環(huán)節(jié)都是芯片是否能而成功的關(guān)鍵。而芯片封裝直接影響半導(dǎo)體和集成電路的力學(xué)性能。
英特爾自1968年創(chuàng)立后一直處于全球半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者地位，但在2020年7月24日，英特爾宣布7納米制程延遲，或?qū)⑽械谌酱S(chǎng)。消息一出，英特爾股價(jià)次日重挫16.2%，被傳為其代工方的臺(tái)積電股價(jià)大漲。臺(tái)積電已于7月16日以3063億美元的市值榮登全球半導(dǎo)體企業(yè)榜首，消息一出，其市值繼續(xù)暴漲420億美元。而英特爾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD股價(jià)漲幅亦達(dá)16.5%。
光刻機(jī)作為芯片制造最重要的設(shè)備，目前在全球市場(chǎng)上都是稀缺資源。在光刻機(jī)設(shè)備市場(chǎng)上，尤其是EUV光刻機(jī)設(shè)備，幾乎被ASML壟斷。全球光刻機(jī)出貨量99%集中在A(yíng)SML、尼康和佳能，ASML份額最高。由于美國(guó)的技術(shù)封鎖，我國(guó)收購(gòu)ASML技術(shù)幾乎毫無(wú)可能，那么同樣有高端EUV光刻機(jī)技術(shù)的日本尼康和佳能是否可以合作共贏(yíng)?
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