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Imagination發(fā)布IMG B系列GPU：功耗降低30% 面積縮減25%

10月13日下午，半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商Imagination Technologies(以下簡(jiǎn)稱Imagination)宣布推出全新的IMG B系列圖形處理器(GPU)，繼繼去年的IMG?A系列后進(jìn)一步擴(kuò)展了其GPU知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品系列。

智能硬件
2020-10-14

imagination 圖形處理器多核架構(gòu)
存儲(chǔ)大廠不斷擴(kuò)產(chǎn)，中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)面臨考驗(yàn)

2020年疫情使存儲(chǔ)器價(jià)格產(chǎn)生波動(dòng)，同時(shí)也出現(xiàn)了存儲(chǔ)器需求疲軟及供應(yīng)不暢的問(wèn)題。在2020年下半年，存儲(chǔ)器市場(chǎng)依舊不是很樂(lè)觀，存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)下降。但是放眼全球，三星、鎧俠(原東芝)、美光等存儲(chǔ)大廠擴(kuò)大投資熱度不斷攀升，正在積極建廠和擴(kuò)充產(chǎn)能。

智能硬件
2020-10-14

DRAM 存儲(chǔ) 中國(guó)
國(guó)產(chǎn)EDA三大困境如何突破？

EDA的實(shí)現(xiàn)需要EDA軟件，就像打字需要Word一樣，而且芯片設(shè)計(jì)用的EDA軟件比打字更復(fù)雜、更精細(xì)、技術(shù)含量更高，有了EDA工具，芯片的設(shè)計(jì)、布局、布線、仿真、版圖都可以通過(guò)自動(dòng)化來(lái)實(shí)現(xiàn)。EDA和裝備材料一起被稱為集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略支柱，可以毫不夸張的說(shuō)：“EDA是集成電路之母，支撐集成電路全流程的設(shè)計(jì)”。

智能硬件
2020-10-13

半導(dǎo)體集成電路 EDA
蘋(píng)果平臺(tái)架構(gòu)副總裁談A14設(shè)計(jì)與公司芯片戰(zhàn)略

2020年的iPad Air是蘋(píng)果公司首款使用新型A14 Bionic芯片組的設(shè)備，芯片的影響也將不僅限于平板電腦，它將為下一代iPhone提供動(dòng)力，而Apple將于明日推出該產(chǎn)品。蘋(píng)果公司平臺(tái)架構(gòu)副總裁Tim Millet和Mac和iPad產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Tom Boger闡明了該公司設(shè)計(jì)A14的方法，以及求對(duì)iPad Air及其它的意義。

智能硬件
2020-10-13

蘋(píng)果芯片 a14
小米黑科技，一指連UWB 超寬帶技術(shù)

自Apple以來(lái)，越來(lái)越多手機(jī)廠商開(kāi)始在UWB超寬頻技術(shù)上投入研發(fā)，而小米就是最新公布成果的一家。

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2020-10-13

uwb 小米一指連
摩爾定律是否到頂？進(jìn)一步了解GAA芯片技術(shù)

蘋(píng)果9月推出 A14 仿生芯片，接著華為麒麟 9000 系列芯片也將隨Mate40 系列手機(jī)一起推出，而高通新一代驍龍 875也將在12月初發(fā)布，相同的是芯片都將是采用5nm 工藝，同時(shí)也意味著半導(dǎo)體工藝 5nm 的時(shí)代正在全面到來(lái)。

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2020-10-13

晶體管摩爾定律 gaa
蘋(píng)果自研芯片Apple Silicon，臺(tái)積電獨(dú)家代工

蘋(píng)果在發(fā)布會(huì)推出iPhone 12系列，而在此發(fā)布會(huì)后，蘋(píng)果還將于11月再度為搭載了蘋(píng)果自研芯片Apple Silicon的MacBook舉行新品發(fā)布會(huì)。

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2020-10-13

蘋(píng)果芯片 Silicon apple
日本電子巨頭TDK向美申請(qǐng)出口許可，特供華為

據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞，日本電子零部件巨頭TDK已向美國(guó)申請(qǐng)出口許可，請(qǐng)求正常向華為供應(yīng)用于5G技術(shù)的電子零部件。

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2020-10-13

華為 tdk 日本
IBM拆分，業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型

根據(jù)最新的報(bào)道顯示，IBM將拆分出IT基礎(chǔ)架構(gòu)服務(wù)部門，成為一家新的上市公司，加速向云計(jì)算領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，未來(lái)聚焦于云與 AI 的主航道上，以便能專注于包括紅帽在內(nèi)的混合云業(yè)務(wù)。在此輪拆分完成之后，IBM公司的軟體及解決方案產(chǎn)品組合將在其總體收入中占據(jù)大部分比例。

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2020-10-13

IBM 計(jì)算機(jī) 混合云
日本在MLCC領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)遠(yuǎn)超中韓

據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，電子器件廠商在5G智能手機(jī)的供貨方面競(jìng)爭(zhēng)激烈。其中，在4G產(chǎn)品上擁有穩(wěn)固市場(chǎng)份額的日本制造商希望通過(guò)MLCC的微型化技術(shù)，保持其對(duì)于中國(guó)和韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

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2020-10-13

日本 5g手機(jī) mlcc
氮化鎵，日本加大力度研究的新一代半導(dǎo)體材料

據(jù)日本媒體報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省(METI)加大對(duì)新一代低能耗半導(dǎo)體材料“氧化鎵”的重視，為致力于開(kāi)發(fā)新材料的企業(yè)提供大量財(cái)政支持，及METI將為明年留出大約2030萬(wàn)美元去資助相關(guān)企業(yè)，預(yù)計(jì)未來(lái)5年的資助將超過(guò)8560萬(wàn)美元。

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2020-10-13

半導(dǎo)體日本氮化鎵
大陸AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)占比不足1%，該如何提高本土化率？

屏幕芯片市場(chǎng)的大半份額目前被掌握在韓國(guó)企業(yè)手中，在半導(dǎo)體面板綜合市場(chǎng)，日韓企業(yè)在短時(shí)間內(nèi)仍占據(jù)一定優(yōu)勢(shì)。韓系驅(qū)動(dòng)芯片廠商LSI、Maganachip等得益于三星、LGD AMOLED的業(yè)績(jī)優(yōu)勢(shì)，目前在全球AMOLED面板驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)占據(jù)著75%的份額。

智能硬件
2020-10-11

amoled 驅(qū)動(dòng)芯片屏幕芯片
思瑞浦：專注于模擬芯片設(shè)計(jì)研發(fā)

思瑞浦微電子科技秉持以技術(shù)創(chuàng)新為核心的理念，始終專注于模擬芯片設(shè)計(jì)研發(fā)，核心應(yīng)用領(lǐng)域是5G基站，因而最大的客戶便是華為和中興，直接鎖定了國(guó)內(nèi)最大的兩個(gè)基站供應(yīng)商。

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2020-10-11

5g基站模擬芯片思瑞浦
Facebook宣布Aria項(xiàng)目，將重點(diǎn)轉(zhuǎn)變?yōu)榭纱┐鰽R未來(lái)的研究

目前AR與VR技術(shù)逐漸趨于成熟，其相關(guān)智能設(shè)備也贏得廣大消費(fèi)者的認(rèn)同。在此條件下，F(xiàn)acebook Reality Labs聯(lián)合Facebook宣布Aria項(xiàng)目，此次項(xiàng)目的重點(diǎn)在可穿戴AR的研究。

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2020-10-11

計(jì)算機(jī) facebook 可穿戴ar
可穿戴式體溫計(jì)“腋下創(chuàng)可貼”

一款被稱為“腋下創(chuàng)可貼”的可穿戴式體溫計(jì)在新冠疫情防控期間發(fā)揮了重大作用。該款體溫計(jì)如創(chuàng)可貼般大小，用戶可以直接將其貼在腋下的皮膚上。

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2020-10-11

可穿戴體溫計(jì) 新冠肺炎