益昂半導(dǎo)體(Aeonsemi，以下簡(jiǎn)稱益昂)宣布推出其Arcadium?系列高性能全硅可編程振蕩器。Arcadium?振蕩器是一款適用于服務(wù)器、AI處理器、網(wǎng)絡(luò)接口、邊緣計(jì)算、汽車電子以及廣泛工業(yè)應(yīng)用的理想時(shí)鐘源。
因8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊、報(bào)價(jià)一路揚(yáng)升，且中芯國(guó)際繼華為后也遭美國(guó)制裁引起連鎖反應(yīng)。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，半導(dǎo)體漲價(jià)風(fēng)已從晶圓代工吹向上游IC設(shè)計(jì)，知名觸控IC廠敦泰與面板驅(qū)動(dòng)IC龍頭聯(lián)詠相繼調(diào)漲，漲幅高達(dá)10-15%，打響十月芯片漲價(jià)第一槍。
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，三星電子如今正在積極投資擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，表示要在2030年前超越臺(tái)積電成為代工業(yè)的領(lǐng)頭羊。分析師認(rèn)為，三星目標(biāo)雖然在短期內(nèi)無法實(shí)現(xiàn)，但是有望從臺(tái)積電手中奪得部分市占率。
隨著全球制造業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移，我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)占世界市場(chǎng)的50%以上，是全球最大的IGBT市場(chǎng)。但I(xiàn)GBT產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口，在中高端領(lǐng)域更是90%以上的IGBT器件依賴進(jìn)口，IGBT國(guó)產(chǎn)化需求已是刻不容緩。
可穿戴醫(yī)療保健產(chǎn)品的應(yīng)用已從運(yùn)動(dòng)跟蹤擴(kuò)展到血氧水平、血糖水平、體溫等的持續(xù)監(jiān)測(cè)。而超低功耗模擬人體傳感器、數(shù)字微控制器以及創(chuàng)新電源和電池管理電路的開發(fā)等技術(shù)都在推動(dòng)可穿戴設(shè)備的增長(zhǎng)。
碳化硅(SiC)，與氮化鎵(GaN)、金剛石、氧化鋅(ZnO)等一起，屬于第三代半導(dǎo)體。碳化硅等第三代半導(dǎo)體具有禁帶寬度大、擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、介電常數(shù)小等獨(dú)特的性能。
幾十年來，封裝半導(dǎo)體集成電路的規(guī)范方式是單個(gè)單元從晶片中切割后再進(jìn)行封裝的工藝。然而，這種方法不被主要半導(dǎo)體制造商認(rèn)可，主要是因?yàn)楦咧圃斐杀疽约敖裉斓哪K的射頻成分在增加。
10月17日，在無錫惠山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)舉行了第三代新型半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推介大會(huì)。在推介大會(huì)上，有6個(gè)“芯”項(xiàng)目集中簽約，總投資達(dá)138.5億元;其中，固立得UV芯片項(xiàng)目總投資達(dá)100億元，摩爾精英“兩芯三云”創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)項(xiàng)目總投資15億元，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等項(xiàng)目總投資10億元。
先進(jìn)的集成電路封裝正在迅速發(fā)展，其技術(shù)是“超越摩爾定律”上突出的技術(shù)亮點(diǎn)。在每個(gè)節(jié)點(diǎn)上，芯片微縮將變得越來越困難，越來越昂貴，工程師們想到將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，以其作為芯片縮放的替代方案。
得益于醫(yī)療保健、汽車、消費(fèi)電子、航空航天和國(guó)防等大量應(yīng)用渠道的高產(chǎn)品采用，先進(jìn)封裝市場(chǎng)將在未來幾年積累顯著的收益。從當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)值升至到超過250億美元，到2026年將超過400億美元， 2020年到2026年期間將是增長(zhǎng)的高爆期，其年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到8%。
蘋果、三星、小米等在陸續(xù)推出的新產(chǎn)品中加入了UWB芯片模塊，作為下一個(gè)重要的無線技術(shù)，蘋果等公司的舉動(dòng)毫無疑問地加速推動(dòng)UWB技術(shù)的應(yīng)用普及。而我國(guó)2022年UWB企業(yè)級(jí)應(yīng)用的市場(chǎng)體量將達(dá)到121.5億元，遠(yuǎn)超2016年的2.97億元，實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。
除去負(fù)責(zé)芯片蝕刻工藝開發(fā)的人與實(shí)施蝕刻工藝的代工廠，英特爾還將面對(duì)的最困難問題是什么?
在法國(guó)研究實(shí)驗(yàn)室CEA-Leti的創(chuàng)新日上，F(xiàn)acebook首席AI科學(xué)家Yann LeCun發(fā)表重要講話時(shí)，提到Nvidia收購(gòu)ARM，可以加速運(yùn)行RISC-V以運(yùn)行用于邊緣AI應(yīng)用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。
1965年，英特爾創(chuàng)始人Gordon Moore首次提出摩爾定律，并于1975年進(jìn)行修正。根據(jù)摩爾定律，技術(shù)進(jìn)步將使集成電路(微芯片)的集成度大約每18-24個(gè)月翻一番。摩爾定律問世時(shí)，集成電路問世才6年，Moore實(shí)驗(yàn)室在一個(gè)芯片上還只能集成50個(gè)晶體管。50年后，最先進(jìn)的芯片可以集成10幾億個(gè)晶體管。但是，我們現(xiàn)在面臨一個(gè)問題：摩爾定律，還能延續(xù)多少年?
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，在上周召開的法說會(huì)上，晶圓代工龍頭臺(tái)積電就近期市場(chǎng)有關(guān)供應(yīng)鏈方面調(diào)整的擔(dān)憂作出回應(yīng)，同時(shí)再度上調(diào)今年產(chǎn)業(yè)與公司展望。
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