目前高通仍是移動芯片市場的老大，但面對移動芯片市場的競爭及外部競爭環(huán)境的變化，其感受到的壓力越來越大。高通出于緩解自身壓力和開拓市場(有前景的市場，且與移動市場密切相關(guān))的戰(zhàn)略之需，很有并購AMD的必要，當(dāng)然最理想的狀況是僅并購AMD的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。

繼英特爾斥巨資并購Altera(阿爾特拉)之后，業(yè)內(nèi)傳聞另外一家芯片公司AMD可能會分拆業(yè)務(wù)，甚至有可能被高通并購。

那么作為以移動市場(例如智能手機)芯片為主的高通是否應(yīng)該并購以傳統(tǒng)PC和服務(wù)器芯片為主的AMD呢?

首先我們來看看AMD這家企業(yè)。

從目前的業(yè)務(wù)看，最有價值的部分就是面向數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器芯片。當(dāng)然我們在此并非說AMD在服務(wù)器芯片市場占有多大優(yōu)勢，畢竟英特爾在這個市場占有80%左右的市場份額，而是與英特爾相比，AMD是目前在服務(wù)器芯片市場惟一采用與英特爾一樣的x86架構(gòu)且可以稱得上對手的企業(yè)。這也是為何業(yè)內(nèi)傳聞AMD應(yīng)該分拆業(yè)務(wù)的主要原因，即通過分拆服務(wù)器芯片與圖形芯片業(yè)務(wù)，以更清晰和更好地向外界展示AMD的價值。而我們則認(rèn)為一旦AMD如業(yè)內(nèi)傳聞分拆業(yè)務(wù)的話，很可能就是為出售做準(zhǔn)備。

再來看高通。

盡管目前高通仍是移動芯片市場的老大，但面對移動芯片市場的競爭及外部競爭環(huán)境的變化，其感受到的壓力越來越大。這種壓力的體現(xiàn)主要表現(xiàn)在以下幾個方面：

首先是同領(lǐng)域?qū)κ值目焖僮汾s。

例如三星在最新的旗艦機Galaxy S6上首次棄用高通而采用自家芯片對于高通就是一個重?fù)簦苑Q為重?fù)?，是因為這預(yù)示著高通在高端芯片市場最大的客戶之一的三星未來會削弱對于高通的依賴，而一貫在中低端市場占據(jù)優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科逐漸向高端的演進，例如其發(fā)布的最新的10核Helio X20至少從營銷的噱頭上再次超越了高通。而從實際的市場份額看，據(jù)相關(guān)統(tǒng)計，高通的市場份額已經(jīng)從2013年的48.6%下滑到了去年的32.30%，相比之下的聯(lián)發(fā)科則從7.78%飆升到了31.67%。

其次是跨架構(gòu)的英特爾的壓力。

盡管英特爾在移動芯片市場一直進展不利，但其與移動芯片市場展訊的合作(通過注資展訊股東紫光)在未來勢必會讓移動芯片市場競爭更加慘烈，而由于展訊主要面向的是低端芯片市場，將不可避免導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科加碼高端芯片市場，進而加劇以高端芯片為主的高通的壓力。

最后就是所謂反壟斷的效應(yīng)。

這里不僅是中國對于高通反壟斷的調(diào)查，而是由此引發(fā)的全球反壟斷效應(yīng)，尤其是針對專利授權(quán)的合理性的爭議在業(yè)內(nèi)一直未斷，那么未來即便不會取消相應(yīng)專利的授權(quán)費用，但費用的降低將是大勢所趨，而專利授權(quán)至少在目前高通的利潤中還占有相當(dāng)?shù)奈恢?。更為重要的是，上述的壓力已?jīng)造成高通在創(chuàng)新及產(chǎn)品上的恐慌，并引發(fā)失誤。最典型的表現(xiàn)就是業(yè)內(nèi)一直爭議的高通810芯片的過熱。

正是鑒于上述高通在移動芯片市場的壓力，開拓新的領(lǐng)域?qū)崒俑咄ㄎ磥戆l(fā)展的戰(zhàn)略之需。除了業(yè)內(nèi)看好的物聯(lián)網(wǎng)外，針對數(shù)據(jù)中心和云計算的服務(wù)器芯片無疑是另外一個明智的選擇。眾所周知，在傳統(tǒng)PC芯片需求疲軟及移動芯片低迷的英特爾之所以還能保持營收和利潤的增長，主要就是得益于服務(wù)器芯片。這除了英特爾在傳統(tǒng)x86市場長期的技術(shù)和生態(tài)系統(tǒng)的積淀外，與移動智能終端飛速增長而間接拉動數(shù)據(jù)中心和云計算的市場需求也密切相關(guān)。值得注意的是，在移動芯片市場占據(jù)絕對優(yōu)勢的ARM陣營的廠商也意識到這個市場的前景，之前三星、英偉達等都曾試圖進入這個市場，但最終收效甚微，并放棄了在這個市場的爭奪。

究其原因，除了實力之外，最根本的是x86架構(gòu)與ARM架構(gòu)先天訴求和優(yōu)勢的不同。

ARM架構(gòu)更注重能耗，而x86架構(gòu)在性能上優(yōu)勢明顯，但在數(shù)據(jù)中心和云計算的服務(wù)器芯片市場，性能的要求要遠(yuǎn)甚于功耗。當(dāng)然我們在此并非說功耗不重要，只是相對而言。這也是為何英特爾在移動芯片市場進展緩慢的主要原因。

反過來，對于ARM架構(gòu)廠商要想在服務(wù)器芯片市場立足也是如此。所謂先天不足，后天更要加倍彌補就是這個道理。盡管高通之前宣布要進入服務(wù)器芯片市場，并與中國廠商合作，但鑒于其根本上還是基于ARM架構(gòu)，那么即便是能在服務(wù)器芯片市場立足，也需要相當(dāng)?shù)臅r間和投入，就像英特爾進軍移動芯片市場面對ARM架構(gòu)陣營競爭一樣，虧損百億美元卻依舊沒有實質(zhì)性的斬獲。而直接采用x86架構(gòu)(至少沒有了芯片架構(gòu)天然的弱勢)無疑會大大縮短立足的時間和成本。

更關(guān)鍵的是，在英特爾的核心領(lǐng)域擁有AMD，對于英特爾始終是個牽絆，即遏制英特爾在移動芯片市場的發(fā)力，同時在英特爾的后院安插這么一個不會死(應(yīng)反壟斷，英特爾不會讓AMD消亡)的對手，盡管當(dāng)下利潤會受到影響，但從長期競爭的角度看，戰(zhàn)略價值頗大。

綜上所述，我們認(rèn)為，高通出于緩解自身壓力和開拓市場(有前景的市場，且與移動市場密切相關(guān))的戰(zhàn)略之需，很有并購AMD的必要，當(dāng)然最理想的狀況是僅并購AMD的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。也許高通在等待最佳的并購時機，比如AMD業(yè)務(wù)的分拆。