[導(dǎo)讀]關(guān)注星標(biāo)公眾號,不錯過精彩內(nèi)容轉(zhuǎn)自|電子工程專輯在全球疫情的沖擊下,芯片出現(xiàn)了價格上漲、缺芯的局面,此時,國產(chǎn)MCU,迎來了絕佳時機(jī),各大國產(chǎn)MCU廠家如雨后春筍般出現(xiàn)。全球和中國MCU市場趨勢據(jù)權(quán)威市調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計預(yù)測,2020年全球MCU市場規(guī)模約為177.9億美元,出貨量超過2...
關(guān)注 星標(biāo)公眾號,不錯過精彩內(nèi)容
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在全球疫情的沖擊下,芯片出現(xiàn)了價格上漲、缺芯的局面,此時,國產(chǎn)MCU,迎來了絕佳時機(jī),各大國產(chǎn)MCU廠家如雨后春筍般出現(xiàn)。
全球和中國MCU市場趨勢
據(jù)權(quán)威市調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計預(yù)測,2020年全球MCU市場規(guī)模約為177.9億美元,出貨量超過280億顆。預(yù)計今年的MCU規(guī)模將達(dá)到184.8億美元,從2021至2028年的復(fù)合年增長率(CAGR)為10.1%,2028年將增長到361.6億美元。另據(jù)IC Insights報告顯示,MCU全球營收在2018年創(chuàng)下空前紀(jì)錄,達(dá)到176億美元;2019年下滑7%;2020年繼續(xù)下降8%,至149億美元。2020年車用MCU銷售額為60億美元;工業(yè)MCU營收占比為29%,約為43億美元。預(yù)計2021年全球MCU市場總銷售額可達(dá)到190億美元,其中汽車和工業(yè)市場占據(jù)了70%,消費電子、家電,以及計算機(jī)和通信等市場占據(jù)了剩下的30%。
預(yù)計全球汽車MCU銷售額將在2021年猛增23%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的76億美元,隨后2022年將增長14%,2023年增長約為16%。
從車用MCU類型來看,超過四分之三的是32位MCU,預(yù)計今年銷售額約為58億美元;16位占17.6%,為13.4億美元;8位占比不到6%,為4.41億美元。32位MCU較高的平均售價(ASP)也會推高今年的銷售額,部分原因是因為市場供應(yīng)緊張,MCU供應(yīng)商開始漲價。預(yù)計32位MCU的平均售價在2021年上漲13%,增至0.72美元。我們再來看國內(nèi)MCU市場。據(jù) IHS數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2008-2018 年間,中國 MCU 市場年平均復(fù)合增長率(CAGR)為 7.2%,是同期全球 MCU市場增長率的 4 倍。2019 年中國 MCU 市場規(guī)模達(dá)到256億元,2020年達(dá)到269億元,但主要被海外大廠霸占,國產(chǎn)MCU滲透率較低。
中國MCU應(yīng)用市場主要集中在家電/消費電子、計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)和通信、汽車電子、智能卡,以及和工控/醫(yī)療等領(lǐng)域。其中汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用對MCU的需求增長是最快的,預(yù)期到2023年工業(yè)/醫(yī)療電子的市場份額將趕上消費電子,達(dá)到92億元人民幣。
國產(chǎn)MCU廠商主要集中在消費電子和家電等細(xì)分市場,而汽車和工業(yè)控制等中高端市場則被國際大廠壟斷。然而,在新興的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域,國產(chǎn)MCU廠商跟國際大廠幾乎站在同一起步線上。
MCU六大應(yīng)用市場
從MCU行業(yè)競爭來看,全球主要供應(yīng)商仍然以國際廠商為主,其中意法半導(dǎo)體、瑞薩、恩智浦、德州儀器、英飛凌(包括賽普拉斯)等廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。這五大國際廠商主要以汽車電子和工業(yè)應(yīng)用為主,而在消費電子、家電、計算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信,以及新興物聯(lián)網(wǎng)等市場,Silicon Labs、臺灣廠商和眾多中國本土廠商則占據(jù)了更大份額。我們將中國MCU市場按應(yīng)用領(lǐng)域大致分為六個類別,分別是:家電和消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能表計/IC卡和安全、計算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制、汽車電子。下表列出了每個應(yīng)用類別的主要國產(chǎn)MCU廠商。
1. 家電和消費電子據(jù)IDC 數(shù)據(jù)顯示,中國智能家居市場規(guī)模將由2018 年的116 億美元增長至2024 年的368 億美元,6年年均復(fù)合增長率為21.22%;出貨量將由2018 年的1.56 億臺增長至2023 年的4.53 億臺,5 年年均復(fù)合增長率為21.5%。在國產(chǎn)MCU廠商中,中穎電子和深圳中微半導(dǎo)體在家電市場布局較早,有相對市場優(yōu)勢。隨著美的、格力和海爾等家電巨頭轉(zhuǎn)向智能家電領(lǐng)域,甚至自己開始啟動芯片研發(fā)項目,國產(chǎn)MCU廠商在這一市場將獲得持續(xù)的增長,將在全球市場上處于主導(dǎo)地位。隨著技術(shù)瓶頸不斷突破,無線充電市場規(guī)模逐年增長。根據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù),2019年全球無線充電市場規(guī)模為87億美元,2024年全球無線充電市場規(guī)模將增長至150億美元,年均復(fù)合率達(dá)到12%。伴隨著全球無線充電市場的強(qiáng)勁發(fā)展,中國無線充電市場規(guī)模也在不斷增加。2018 年到2026 年,預(yù)計實現(xiàn)從3.6 億元至239.4 億元的市場規(guī)模增長。在消費電子領(lǐng)域,手機(jī)是無線充電的最大市場。伏達(dá)半導(dǎo)體和深圳中微半導(dǎo)體等國產(chǎn)廠商在無線充電發(fā)射和接受芯片,以及相應(yīng)的MCU和SoC芯片領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。2. 物聯(lián)網(wǎng)隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,傳感器市場需求不斷增長。2019 年,全球傳感器市場規(guī)模為2,263 億美元,同比增速11.63%;預(yù)計到2023 年,全球傳感器市場規(guī)模將達(dá)到2,985 億美元,較2019 年年均復(fù)合增長率為7.14%。中國傳感器市場與美國、日本、德國相比仍存在較大差距,但增長速度整體領(lǐng)先于全球。2019 年,中國傳感器市場規(guī)模為243 億美元,同比增速13.45%;預(yù)計到2023 年,中國傳感器市場規(guī)模將達(dá)到388 億美元,較2019 年年均復(fù)合增長率為12.44%。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域,傳感器與MCU結(jié)合構(gòu)成智能傳感器將有較大的發(fā)展空間。匯頂科技、芯??萍?、兆易創(chuàng)新(收購思立微)和艾為電子等國產(chǎn)廠商在觸控、智能傳感器和高精度ADC方面都有一定的技術(shù)實力和市場應(yīng)用優(yōu)勢。3. 智能表計、IC卡及安全國內(nèi)智能電表行業(yè)經(jīng)過近20 年發(fā)展,電能計量芯片、智能電表MCU 和載波通信芯片等核心元器件已經(jīng)基本實現(xiàn)全面國產(chǎn)化。以智能電表MCU為例,當(dāng)前主控MCU芯片普遍采用32位ARM Cortex-M內(nèi)核,運行頻率從十幾到幾十MHz,一般采用180-90nm 嵌入式閃存工藝制造,集成128KB - 512KB 大容量嵌入式閃存,8KB - 64KB 嵌入式SRAM,并集成了包括ADC、溫度傳感器、LCD液晶驅(qū)動、UART/SPI/I2C 等通信接口、高精度實時時鐘等豐富外設(shè)功能,具有極低的運行功耗和休眠功耗。在智能卡與安全芯片方面,國民技術(shù)、復(fù)旦微電子、紫光同芯、中電華大科技為國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的主流廠商。恩智浦在該領(lǐng)域處于國際領(lǐng)先地位,但因為缺乏含有商用密碼算法的產(chǎn)品,在國內(nèi)安全市場領(lǐng)域的競爭力逐步降低。紫光同芯、中電華大科技由于較早進(jìn)入智能卡與安全芯片行業(yè),具有一定的先發(fā)優(yōu)勢,在國內(nèi)金融卡領(lǐng)域的市場占有率較其它公司具有優(yōu)勢。4. 計算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信5. 工業(yè)控制中國工控和自動化市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,預(yù)計到2022年將達(dá)到2085億元。工業(yè)MCU產(chǎn)品主要用于電機(jī)控制、儀器儀表、低壓配電、電動工具、工業(yè)機(jī)器人等應(yīng)用場景,其功能主要是電機(jī)控制運算、數(shù)據(jù)采集控制等。隨著工業(yè)設(shè)備復(fù)雜度的提升,工業(yè)MCU單機(jī)使用數(shù)量持續(xù)增長。以工業(yè)機(jī)器人為例,單機(jī)至少使用十余顆MCU芯片。傳統(tǒng)工控MCU領(lǐng)域向來是TI、ST、ADI和瑞薩等國際大廠的地盤,國內(nèi)MCU廠商中只有華大半導(dǎo)體的MCU事業(yè)部在這一細(xì)分市場占據(jù)一席之地。最近幾年,萬高、航順和極海半導(dǎo)體也可以發(fā)力工業(yè)MCU市場。比如,極海半導(dǎo)體目前已有基于M0 、M3、M4的MCU,工作溫度覆蓋-45℃~ 125℃,已經(jīng)應(yīng)用到變頻器、電機(jī)驅(qū)動器、伺服器、逆變器、BMS管理等工控行業(yè)。位于深圳的峰岹科技作為專注于高性能BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片的設(shè)計公司,其產(chǎn)品涵蓋電機(jī)驅(qū)動控制的全部關(guān)鍵芯片,包括電機(jī)主控芯片MCU/ASIC、電機(jī)驅(qū)動芯片HVIC、電機(jī)專用功率器件MOSFET、智能功率模塊IPM等。6. 汽車電子作為車輛控制的核心器件,MCU主要用于車身控制、駕駛控制、信息娛樂和駕駛輔助系統(tǒng)。汽車MCU是一個相對成熟的市場,競爭格局比較穩(wěn)定。恩智浦、英飛凌、瑞薩、意法半導(dǎo)體和德州儀器長期以來一直占據(jù)全球汽車MCU市場的前五名,2020年市場占比超過95%。在國內(nèi)眾多MCU廠商中,杰發(fā)科技(AutoChips)、芯旺(ChipON)、賽騰微、琪埔維半導(dǎo)體(Chipways)和比亞迪半導(dǎo)體等少數(shù)公司已經(jīng)批量生產(chǎn)MCU,并進(jìn)入了汽車OEM廠商供應(yīng)鏈,但他們的產(chǎn)品仍然局限于簡單的控制應(yīng)用,例如車窗、照明和冷卻系統(tǒng),而在動力總成控制、智能座艙和ADAS等復(fù)雜應(yīng)用中仍不多見。
未來MCU設(shè)計的六個方向
隨著AI和IoT的發(fā)展與融合,微處理器(MCU)的設(shè)計也更加復(fù)雜,逐漸從傳統(tǒng)單一功能的微控制器轉(zhuǎn)向集成更多功能特性、計算性能更強(qiáng)的系統(tǒng)級芯片(SoC)。ASPENCORE《電子工程專輯》分析師團(tuán)隊識別出如下六個MCU設(shè)計的發(fā)展方向。1. 更加智能(AI)自2017年開始,MCU廠商嘗試在MCU中添加AI功能。例如,ST的Project Orlando項目作為實驗性質(zhì)的MCU超低功耗AI加速器單元,瑞薩在2018年發(fā)布了針對MCU的可編程可重構(gòu)協(xié)處理器DRP。經(jīng)過三年的發(fā)展,在MCU中加入AI加速器正在變得越來越主流。在需要AI相關(guān)算力的應(yīng)用場景,使用專用AI加速器往往比提升處理器性能更為有效。從應(yīng)用的角度來看,AI加速器搭配MCU漸成主流的主要原因是需要AI的應(yīng)用場景越來越普遍。從具體的算法和模型來看,正在集中到少數(shù)幾個模型,例如機(jī)器視覺(人臉識別,物體識別)和語音喚醒詞中需要的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),以及在一些較為先進(jìn)的語音識別中需要的循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(RNN)。2. 更強(qiáng)算力(Performance)Cortex-M系列基于ARMv7-M架構(gòu)(用于Cortex-M3和Cortex-M4),而較低的Cortex-M0 基于ARMv6-M架構(gòu)。首款Cortex-M處理器于2004年發(fā)布,當(dāng)一些主流MCU供應(yīng)商選擇這款內(nèi)核開始量產(chǎn)MCU芯片后,Cortex-M處理器迅速受到市場青睞??梢哉f,Cortex-M之于32位MCU就如同8051之于8位MCU,迅速成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)微處理器內(nèi)核,各家MCU供應(yīng)商基于該內(nèi)核進(jìn)行自己的開發(fā),在市場中提供差異化產(chǎn)品。對于成本特別敏感的應(yīng)用或者正在從8位遷移到32位的應(yīng)用而言,Cortex-M系列的最低端產(chǎn)品可能是最佳選擇。雖然Cortex-M0 的性能僅為0.95 DMIPS/MHz,比Cortex-M3和Cortex-M4的性能低一些,但仍可與同系列其他高端產(chǎn)品兼容。Cortex-M0 采用Thumb-2指令集的子集,而且這些指令大都是16位操作數(shù)(雖然所有數(shù)據(jù)運行都是32位的),這使得它們能夠很好的適應(yīng)Cortex-M0 所提供的2級流水線服務(wù)。Cortex-M3和Cortex-M4是非常相似的內(nèi)核,二者都具有1.25 DMIPS/MHz的性能,配有3級流水線、多重32位總線接口、時鐘速率可高達(dá)200MHz,并配有非常高效的調(diào)試選項。二者最大的不同是,Cortex-M4的內(nèi)核性能針對的是DSP。Cortex-M3和Cortex-M4具有相同的架構(gòu)和指令集(Thumb-2)。然而,Cortex-M4增加了一系列特別針對處理DSP算法而優(yōu)化的飽和運算和SIMD指令。作為RISC-V微處理器的開路先鋒,SiFive提供的RISC-V內(nèi)核正好對標(biāo)Arm的3個系列內(nèi)核,分別是:E核 -- 32位嵌入式內(nèi)核,針對邊緣計算、AI和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,對標(biāo)ARM Cortex-M系列;S核 -- 64位嵌入式內(nèi)核,針對存儲、AR/VR和機(jī)器人應(yīng)用,對標(biāo)ARM Cortex-R系列;U核 -- 64位應(yīng)用處理器,面向數(shù)據(jù)中心、通信網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域,對標(biāo)ARM Cortex-A系列。本土RISC-V處理器內(nèi)核開發(fā)商芯來科技也推出了四個不同性能級別的處理器內(nèi)核,分別是:N100系列處理器內(nèi)核主要面向極低功耗與極小面積的場景而設(shè)計;N200系列32位超低功耗RISC-V處理器為物聯(lián)網(wǎng)IoT終端設(shè)備的感知、連接、控制以及輕量級智能應(yīng)用而設(shè)計;N300系列32位超低功耗RISC-V處理器面向機(jī)制能效比高且需要DSP和FPU特性的場景而設(shè)計,適用于IoT和工業(yè)控制等場景;N600系列32位RISC-V處理器面向?qū)崟r控制或高性能嵌入式應(yīng)用場景,適用于AIoT邊緣計算、存儲或其他實時控制應(yīng)用。臺灣晶心科技的RISC-V處理器系列包括:22內(nèi)核應(yīng)用于小型物聯(lián)網(wǎng)及穿戴設(shè)備等入門級MCU,效能達(dá)同級別間最高的 3.95 Coremark/MHz,其高性能和精簡設(shè)計,適合處理以高數(shù)據(jù)傳輸率運行中的協(xié)定封包;N25F內(nèi)核適合浮點密集型的多元應(yīng)用,例如聲音處里、先進(jìn)馬達(dá)控制器、衛(wèi)星導(dǎo)航、高精度傳感器融合以及高階智能電表等;45系列內(nèi)核均采用有序的8級雙發(fā)射超標(biāo)量技術(shù),N-系列支持RTOS的應(yīng)用,D-系列則支持RISC-V的SIMD / DSP指令集(P擴(kuò)展指令集)。3. 更低功耗(Power)消費電子、可穿戴設(shè)備及其它電池供電的物聯(lián)網(wǎng)終端都低功耗都有嚴(yán)格的要求。系統(tǒng)功耗是物聯(lián)網(wǎng)部署的主要考慮因素之一,很多應(yīng)用場景下的IoT設(shè)備都是電池供電,而且要求可持續(xù)使用10 年以上。在很多應(yīng)用中,MCU大部分時間都是處于低功耗睡眠模式,只是偶爾被喚醒讀取傳感器發(fā)送的一些數(shù)據(jù),或處理和傳送數(shù)據(jù)。MCU子系統(tǒng)的功耗包括兩部分——MCU工作時的動態(tài)功耗(與處理器主頻成正比),以及MCU在睡眠狀態(tài)下與漏電流相關(guān)的靜態(tài)功耗(大部分是恒定的)。因此,總功耗受工作模式電流、睡眠模式電流和工作模式持續(xù)時間的影響。如果應(yīng)用在大部分時間都處于關(guān)閉狀態(tài),睡眠電流甚至比工作電流更重要。32位MCU一般主頻更高些,工作電流相應(yīng)也大,但其處理速度也快,可以通過更快地完成處理任務(wù)和更快地進(jìn)入睡眠模式來節(jié)省電量。此外,睡眠模式、發(fā)送和接收模式下的無線收發(fā)器電流消耗也是決定整體系統(tǒng)功耗的重要因素。4. 更加安全(Security)開始注重安全問題乃是一個領(lǐng)域發(fā)展到高級階段的體現(xiàn),因為安全的技術(shù)投入和產(chǎn)出經(jīng)常不成比例,很多時候還影響開發(fā)進(jìn)度,但安全的缺失卻足以造成致命打擊。從MCU層面開始融入安全技術(shù),讓供應(yīng)鏈下游的開發(fā)者將安全融入到開發(fā)生命周期中去,本身對MCU生態(tài)就是個比較積極的信號。5. 無線連接(Wireless)過去幾年,物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備和無線連接產(chǎn)品(如無線傳感器、智能電表、智能家居和可穿戴設(shè)備)出現(xiàn)了爆炸式增長。傳感器和處理器等電子器件的成本逐漸降低,同時無線連接功能和AI性能的加持讓許多產(chǎn)品變得更加“智能”,無需人工干預(yù)即可相互通信。然而,成功的AIoT產(chǎn)品必須滿足特定應(yīng)用的要求,比如低功耗、長無線連接范圍,以及更高的計算處理能力等。無線MCU將成為AIoT時代的標(biāo)準(zhǔn)處理器芯片,像Silicon Labs這樣的國際廠商數(shù)年前就開始專注于IoT應(yīng)用市場,甚至將其它業(yè)務(wù)剝離出去,而100%投入物聯(lián)網(wǎng),他們在各種無線連接通信協(xié)議的集成和支持上是值得關(guān)注的。而像樂鑫科技和聯(lián)盛德等國內(nèi)芯片廠商也開始在其芯片中集成更多的無線連接特性,他們有望把握住新興的物聯(lián)網(wǎng)機(jī)會,而成為AIoT時代的領(lǐng)導(dǎo)廠商。6. 更小尺寸(Area)為迎合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求,MCU開發(fā)商需要在性能、功耗和尺寸(PPA)三方面達(dá)到最佳平衡。前面我們大致介紹了高性能和低功耗設(shè)計,現(xiàn)在來探討一下小尺寸的設(shè)計挑戰(zhàn)。IoT 終端節(jié)點的基本要求是小尺寸,因為這些器件通常被限制在很小的基底面內(nèi)。例如,可穿戴設(shè)備的設(shè)計,體積小和重量輕是獲得客戶認(rèn)可的關(guān)鍵。
國產(chǎn)MCU發(fā)展的五大驅(qū)動力
對國產(chǎn)MCU廠商來說,“國產(chǎn)替代”和“芯片短缺”反而成為推動其MCU產(chǎn)品線打入大中型OEM廠商供應(yīng)鏈,甚至汽車供應(yīng)鏈的驅(qū)動力。據(jù)《電子工程專輯》分析師團(tuán)隊調(diào)查了解,凡是能夠保證代工廠和封測合作伙伴正常供應(yīng)的國產(chǎn)MCU廠商,都享受到了銷售和利潤同時增長的甜頭。除了上述兩大宏觀經(jīng)濟(jì)和市場驅(qū)動力外,新興物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、RISC-V處理器架構(gòu)和邊緣AI的興起,也將大力推動國產(chǎn)MCU的發(fā)展。下面我們對這個五大驅(qū)動因素逐一說明。1. 國產(chǎn)替代:自從“中興事件”和華為被禁以來,美國對中國在半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品方面的出口限制逐漸收緊,即便特朗普下臺,***政府在這一方面的正常也沒有絲毫松動。像海康威視等很多中國廠商都被列入美國政府的“實體清單”,這引起了國內(nèi)電子和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的極大恐慌。同時,國內(nèi)廠商開始尋求“國產(chǎn)替代”,原來壓根都不考慮國產(chǎn)芯片的企業(yè)采購人員開始主動邀請國產(chǎn)IC設(shè)計公司參與其產(chǎn)品設(shè)計、工程測試,甚至量產(chǎn)供貨。MCU芯片作為通用性基礎(chǔ)器件,應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛,“國產(chǎn)替代”的機(jī)會也更多。2. 芯片短缺:據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界專家預(yù)測,全球范圍的芯片短缺要到2023年才能緩解。在半導(dǎo)體含量比較高的應(yīng)用市場,特別是汽車行業(yè)的芯片短缺最為嚴(yán)重。而在汽車半導(dǎo)體中,作為汽車微型“大腦”的車規(guī)級MCU短缺尤其嚴(yán)重。汽車市場的MCU用量占到了全球MCU市場的40%,由此可以看出汽車MCU的市場規(guī)模之大。隨著新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展,車規(guī)級 MCU 的應(yīng)用更加廣泛,覆蓋從座艙安全、發(fā)動機(jī)傳動制動控制到儀器表盤車身、環(huán)境控制、車載娛樂通信,直到ADAS和自動駕駛等。3. IoT:物聯(lián)網(wǎng)新興應(yīng)用也為國產(chǎn)MCU帶來很多新的機(jī)會,比如家電智能化、消費電子、可穿戴設(shè)備,以及智能卡和智能表計等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場。傳統(tǒng)的MCU(如8051和通用性32位MCU)功能相對簡單,各家的產(chǎn)品同質(zhì)化比較嚴(yán)重,在已經(jīng)成熟的市場上難以有標(biāo)新立異之處,國產(chǎn)廠商只能通過價格戰(zhàn)來維持生存。而物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場景比較碎片化,傳統(tǒng)通用型MCU難以滿足不同應(yīng)用的特殊需求,國內(nèi)廠商開始嘗試在微處理器內(nèi)核上集成更多外圍功能,比如ADC、傳感器、射頻、驅(qū)動、各種外設(shè)。對市場和客戶需求反應(yīng)速度快,靈活性強(qiáng),而且可以根據(jù)客戶的要求增加各種功能特性,這是國產(chǎn)MCU廠商擅長做的。4. RISC-V:微處理器內(nèi)核是MCU的核心,在Arm之外增加RISC-V可以讓國產(chǎn)MCU廠商實現(xiàn)自主可控、增加選擇靈活性、降低開發(fā)成本,并針對特定應(yīng)用需求開發(fā)差異化的MCU產(chǎn)品。目前國內(nèi)RISC-V的生態(tài)正在快速而健康地發(fā)展,阿里平頭哥、芯來、賽昉和晶心等RISC-V內(nèi)核IP供應(yīng)商都在積極拓展物聯(lián)網(wǎng)市場和國內(nèi)MCU廠商客戶。中國 RISC-V 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中國開放指令生態(tài)(RISC-V)聯(lián)盟(CRVA),以及國際RISC-V基金會等RISC-V行業(yè)組織結(jié)構(gòu)都在積極參與中國市場和開發(fā)者社區(qū)的建設(shè)。5. 邊緣AI:跟AI關(guān)聯(lián)的芯片設(shè)計主要涉及功能強(qiáng)大的CPU、GPU、FPGA,以及專門的AI芯片。主頻和計算性能相對較低的MCU跟 AI有什么關(guān)系呢?隨著 AI從云到邊緣和終端的擴(kuò)展,AI 計算引擎可讓MCU突破嵌入式應(yīng)用的極限,不但能夠提升MCU的就地處理性能,而且可以提高網(wǎng)絡(luò)攻擊的實時響應(yīng)能力和設(shè)備安全性。配備AI算法和功能模塊的MCU 正在深入到人臉識別、智能語音服務(wù)和自然語言處理等新興應(yīng)用領(lǐng)域。AI還有助于提高物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備和醫(yī)療應(yīng)用中電池供電設(shè)備的準(zhǔn)確性和數(shù)據(jù)隱私性。50家國產(chǎn)MCU廠商基本信息
最后,附上50家國產(chǎn)MCU廠商基本信息:
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9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。
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阿維塔
塞力斯
華為
加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...
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AWS
AN
BSP
數(shù)字化
倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...
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汽車
人工智能
智能驅(qū)動
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...
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亞馬遜
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。
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騰訊
編碼器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
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華為
12nm
手機(jī)
衛(wèi)星通信
要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...
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通信
BSP
電信運營商
數(shù)字經(jīng)濟(jì)
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...
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VI
傳輸協(xié)議
音頻
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...
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BSP
信息技術(shù)
山海路引?嵐悅新程 三亞2024年8月27日 /美通社/ --?近日,海南地區(qū)六家凱悅系酒店與中國高端新能源車企嵐圖汽車(VOYAH)正式達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一合作標(biāo)志著兩大品牌在高端出行體驗和環(huán)保理念上的深度融合,將...
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新能源
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PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安嵐與股神巴菲特的孫女妮可?巴菲特共同開啟了一場自然和藝術(shù)的療愈之旅。 妮可·巴菲特在療愈之旅活動現(xiàn)場合影 ...
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MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式上表示,中國科技企業(yè)不應(yīng)怕美國對其封鎖。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球領(lǐng)先的消費者研究與零售監(jiān)測公司尼爾森IQ(NielsenIQ)迎來進(jìn)入中國市場四十周年的重要里程碑,正式翻開在華發(fā)展新篇章。自改革開放以來,中國市場不斷展現(xiàn)出前所未有...
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BSP
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上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二屆跨盈年度B2B營銷高管峰會(CC2025)將于2025年1月15-17日在上海舉辦,本次峰會早鳥票注冊通道開啟,截止時間10月11日。 了解更多會議信息:cc.co...
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BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成潤滑油品牌美孚1號攜手品牌體驗官周冠宇,開啟全新旅程,助力廣大車主通過駕駛?cè)ヌ剿鞲鼜V闊的世界。在全新發(fā)布的品牌視頻中,周冠宇及不同背景的消費者表達(dá)了對駕駛的熱愛...
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BSP
汽車制造
此次發(fā)布標(biāo)志著Cision首次為亞太市場量身定制全方位的媒體監(jiān)測服務(wù)。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消費者和媒體情報、互動及傳播解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Cis...
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CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近來,具有強(qiáng)大學(xué)習(xí)、理解和多模態(tài)處理能力的大模型迅猛發(fā)展,正在給人類的生產(chǎn)、生活帶來革命性的變化。在這一變革浪潮中,物聯(lián)網(wǎng)成為了大模型技術(shù)發(fā)揮作用的重要陣地。 作為全球領(lǐng)先的...
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模型
移遠(yuǎn)通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(紐約證券交易所股票代碼:GOTU)("高途"或"公司"),一家技術(shù)驅(qū)動的在線直播大班培訓(xùn)機(jī)構(gòu),今日發(fā)布截至2024年6月30日第二季度未經(jīng)審計財務(wù)報告。 2...
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BSP
電話會議
COM
TE
8月26日消息,華為公司最近正式啟動了“華為AI百校計劃”,向國內(nèi)高校提供基于昇騰云服務(wù)的AI計算資源。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體