全球缺芯，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大熱，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)沖刺A股IPO熱潮仍在持續(xù)。

據(jù)芯三板不完全統(tǒng)計(jì)，截至2021年10月20日，今年有49家國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)闖關(guān)IPO，這些企業(yè)涵蓋了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

經(jīng)營(yíng)概況：平均營(yíng)收達(dá)12.73億元，6家凈利為負(fù)

49家半導(dǎo)體行業(yè)IPO企業(yè)的2020年?duì)I收總額達(dá)626.18億元，營(yíng)收均值為12.78億元，其中6家企業(yè)凈利為負(fù)。

營(yíng)業(yè)收入方面，根據(jù)2020年的報(bào)表數(shù)據(jù)，上述表格中所有奔赴IPO的半導(dǎo)體廠(chǎng)商的營(yíng)收額均超過(guò)1億元，其中最高的是LED 封裝廠(chǎng)商兆馳光元，達(dá)201.86億元。?

營(yíng)收額超過(guò)50億元的有3家，包括Top1兆馳光元，還有專(zhuān)注于傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的廠(chǎng)商格科微，以及存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商江波龍；

營(yíng)收額在10億-50億之間的有11家，包括無(wú)線(xiàn)音頻芯片廠(chǎng)商聚和股份，半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商屹唐股份，專(zhuān)注于安全與識(shí)別芯片、存儲(chǔ)器、FPGA芯片的復(fù)旦微電，傳感器廠(chǎng)商思特威，功率半導(dǎo)體廠(chǎng)商比亞迪半導(dǎo)體、電源管理芯片廠(chǎng)商艾為電子，半導(dǎo)體顯示器廠(chǎng)商冠石科技，電源管理芯片廠(chǎng)商龍芯中科，基帶芯片廠(chǎng)商翱捷科技，半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)計(jì)廠(chǎng)商盛美股份，以及晶圓代工廠(chǎng)商晶合集成；其他的35家廠(chǎng)商的營(yíng)收介于1億-10之間。

凈利方面，多數(shù)廠(chǎng)商處于盈利狀態(tài)，但盈利規(guī)模不大，最高仍為上述營(yíng)收Top1的兆馳光元，達(dá)17.63億元；少數(shù)廠(chǎng)商處于虧損狀態(tài)，例如，AI芯片廠(chǎng)商云天勵(lì)飛，基帶芯片廠(chǎng)商翱捷科技，以及專(zhuān)注于碳化硅襯底的的半導(dǎo)體材料廠(chǎng)商天岳先進(jìn)等。

IC設(shè)計(jì)數(shù)量居多，但上游企業(yè)更受關(guān)注

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)分為材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等五大環(huán)節(jié)。在芯三板統(tǒng)計(jì)的49家企業(yè)中，IC設(shè)計(jì)企業(yè)有35家,占全部企業(yè)數(shù)量月73%。這與目前國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量多,基數(shù)大密切相關(guān)。

制造、封裝測(cè)試領(lǐng)域的申報(bào)企業(yè)分別有1家和3家，這主要是因?yàn)樵擃I(lǐng)域更加強(qiáng)調(diào)重資產(chǎn),技術(shù)門(mén)檻較高,且有折舊和資本攤銷(xiāo)。

此外，還有半導(dǎo)體材料企業(yè)4家，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)4家，芯片設(shè)計(jì)工具企業(yè)2家。

即使設(shè)計(jì)業(yè)的研發(fā)驅(qū)動(dòng)、輕資產(chǎn)、高毛利特點(diǎn)更為明顯,上市進(jìn)程也更快，但受到當(dāng)前全球芯片供應(yīng)鏈不穩(wěn)定因素的影響，設(shè)備、材料以芯片設(shè)計(jì)軟件工具EDA等產(chǎn)業(yè)鏈上游的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)備受關(guān)注。

此類(lèi)產(chǎn)業(yè)鏈上游公司上市進(jìn)程順利，如EDA廠(chǎng)商概倫電子、半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商屹唐股份、半導(dǎo)體材料廠(chǎng)商天岳先進(jìn)已過(guò)會(huì)，封裝測(cè)試廠(chǎng)商氣派科技、半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商芯碁微裝已完成上市掛牌。

研發(fā)投入：基帶芯片最燒錢(qián)，年投入21.11億元

研發(fā)投入是衡量企業(yè)技術(shù)水平的重要指標(biāo)。在上述49家企業(yè)中，最燒錢(qián)的是基帶芯片廠(chǎng)商，達(dá)21.11億元，遠(yuǎn)超上游封裝制造廠(chǎng)商兆馳光元的4.72億元，以及半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商屹唐股份的3.28億元。

翱捷科技研發(fā)人員人數(shù)為800人左右，占當(dāng)年員工比例約90%。翱捷科技近三年研發(fā)投入14.88億元，占營(yíng)收比重為249%，這導(dǎo)致了翱捷科技上市前處于巨額虧損狀態(tài)。

從產(chǎn)品來(lái)看，翱捷科技最主要產(chǎn)品是蜂窩通信芯片，占芯片收入的70%以上，主要用于4G通信模組，其ASR3601用在功能手機(jī)中。

在4G通信模組市場(chǎng)，翱捷科技需要面對(duì)包括國(guó)內(nèi)外的強(qiáng)勁對(duì)手，包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展瑞等。翱捷科技表示，智能手機(jī)基帶芯片要求更高，同時(shí)也是極難開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品。

該公司圍繞目標(biāo)市場(chǎng)進(jìn)行技術(shù)儲(chǔ)備及研發(fā)，目前公司的手機(jī)芯片主要 運(yùn)用于功能機(jī)，尚未形成智能手機(jī)基帶芯片收入。預(yù)計(jì)公司新一代智能手機(jī)芯片產(chǎn)品從開(kāi)始立項(xiàng)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)、量產(chǎn)、商業(yè)化，仍需要3到5年時(shí)間。

晶圓代工募資金額居首

49家半導(dǎo)體IPO企業(yè)中，晶圓代工廠(chǎng)商晶合集成募資金額最大，該企業(yè)擬募資120億元，將投入到其12英寸晶圓制造二廠(chǎng)項(xiàng)目。

資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝,為客戶(hù)提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。

該公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn),正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的研發(fā)。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

晶合集成2018年、2019年、2020年?duì)I收分別為2．18億元、5．34億元、15．12億元;同期分別虧損11．91億元、12．43億元、12．58億元,三年合計(jì)虧損36．92億元。從其營(yíng)收和凈利潤(rùn)來(lái)看,公司營(yíng)收在不斷的增長(zhǎng),虧損金額卻在不斷的擴(kuò)大。截至去年末年末,未彌補(bǔ)虧損達(dá)43．69億。

盡管虧損金額巨大，但晶合集成在研發(fā)投入方面與同行仍存在較大差距，2020年臺(tái)積電研發(fā)投入為38.85億美元、中芯國(guó)際研發(fā)投入為46.72億元、華虹半導(dǎo)體研發(fā)投入為7.04億元。而晶合集成2018年至2020年的研發(fā)投入分別為1.31億元、1.70億元、2.45億元。

在圖像傳感器技術(shù)方面，晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像傳感器技術(shù)的開(kāi)發(fā)，未來(lái)，晶合集成將進(jìn)一步將圖像傳感器技術(shù)推進(jìn)至55nm，并于二廠(chǎng)導(dǎo)入量產(chǎn)；

在電源管理芯片技術(shù)方面，晶合集成計(jì)劃在現(xiàn)有90nm技術(shù)平臺(tái)基礎(chǔ)上進(jìn)一步開(kāi)發(fā)BCD工藝平臺(tái)，輔以IP驗(yàn)證、模型驗(yàn)證、模擬仿真等構(gòu)建90nm電源管理芯片平臺(tái)，并于二廠(chǎng)導(dǎo)入量產(chǎn)。

在顯示驅(qū)動(dòng)芯片方面，晶合集成已在現(xiàn)有的90nm觸控與顯示驅(qū)動(dòng)芯片平臺(tái)基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升工藝制程能力，將技術(shù)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)至55nm。

本次募集資金投資項(xiàng)目為晶合集成12英寸晶圓制造二廠(chǎng)的產(chǎn)能升級(jí)與擴(kuò)建，項(xiàng)目產(chǎn)品包括圖像傳感器芯片、電源管理芯片及顯示驅(qū)動(dòng)芯片等，面向物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、5G等創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域。

小結(jié)

國(guó)產(chǎn)替代浪潮下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于異?；馃岬臓顟B(tài)，無(wú)論是半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)于資本市場(chǎng)的向往，還是資本對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的青睞程度。目前來(lái)看，奔赴IPO的企業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)類(lèi)居多，材料、設(shè)備、制造等領(lǐng)域的企業(yè)較少。

業(yè)內(nèi)人士指出，在芯片設(shè)計(jì)等輕資產(chǎn)、門(mén)檻相對(duì)較低的領(lǐng)域早已出現(xiàn)許多上市公司，且還有很大公司都已達(dá)到可上市的規(guī)模。無(wú)論從企業(yè)還是投資人角度來(lái)說(shuō)，在方向選擇上，都應(yīng)該重點(diǎn)關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈上游國(guó)產(chǎn)化率低的卡脖子領(lǐng)域，如設(shè)備和材料等。