根據調研機構Counterpoint Research近日發(fā)布的報告顯示，在5G智能手機快速增長的推動下，全球智能手機AP/SoC出貨量在2021年第二季度同比增長31%，5G智能手機出貨量同比增長了近四倍。其中，聯(lián)發(fā)科的增速最為亮眼，以43%的份額主導智能手機SoC市場。

聯(lián)發(fā)科Q2增速亮眼，以43%的歷史最高份額主導智能手機SoC市場（圖/Counterpoint）

自2020下半年以來，聯(lián)發(fā)科的市場表現一直非常亮眼。除了出貨量登頂外，從Counterpoint此前公布的Q2芯片市場份額報告來看，聯(lián)發(fā)科在2021 Q2以打破記錄的43%占比奪冠，連續(xù)四季度登頂全球手機芯片市場份額第一。

Counterpoint此前報告顯示，聯(lián)發(fā)科的手機市場份額連續(xù)四季度蟬聯(lián)第一（圖/Counterpoint）

近期聯(lián)發(fā)科公布了2021年8月的財報數據，8月營收428.08億新臺幣（約合15.5億美元），環(huán)比增長6.1%，同比增長30.9%。截止至今年8月，聯(lián)發(fā)科的累計營收為3168.54億新臺幣（約合114.3億美元），同比增長68.65%。

據業(yè)內人士分析，聯(lián)發(fā)科的高速增長得益于其豐富的5G芯片組合與穩(wěn)定的供應鏈支持，尤其是臺積電6nm制程的移動芯片，在中高端智能手機上均有出色的產品力表現，中高端手機芯片的出貨量大增有力帶動了平均單價的提升。在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下，聯(lián)發(fā)科逆勢大漲，以6nm作為主賽道，維持穩(wěn)定出貨，市場認可度高，切準了彎道的超車點，并加速與競爭對手甩開距離。

回顧今年的芯片市場，我們可以看出踩準臺積電6nm制程節(jié)奏，是聯(lián)發(fā)科問鼎智能手機SoC市場的一個關鍵因素。切中臺積電6nm制程，聯(lián)發(fā)科獲得了技術更成熟、生產良率更高的芯片代工產能，維持了較為穩(wěn)定的出貨。在全球“缺芯”危機籠罩之下，技術成熟、供貨穩(wěn)定的天璣5G移動芯片自然就成為了眾多手機品牌的共同選擇，聯(lián)發(fā)科則實現了出貨量和市場占比的全面豐收。

天璣5G移動芯片助推聯(lián)發(fā)科成為全球手機芯片市場的頭號玩家（圖/網絡）

如果說先進的技術和芯片制程是聯(lián)發(fā)科登頂的“定海神針”，那么天璣5G移動芯片豐富的產品線就是聯(lián)發(fā)科搶占市場的“七星寶劍”。目前，聯(lián)發(fā)科已經形成了覆蓋主流價位段手機的6nm制程芯片組合，天璣1200/1100/920/900/810等移動芯片，成為了眾多手機廠商布局5G市場的重要選擇。在5G技術方面，MediaTek 5G UltraSave省電技術、5G高鐵/5G電梯模式等先進技術為天璣5G移動芯片帶來了連網時的功耗和體驗優(yōu)勢，有效疊加出產品的綜合競爭力。

憑借對技術和市場的精準把握，聯(lián)發(fā)科今年實現了口碑與銷量的雙豐收。伴隨芯片技術的加速迭代，4nm制程、Arm V9架構為首的新一代技術開始陸續(xù)浮出水面。不難預測，明年的旗艦手機市場將會迎來更大的變局。據公開消息表示，聯(lián)發(fā)科將于今年年底推出采用臺積電4nm制程的5G旗艦移動芯片，并使用最新的Arm V9架構，這對“黃金組合”將構成2022年旗艦手機芯片強大的基本面。

下一代天璣5G旗艦芯片將首發(fā)使用臺積電4nm制程（圖/網絡）

目前數碼大V們都表示這對“黃金組合”將為明年的旗艦機市場帶來新的活力，移動芯片市場的格局也將徹底改變。今年以6nm迎來“順風局”的聯(lián)發(fā)科，將在明年切入臺積電4nm最先進工藝，同時又趕上了移動平臺面向未來十年的ArmV9新一代架構，其在明年全球手機芯片的市場份額將繼續(xù)保持領先，進一步拉開與追趕者的差距。