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TI矢志不渝地致力于突破電源限制。無(wú)論您是需要提高功率密度、延長(zhǎng)電池壽命、減少電磁干擾、保持電源和信號(hào)完整性，還是維持在高電壓下的安全性，我們都致力于幫您解決電源管理方面的挑戰(zhàn)。未來(lái)，電源管理的趨勢(shì)值得工程師們予以關(guān)注。

電源管理五大趨勢(shì)

· 低EMI ：盡量減少對(duì)其他系統(tǒng)組件的干擾，并簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)和鑒定流程；

· 高功率密度：在提高功率密度的同時(shí)降低系統(tǒng)成本，實(shí)現(xiàn)更多的系統(tǒng)功能；

· 低IQ：延長(zhǎng)電池壽命與儲(chǔ)存時(shí)間，實(shí)現(xiàn)更多功能，并降低系統(tǒng)成本；

· 低噪聲高精度：降低或轉(zhuǎn)移噪聲可簡(jiǎn)化電源鏈并提高精密模擬應(yīng)用的可靠性；

· 隔離：在高壓和關(guān)鍵安全應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更高工作電壓和更高可靠性。

EMI科普

以低EMI為例，作為一種電磁能量（開(kāi)關(guān)電流和電壓的不良副產(chǎn)物），EMI來(lái)自多種物理現(xiàn)象，可在嚴(yán)格的EMI測(cè)試中表現(xiàn)出來(lái)。EMI可能在后期嚴(yán)重阻礙設(shè)計(jì)進(jìn)度，浪費(fèi)大量時(shí)間和資金，因此必須在設(shè)計(jì)之初就考慮EMI問(wèn)題。

在要求電磁兼容性（EMC）的系統(tǒng)中，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡量降低干擾源組件的干擾性和易受干擾的組件的敏感性。當(dāng)終端設(shè)備制造商把來(lái)自不同供應(yīng)商的組件集成在一起時(shí)，必須確保干擾性組件和易受干擾的電路互不影響，唯一方法是建立一套共同規(guī)則，使前者的干擾性限制在一定范圍內(nèi)，降低對(duì)易受干擾電路的影響。

這些規(guī)則是根據(jù)業(yè)界通用規(guī)范（如汽車(chē)行業(yè)的國(guó)際無(wú)線(xiàn)電干擾特別委員會(huì)CISPR 25和適用于多媒體設(shè)備的CISPR 32）建立的。因此，根據(jù)CISPR標(biāo)準(zhǔn)降低EMI對(duì)設(shè)計(jì)合規(guī)至關(guān)重要。

小體積，高效益的TI “芯”品

LM25149-Q1和LM25149是TI推出的業(yè)界首款集成有源濾波器的DC/DC降壓控制器。新品通過(guò)集成有源濾波器，雙隨機(jī)展頻（DSRR）技術(shù)和HotRod封裝技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)更低的EMI設(shè)計(jì)。

集成有源濾波器能夠檢測(cè)輸入端的噪聲和紋波電壓，在直流輸入母線(xiàn)上注入與其相位相反的電流，從而消除電流或電壓干擾，以降低EMI噪聲和紋波電壓。而無(wú)源濾波器則使用電感器和電容器在EMI電流路徑中產(chǎn)生阻抗失配，以此減少電源電路的傳導(dǎo)發(fā)射。與無(wú)源濾波器相比，有源濾波器的感應(yīng)、注入和補(bǔ)償阻抗使用相對(duì)較低的電容值和較小的元件尺寸來(lái)設(shè)計(jì)增益項(xiàng)。

圖1：無(wú)源(a)和有源(b)濾波器設(shè)計(jì)的PCB布局尺寸比較

雙隨機(jī)展頻（DSRR）技術(shù)是有源濾波器的有效補(bǔ)充。展頻技術(shù)利用能量守恒原理，通過(guò)將能量分散在多個(gè)頻率上來(lái)減小EMI 峰值。但是EMI 不限于單個(gè)頻帶，而是存在于多個(gè)頻帶中，這就帶來(lái)一個(gè)困境，因?yàn)閿U(kuò)頻通常只針對(duì)單個(gè)頻帶進(jìn)行改善。一種稱(chēng)為雙隨機(jī)展頻 (DRSS) 的數(shù)字?jǐn)U頻技術(shù)為這個(gè)問(wèn)題帶來(lái)了新的解決方案。DRSS 的基本原理是疊加兩條調(diào)制曲線(xiàn)，每條曲線(xiàn)針對(duì)不同的RBW。該技術(shù)主要針對(duì)車(chē)用市場(chǎng)，CISPR 25 汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)的兩個(gè)關(guān)鍵頻帶就是150kHz至30MHz頻帶以及30MHz至108MHz頻帶。

HotRod封裝技術(shù)則是TI一種應(yīng)對(duì)高頻EMI的專(zhuān)利。具有經(jīng)過(guò)優(yōu)化的引腳排列，有助于實(shí)現(xiàn)更少的開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴。從鍵合線(xiàn)封裝改用基于引線(xiàn)框的倒裝芯片(HotRod)封裝，有助于降低電源環(huán)路電感，進(jìn)而降低開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴。采用HotRod封裝器件的另一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)是，這些器件易于實(shí)現(xiàn)并行輸入路徑引腳排列（直流/直流轉(zhuǎn)換器輸入電容器的布局布置）。通過(guò)優(yōu)化直流/直流轉(zhuǎn)換器的引腳排列使輸入電容器的布局對(duì)稱(chēng)，輸入電源環(huán)路產(chǎn)生的反向磁場(chǎng)就會(huì)處于對(duì)稱(chēng)環(huán)路中，從而更大程度地降低對(duì)附近系統(tǒng)的發(fā)射。

圖2：Enhanced HotRod QFN 封裝器件中的引腳排列和 PCB 布局布線(xiàn)

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