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光迅科技：研究聚焦ICT行業(yè)，200G/400G硅光數(shù)通開始出貨

時(shí)間：2021-08-19 15:30:19
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[導(dǎo)讀]日前，光迅科技回應(yīng)投資者透露，目前公司光子學(xué)領(lǐng)域的研究主要涉及的研究聚焦在ICT行業(yè)，包括光傳輸網(wǎng)、光接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的光器件、光模塊以及子系統(tǒng)等產(chǎn)品。通過持續(xù)不斷的技術(shù)積累，公司形成了半導(dǎo)體材料生長、半導(dǎo)體工藝與平面光波導(dǎo)技術(shù)、光學(xué)設(shè)計(jì)與封裝技術(shù)、高頻仿真與設(shè)計(jì)技...

日前，光迅科技回應(yīng)投資者透露，目前公司光子學(xué)領(lǐng)域的研究主要涉及的研究聚焦在ICT行業(yè)，包括光傳輸網(wǎng)、光接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的光器件、光模塊以及子系統(tǒng)等產(chǎn)品。

通過持續(xù)不斷的技術(shù)積累，公司形成了半導(dǎo)體材料生長、半導(dǎo)體工藝與平面光波導(dǎo)技術(shù)、光學(xué)設(shè)計(jì)與封裝技術(shù)、高頻仿真與設(shè)計(jì)技術(shù)、熱分析與機(jī)械設(shè)計(jì)技術(shù)、軟件控制與子系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)六大核心技術(shù)工藝平臺(tái)，擁有業(yè)界最廣泛的端到端產(chǎn)品線和整體解決方案，具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力，靈活滿足客戶的差異化需求。

同時(shí)，光迅科技表示公司硅光芯片的開發(fā)布局在參股公司武漢光谷信息光電子創(chuàng)新中心有限公司。在Si／SiO2、III－V族和硅光等芯片均有布局和產(chǎn)出，光量子領(lǐng)域的研究安排在合資公司中進(jìn)行。

相對(duì)于同行，光迅科技業(yè)務(wù)涉及面較廣，客戶較多，且較均衡，企業(yè)抗風(fēng)險(xiǎn)能力比較強(qiáng)。因此在5G無線前傳光模塊價(jià)格波動(dòng)中，受影響較小。另一方面，公司建有完善的風(fēng)險(xiǎn)防控制度，在疫情期間能從運(yùn)營層面確保公司穩(wěn)健發(fā)展。

2020年，光迅科技，聚焦轉(zhuǎn)型升級(jí)，加快先進(jìn)平臺(tái)建設(shè)。AWG芯片后工藝平臺(tái)和波導(dǎo)工藝測(cè)試平臺(tái)完成搭建；硅光芯片耦合工藝平臺(tái)投產(chǎn)應(yīng)用；自研搭建Combo四向器件封裝平臺(tái)；400G相干器件測(cè)試平臺(tái)建設(shè)完成，400G光模塊測(cè)試平臺(tái)建設(shè)順利推進(jìn)，在光迅科技最新的披露中，其200G/400G硅光數(shù)通開始出貨。

2020年，公司營業(yè)收入60.46億，比上年同期增長13.27%，歸屬上市公司股東的凈利潤4.87億元，比上年同期增長36.25%。

光迅科技所屬行業(yè)為通信設(shè)備制造類，經(jīng)營范圍為信息科技領(lǐng)域光、電器件技術(shù)及產(chǎn)品的研制、生產(chǎn)、銷售和相關(guān)技術(shù)服務(wù)；網(wǎng)絡(luò)及 數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售等，公司的母公司為烽火科技集團(tuán)有限公司，本公司的實(shí)際控制人為中國信息通信科技集團(tuán)有限公司。

目前，光迅科技所出口商品主要為光纖放大器、波分復(fù)用器、光有源及無源器件等產(chǎn)品。

2020年，光迅科技在設(shè)備商市場(chǎng)，光放類產(chǎn)品、多元化系列項(xiàng)目取得突破。做優(yōu)新興市場(chǎng)，搶抓增長盤。在資訊商市場(chǎng)，數(shù)據(jù)中心互聯(lián)產(chǎn)品在主流客戶實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)突破；數(shù)據(jù)中心光模塊市場(chǎng)占有率大幅提升。做大國際市場(chǎng)，開拓潛力盤。歐洲部分產(chǎn)品市場(chǎng)占有率不斷提升。北美重點(diǎn)客戶實(shí)現(xiàn)部分產(chǎn)品突破；成功實(shí)現(xiàn)在渠道商的拓展。而亞太5G項(xiàng)目也拿到批量訂單。

近年，光迅科技的核心技術(shù)攻關(guān)不斷取得新進(jìn)展，光芯片工藝平臺(tái)能力得到大幅提升，25Gb/s光芯片開發(fā)實(shí)現(xiàn)全覆蓋并進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，公司5G產(chǎn)品產(chǎn)能和效益顯著提升，光電子器件封裝新技術(shù)在400Gb/s、800Gb/s等更高速率光模塊上得到應(yīng)用；

2020年，光迅科技基本完成放大器、光無源器件、光有源模塊等核心產(chǎn)品的多元化開發(fā)，渠道和技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步降低，公司研發(fā)布局更加全面，技術(shù)規(guī)劃更加合理、技術(shù)體系更加健壯；公司深化以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向的集成產(chǎn)品開發(fā)理念，加速推進(jìn)產(chǎn)品的迭代開發(fā)，新產(chǎn)品上市速度和交付再創(chuàng)新高。

在年度披露的規(guī)劃中，光迅科技努力建設(shè)數(shù)字光迅，增強(qiáng)智能制造能力。大力提升信息化運(yùn)營能力，推動(dòng)供應(yīng)鏈數(shù)字化改進(jìn)，不斷優(yōu)化S
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