高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領先的全合一、全系列智能移動平臺，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。 驍龍移動平臺、調制解調器等解決方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗的全新架構，致力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。驍龍可以帶來高速連接、續(xù)航、更智能的計算、圖像效果、體驗以及更全面的安全保護，滿足智能手機、平板、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車 以及可穿戴設備的需求。

高通率先把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，開啟了移動互聯(lián)時代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移動產(chǎn)品，宣告 5G 時代的真正到來。 如今，高通驍龍移動平臺已實現(xiàn)驍龍8系、7系、6系、4系全部產(chǎn)品層級對5G的全面支持，能夠覆蓋各個價位段的5G智能手機產(chǎn)品，讓5G技術惠及全球更多消費者。

2019年12月3日，在驍龍年度技術峰會首日，高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來自全球生態(tài)系統(tǒng)領軍企業(yè)的嘉賓一同登臺，宣布5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度 。

少了華為和高通的競爭壓力，如今的聯(lián)發(fā)科也是過的相當滋潤。高端處理器市場雖然無法與高通抗衡，但是在千元機市場，聯(lián)發(fā)科可以說是毫無對手，于是最近也開啟了擠牙膏模式，分別推出了天璣920和天璣810兩款中低端芯片。至于旗艦市場，聯(lián)發(fā)科也沒打算放棄，據(jù)悉將會在年底推出新一代的旗艦處理器，可能會叫做天璣2000。

中低端市場被聯(lián)發(fā)科搶走了不少份額，高端市場高通自然不會拱手相讓，所以高通的下一代旗艦芯片也是不斷的加速。此前已經(jīng)有消息表示高通下一代旗艦芯片將在12月發(fā)布，并且會有對應的手機上市，不出意外小米12會是首發(fā)機型。

今年的驍龍888使用的三星5nm工藝，整體表現(xiàn)有點拉垮，甚至被不少網(wǎng)友調侃“大火龍”。接下來的驍龍898會采用三星4nm工藝，全新的工藝是否可以幫助驍龍898成功“滅火”呢?答案是否認的。驍龍898將會升級到 Arm v9 架構，GPU 也從 Adreno 660 升級到 Adreno 730。CPU傳聞是三叢集架構，超大核基于Cortex-X2，大核基于Cortex-A710、小核基于Cortex-A510。一系列的提升之后，性能比起前代有20%的性能提升，其實只能算是一個基本操作吧。

高通是美國知名的芯片廠商，也是國內絕大部分手機公司，最主要的處理器來源。例如高通去年推出的首款5nm芯片驍龍888，今年上半年被普遍用在國產(chǎn)高端機型上，而下半年驍龍888Plus又成為了主流，小米和榮耀已經(jīng)先后發(fā)布了相關機型。

其實對于國內市場而言，很多消費者并不歡迎高通的處理器，因為它畢竟是美國的技術產(chǎn)品，價格往往定得比較高。但是就目前來看，除了高通之外，國內沒有可供選擇的手機芯片，聯(lián)發(fā)科難堪大任，華為又身陷美國規(guī)則，高通自然就是一家獨大了。

不過，就在近日，高通傳來壞消息，事關其下一代的旗艦處理器，如果該消息成真，小米將首當其沖，華為也難以幸免。大家都知道，高通供給各大手機廠商的處理器，基本上都屬于驍龍系列，并且分為不同的層次。像上述的5nm芯片驍龍888，就屬于高通最頂級的旗艦芯片，性能一般來講會非常強悍。然而有時候高通也會出現(xiàn)“翻車”的情況，那就是壓不住功耗。

當美國最大力度的制裁都無法擊垮華為時，制裁一定會一點點放開。為什么華為能買到高通芯片?原因很簡單，華為已經(jīng)逼到美國修改“實體清單”制度，但是華為仍沒有屈服。在華為之前，美國商務部的“實體清單”制度對海外企業(yè)的限制是有技術占比要求的。美國之外的企業(yè)，產(chǎn)品使用美國技術超過25%的才會收到“實體清單”的約束。但是臺積電表示：“臺積電內部評估，7nm芯片源自美國的技術比重不到10%”。為此，美國不惜撕破臉有更改了“實體清單”得規(guī)定，將所有使用了美國技術的企業(yè)納入了監(jiān)管范圍。

為什么美國一次次升級“實體清單”的范圍?就是因為美國想要控制華為，但是沒有如愿。就算在美國的制裁下華為的處境很艱難，但是華為依然沒有倒下，而美國很多處于華為產(chǎn)業(yè)鏈上的廠家卻要餓肚子，美國按捺不住了。所以美國需要一個能保住面子，還能繼續(xù)賺錢的方案來應對，所以華為購買高通的芯片就成了必然的結果。制裁永遠是動態(tài)調節(jié)的，是需要權衡對手實力的。雖然現(xiàn)在開放的只有4G芯片，制裁華為無非是為了一直中國5G的發(fā)展速度，進而鞏固他們想象中的未來霸權。

不過，據(jù)報道，谷歌公司在周一宣布，將開發(fā)自主智能機處理器“谷歌張量”(Google Tensor)，用于今年秋季將發(fā)布的新款Pixel 6和Pixel 6 Pro上。對此，高通表示，會繼續(xù)在現(xiàn)有和未來基于驍龍平臺的產(chǎn)品上與谷歌密切合作。

據(jù)了解，這次谷歌的自研手機芯片也會使用ARM芯片架構，這個架構芯片的功耗更低，自然也能夠帶來更高的性能。谷歌官方表示，這是一款完整的系統(tǒng)級芯片，可以顯著改進手機上的照片和視頻處理、翻譯等功能。

現(xiàn)在越來越多的智能終端制造廠商都開始逐漸“拋棄”傳統(tǒng)的芯片制造廠商，意圖開發(fā)出專屬于自家的處理器。蘋果發(fā)布的最新款Mac電腦就是這樣，它放棄了此前一直在用的英特爾芯片，而是搭載了自研的M1處理器。