史密斯英特康應(yīng)對5G時代下高頻芯片測試挑戰(zhàn)
(全球TMT2021年8月6日訊)史密斯英特康具有六十多年的發(fā)展歷史,旗下有眾多技術(shù)品牌,分別是EMC、?RF Labs、Lorch、Hypertac、IDI、TRAK、TECOM、Millitech、Sabritec、HSI和Reflex Photonics。半導(dǎo)體測試品牌IDI無疑在眾多技術(shù)品牌中占據(jù)著戰(zhàn)略性發(fā)展的核心地位。
史密斯英特康作為半導(dǎo)體測試技術(shù)的領(lǐng)先者,憑借專業(yè)的工程研發(fā)團(tuán)隊,能夠提供多樣化的解決方案,如WLCSP測試、Strip測試、PoP測試等不同的測試種類及不同的測試平臺,產(chǎn)品均基于高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)打造而成,已經(jīng)獲得市場的廣泛認(rèn)可,可卓有成效地滿足半導(dǎo)體市場的需求。具體產(chǎn)品方面,史密斯英特康近期推出一款用于QFN、QFP、SOIC等封裝測試的Joule 20高頻測試插座。Joule 20測試插座為苛刻的模擬、RF、通信、消費(fèi)電子和汽車應(yīng)用的芯片測試提供一流的電氣和機(jī)械性能。

Joule 20在此表現(xiàn)不俗。針對在刮擦接觸技術(shù)中,PCB板的損壞問題對用戶來說是一個昂貴的負(fù)擔(dān)。如果pad不能修復(fù),用戶可能需要購買一個替換的PCB。低速PCB可能意味著數(shù)千美元的額外成本,高速PCB更是意味著數(shù)萬美元。Joule 20獨(dú)特的刮擦式接觸技術(shù)可提供重復(fù)可靠的待測件和PCB端接觸,它的PCB端的磨損更小,是解決無鉛、有鉛噴錫和鎳鈀金pad芯片的理想測試解決方案。同時,為了提高測試插座的清洗和維護(hù)效率,Joule 20使用了一個嵌在定位板中的彈性體,它可以從插座的頂部移除。一旦定位板被移除,觸點就可以單獨(dú)或批量地清洗或更換。

其創(chuàng)新的設(shè)計結(jié)構(gòu)允許插座體便于拆卸,使得測試座極其易于維護(hù),在設(shè)備測試期間仍然可進(jìn)行清潔和有效維護(hù)工作,從而大大減少了設(shè)備停機(jī)時間并提高測試產(chǎn)量。此外,Joule 20射頻測試插座的解決方案適用于幾乎所有大于0.30mm pitch的QFN、QFP、SOIC類芯片的測試需求,可以滿足對外圍封裝技術(shù)更快、更可靠且可重復(fù)的測試需求。