目前半導體供應存在巨大的不確定性,上游廠商的供貨周期和價格無時無刻不在變動,下游廠商難以應對。
近日,全球電子元器件代理公司富昌電子發(fā)布2021年第二季度關于芯片供應的市場報告,報告中多家芯片供應商更新產品交期。芯三板對其進行梳理,為大家提供買貨參考。
MCU/MPU
MCU/MPU產品的緊缺狀況仍然沒有緩解,產品交期普遍處于20周以上,最高達到55周,其中,ST的的MCU處于配貨狀態(tài),已無法提供確切的交期。Microchip、ST、Zilog等主要供應商的的產品均處于漲價狀態(tài),只有Cypress的產品價格保持在穩(wěn)定狀態(tài)。
模擬器芯片的產品交期在8周-58周之間,英飛凌、Maxim、Microchip、NXP、松下、ST、安森美等多家主要供應商的交期延長。此外,多家供應商的價格有上漲趨勢,包括ams、英飛凌、Microchip、NXP、瑞薩、ST、安森美等公司,而Maxim、Vishay、羅姆、TE的產品價格相對穩(wěn)定。
存儲器
存儲器產品的交期在6-99周之間,不僅交期在延長,而且價格也普遍上漲,只有羅姆、瑞薩、Smart等少數供應商的存儲器產品較為穩(wěn)定。三星存儲器產品處于緊缺狀態(tài),交期均在52周以上,需要特別注意的是其PC(商用)DRAM、存儲器模塊、eMMC等產品暫時沒有報價也不接受任何新訂單。
射頻和無線芯片產品方面,產品交期在8-52周之間,部分供應商的蜂窩模塊供應受AKM工廠火災影響,交期延長。
分立器件
分立器件方面,大部分供應商的交期延長,價格上漲。部分供應商表示,將根據市場情況選擇性調整價格。
無源器件
大部分無源器件的交期相對其他產品來說沒那么長,大部分是在10-30周內,價格也相對穩(wěn)定。部分供應商價格出現上漲情況,比如松下、TT Electronics、API Delevan、ELNA等。