全球芯片市場都在面臨巨大的芯片缺口，許多消費者無法搶購到滿意的電子消費產(chǎn)品。大量的市場需求導(dǎo)致芯片出現(xiàn)短缺問題，一時間芯片產(chǎn)能跟不上，各大廠商只好把商品漲價出售。

其實出現(xiàn)漲價并不能怪商家，因為在代工廠，供應(yīng)鏈方面就已經(jīng)出現(xiàn)成本難以把控的問題了。以內(nèi)地最大的芯片代工廠中芯國際來說，從4月份開始就宣布漲價。所有未下單和未上線生產(chǎn)的訂單都在漲價范圍內(nèi)。

市場需求決定了商品價格，想要讓價格平穩(wěn)就需要長期的產(chǎn)能供應(yīng)。不過在芯片緊缺的背景下，也給中芯國際這類代工廠很大的市場機遇。

7月7日，中芯國際又表示，因為產(chǎn)能需求，擬擴建1萬片12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產(chǎn)能，以滿足更多的客戶需求。而事實上，在3月份，中芯國際就公開了一項投資計劃，是153億在深圳建28nm生產(chǎn)線，而這事過去還沒多久?？墒聦嵣洗蠹叶贾?，目前12寸晶圓是趨勢，同時28nm工藝也算是相當(dāng)成熟(落后)的工藝了，像臺積電、三星是一直在重點發(fā)展5nm，7nm這樣的工藝，同時還在積極的推進(jìn)3nm工藝。

為何中芯國際卻不斷地去擴產(chǎn)這些8寸晶圓，28nm這樣的成熟工藝，而不是去擴產(chǎn)更多的12寸的，14nm甚至更先進(jìn)的生產(chǎn)線?其實這事情要從兩方面來看，一方面是8寸晶圓是有市場的，按照機構(gòu)的數(shù)據(jù)，目前全球的晶圓需求中，8寸晶圓一直占了20%左右的份額。

而過去的這些年，各大晶圓廠不斷的將8寸晶圓換成12寸晶圓，導(dǎo)致8寸晶圓產(chǎn)能在減少，但市場需求沒減少，去年開始的缺芯潮，最開始就是從8寸晶圓開始的，所以中芯建8寸晶圓廠，就是想搶占更多的市場，而成熟工藝也是中芯擅長的領(lǐng)域。

至于28nm工藝也是如此，28nm工藝是成熟工藝與先進(jìn)工藝的分界工藝，從實際市場來看，現(xiàn)在也就只有電腦、手機等少部分芯片在追求5nm、7nm這些，像車用、工業(yè)用，物聯(lián)網(wǎng)等芯片，大部分都還是28nm甚至更成熟的工藝，而中國市場需求巨大，產(chǎn)能嚴(yán)重不足，所以中芯擴產(chǎn)28nm，只要良率高，性價比高，不可能產(chǎn)能過剩，只會供不應(yīng)求，所以擴產(chǎn)也是沒問題的。從另外一方面來看，目前臺積電、三星確實是在追求先進(jìn)工藝，但中芯因為設(shè)備限制的原因，還只能生產(chǎn)14nm芯片，像10nm、7nm這些工藝其實是遙遙無期的，需要等設(shè)備，要么等國產(chǎn)，要么等解禁，所以現(xiàn)在想投產(chǎn)也投產(chǎn)不了。

據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電正按計劃推進(jìn)3nm制程工藝在明年大規(guī)模量產(chǎn)，此前也曾有消息稱，臺積電為這一工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能的大部分將留給長期的大客戶蘋果。

而外媒最新的報道顯示，除了多年的大客戶蘋果，芯片巨頭英特爾也有望率先采用臺積電先進(jìn)的3nm制程工藝。

外媒是援引消息人士的透露，報道蘋果和英特爾將率先采用臺積電的3nm制程工藝的，這一消息人士透露，兩家公司都在設(shè)計相關(guān)的芯片，可能在明年下半年開始生產(chǎn)。

如果英特爾如外媒報道的那樣，會和蘋果一道率先采用臺積電的3nm制程工藝，那臺積電這一工藝首波產(chǎn)能中蘋果之外的部分，可能就會留給英特爾。

英特爾是目前全球為數(shù)不多的集設(shè)計制造于一體的芯片廠商，但由于他們在芯片制程工藝方面已落后于臺積電和三星，他們也在考慮將部分芯片交由其他廠商代工，在去年二季度的財報分析師電話會議上，英特爾時任CEO羅伯特·斯旺就談及了此事。

蘋果和Intel正在測試臺積電新一代制程技術(shù)，二者將成為臺積電3nm的首批客戶，最快芯片產(chǎn)出時間預(yù)計在明年下半年至后年初。

芯研所7月8日消息，今年6月初，臺積電CEO魏哲家透露臺積電3nm芯片將于2022年下半年啟動量產(chǎn)。據(jù)日經(jīng)最新報道，蘋果和Intel正在測試臺積電新一代制程技術(shù)，二者將成為臺積電3nm的首批客戶，最快芯片產(chǎn)出時間預(yù)計在明年下半年至后年初。首先采用3nm工藝的蘋果產(chǎn)品將是iPad， 至于明年上市的新一代iPhone由于量產(chǎn)日程的原因，將暫時無緣。眾所周知，工藝制程越先進(jìn)，芯片性能越好，單位面積所產(chǎn)生功耗越低，但隨之而來的是，制造難度和成本也加倍提升。據(jù)了解，臺積電3nm與目前的5nm相比，性能提升10-15%，功耗降低25-30%。

蘋果的長期供應(yīng)商或代工廠有臺積電和三星等。而臺積電作為晶元代工廠一度成為很多廠商的選擇，加之受“缺芯荒”的影響，臺幾家代工廠的芯片基本供不應(yīng)求，可能以前需要一個月就能交貨的就延長至半年甚至更久，并且就目前的市場情況來看，這種情況還會長期持續(xù)。

目前臺積電生產(chǎn)的半導(dǎo)體工藝中，性能最好的是5nm，此前就已經(jīng)被iPhone 12等手機旗艦芯片采用。據(jù)爆料，蘋果和英特爾正在測試臺積電的下一代工藝技術(shù)。 兩者將成為臺積電3nm的第一批客戶，最快的芯片量產(chǎn)時間預(yù)計在明年下半年到后年初。而回想一下，在前些日子，臺積電剛宣稱了突破1nm制程的芯片。不過，如果沒有光刻機的支持，有技術(shù)也是空談。當(dāng)然，對于即將支持的3nm技術(shù)，性能上整體比過往的5nm技術(shù)提高很多，功耗也相對地降低不少。預(yù)計未來第一款使用 3nm 工藝的 Apple 產(chǎn)品將是 iPad。 至于將于明年推出的下一代iPhone，由于系列生產(chǎn)計劃，暫時會錯過，采取的將是 4nm 工藝。

首先采用3nm工藝的蘋果產(chǎn)品將是iPad， 至于明年上市的新一代iPhone由于量產(chǎn)日程的原因，將暫時無緣。

據(jù)了解，英特爾則至少開了兩個以上的3nm案子，包括個人計算機及數(shù)據(jù)中心的CPU。

眾所周知，工藝制程越先進(jìn)，芯片性能越好，單位面積所產(chǎn)生功耗越低，但隨之而來的是，制造難度和成本也加倍提升。