實體產業(yè)是工業(yè)軟件的土壤。工業(yè)級軟件大都依附于某個細分的實體產業(yè)。實體產業(yè)強大，才會給工業(yè)級軟件一個積極的正反饋，通過產業(yè)中繁雜的應用問題推動工業(yè)軟件不斷推陳出新、升級和演進，給工業(yè)軟件創(chuàng)造利潤和生存空間。

以美國為首的芯片強國對出口中國的高端芯片 “卡脖子”，讓更多人意識到國產高端芯片自主可控重要性的同時，芯片產業(yè)鏈中小而精的EDA(Electronic Design Automation，電子設計自動化)工具的關鍵作用也成了關注的焦點。

芯片設計環(huán)節(jié)繁多，精細且復雜，EDA工具對于提升芯片設計效率，優(yōu)化芯片設計，保證芯片功能發(fā)揮著極為重要的作用。目前，美國三大EDA公司(Synopsys、Cadence、Mentor)占據全球EDA市場超過60%的市場份額，絕大部分芯片設計公司都需要三巨頭的EDA工具。因此，美國用EDA就能很容易卡住中國芯片行業(yè)的脖子。

中美貿易戰(zhàn)愈演愈烈，國人對半導體行業(yè)的關注度空前，其中有盲目愛國的吹噓者，也不乏對半導體行業(yè)發(fā)展現狀有著深刻認識的行內人。有心之人甚至整理出了“卡脖子”清單，而作為協(xié)助完成集成電路的功能設計、綜合、驗證、物理設計等流程的軟件工具集群——EDA 軟件“赫赫”在列。

以芯片設計行業(yè)為例，EDA工具從誕生到繁榮，都依附于硅谷芯片行業(yè)的前行進程。1978年，傳奇人物Lynn Conway針對摩爾定律演進的迫切需求，構建了數字電路自動化方法的理論基礎，提出了全新的數字電路/超大規(guī)模集成電路設計方法，自此誕生了現代化的EDA設計方法?！癟he Mead & Conway Revolution”來源于實體產業(yè)的需求，最終又反哺于實體產業(yè)，它導致了計算機科學和電氣工程教育領域的學術資料的全球重組，對于基于微電子應用的產業(yè)發(fā)展至關重要。

國產化率僅10%左右的國產EDA，面對發(fā)展了二三十年的EDA三巨頭的技術和商業(yè)壁壘，想要進一步提升國產化率面臨極大挑戰(zhàn)。慶幸的是，開源的趨勢，AI和云技術的突破，給國產EDA帶來了換道超車百年一遇的好機會。

EDA處于整個芯片產業(yè)鏈的上游，特點是小而精。據市場研究和顧問公司Gartner今年1月的初步統(tǒng)計結果，全球半導體收入2020年總收入達到4498億美元，比2019年增長7.3%。

EDA作為集成電路產業(yè)鏈的命脈，自始至終連接和貫穿著芯片制造和科技應用的發(fā)展;芯片設計、晶圓制造、封裝測試，直至電子產品的設計，每個環(huán)節(jié)都離不開EDA工具。其實EDA市場是一個比較小的市場，2019年EDA/IP全球產值約110億美元，然而就是這小小的110億美元，卻撬動了約5千億美元的半導體市場甚至是約1.6萬億的電子產品市場。

國以前缺少強大的芯片設計公司和晶圓廠，也就很難支持本土EDA公司崛起，甚至本土EDA工具連試錯的機會都沒有。 不過，隨著中國相關產業(yè)影響力逐漸增大，本土EDA公司也開始得到了強有力的支持，最典型的是華大九天。

作為開源EDA的先鋒派，芯華章在2020年九月上線了中國首個開源EDA技術社區(qū)EDAGit，并且開源了兩款EDA工具。王禮賓介紹，目前芯片公司在一個芯片項目中投入的精力大量是用于驗證，因為芯片失敗帶來的損失輕則是一次投片數億元的費用打水漂，重則影響產品的上市時間或者公司的信譽，導致客戶的流失，可能帶來致命的打擊。因此，驗證，特別是硬件驗證，是科技領先的重要制勝點之一。

中美貿易戰(zhàn)拉開大幕，EDA禁運首當其沖，成為卡脖子工程。EDA的的戰(zhàn)略性，重要性被推到空前高度。

事實上，EDA國產化并非第一次，也不是第一次受到掣肘。我國從1980年代中后期開始，就投入到EDA產業(yè)的研發(fā)當中。當時我國包括集成電路在內的高科技領域都受困于“巴統(tǒng)”的禁運，國外EDA無法進中國，集成電路產業(yè)發(fā)展倍受掣肘。為了更好發(fā)展集成電路產業(yè)，我國在1986年動員了全國17家單位、200多位專家齊聚北京，研發(fā)我國自有的集成電路計算機輔助設計系統(tǒng)“熊貓系統(tǒng)”，在1992年首套熊貓系統(tǒng)問世，是我國第一個大型ICCAD系統(tǒng)，也是國家意志的體現和集體智慧的結晶。1994年“巴統(tǒng)”取消對中國禁運，海外EDA公司以技術成熟、價格便宜的工具擠占市場。1994年至2008年，國家對國產EDA的支持非常有限，中國EDA產業(yè)陷入發(fā)展低谷，發(fā)展曲折而緩慢，和海外差距越來越大。

2000-2018年，國外EDA產業(yè)發(fā)展走入商業(yè)化軌道，技術更新缺乏新意，變革更是鮮少有之，產業(yè)逐漸呈現“夕陽化”。此時國內EDA產業(yè)正處于興起階段，很多新的概念、新的工具不斷涌現出來，猶如20年前的國外黃金期。

如今全球半導體價值鏈迎來變遷，根據 SIA 數據顯示，美國 2019 年在半導體行業(yè)的市占率為 47%。BCG 預測，在“維持現狀”的假設下，未來 2-3 年內美國半導體企業(yè)的市場份額將從 2018 年的 48%下滑至 40%，中國企業(yè)的份額將上升 4ppts 到 7%。

毋庸置疑，美國在設備、EDA、高端 CPU、GPU 方面是目前絕對的領導者，因此其試圖通過擴張服務規(guī)模來獲取更高的利潤，以支撐高昂的研發(fā)投入。而彼時的中國半導體業(yè)正加大投入，初具規(guī)模，美國勢必會增加憂慮，加大打擊力度，尤其是對高精尖的部分。

面對目前的境況，追趕不可取，一方面是從 5G、AI 的角度另辟蹊徑，另一方面是維持與國內外 EDA 同業(yè)者的良性競合關系，保持耐心，畢竟 EDA 四大家也不是一上來就是巨無霸的，都是經過了三、四十年的技術累積與企業(yè)兼并，才取得了今天的地位。因此，制造 EDA 泡沫是很不明智的做法，當務之急是我們的政府和產業(yè)協(xié)會應充當好牽頭作用，搭建起 EDA 生態(tài)圈互動合作的平臺，真正下沉到技術，了解 EDA 相關的設計、制造、工藝等概念，有的放矢地到晶圓制造廠、封測廠、系統(tǒng)公司去調研，拿到最真實的一手訴求，有機整合資源，這可不僅僅是投錢就能解決的事情。