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[導讀]芯片對于智能手機而言尤為重要,作用相當于是心臟,手機綜合實力如何,很大程度都是由芯片決定。正因為芯片的重要性,因此進入芯片制造領域的廠商也逐年增多,芯片代工市場間的競爭隨之變得激烈。


芯片對于智能手機而言尤為重要,作用相當于是心臟,手機綜合實力如何,很大程度都是由芯片決定。正因為芯片的重要性,因此進入芯片制造領域的廠商也逐年增多,芯片代工市場間的競爭隨之變得激烈。

在今年國際固態(tài)電路會議上,三星對外展示了全球首款基于3nm芯片。并且三星還在這款芯片上使用了全新GAAFET技術,而臺積電則會等到2nm工藝時才切入GAAFET技術。可以預見,有GAAFET技術加持的三星3nm工藝,芯片水準會反超同時期的臺積電。

不過,令三星沒有想到的是,自家3nm芯片亮相才一個月,中國芯片巨頭——臺積電就再次確立了領先地位。

根據(jù)臺灣媒體報道,臺積電的4nm工藝產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果包圓。而且,臺積電的4nm工藝量產(chǎn)時間也從2022年提前到今年第四季度。該工藝將會被用于生產(chǎn)蘋果Mac新品(大概率會是M2處理器)。

按照臺積電芯片工藝的路線來看,今年3nm會風險試產(chǎn),明年才會正式量產(chǎn)3nm芯片。但是在3nm之前,臺積電還有兩個先進制程要量產(chǎn),一個是N5P,也就是5nm增強版工藝,目前已經(jīng)可以投入生產(chǎn)了;另一個則是N4,也即是4nm制程。臺積電的4nm制程實際是5nm技術改進而來,按照計劃應該是明年第一二季度量產(chǎn),不過現(xiàn)在看來臺積電的4nm量產(chǎn)時間會提前,這也導致一大批廠商的產(chǎn)品改變了生產(chǎn)計劃。

按照臺積電的計劃,明年會率先推出4nm制程的工藝,然后再開始量產(chǎn)3nm芯片。不過現(xiàn)在臺積電的4nm工藝從2022年提速到今年第四季度,這會給臺積電帶來更多的訂單,因為很多廠商的芯片都會在下半年發(fā)布,正好可以交給臺積電4nm生產(chǎn),考慮到4nm的成本要高于5nm,所以臺積電的收入必然會迎來一波增長。

得益于臺積電對自身制程工藝的良好把控,在有關于5nm Plus、4nm的代工制程中,臺積電進行得十分順利,特別是臺積電的4nm工藝。由于4nm芯片的風險試產(chǎn)質量提前達標,臺積電原先定于2022年商用的4nm工藝,將在今年年底提前投入商用。

在異常激烈的市場角逐中,臺積電就憑借著超高的精密度以及良品率成為了眾多知名手機廠商所合作的對象。就以蘋果為例,據(jù)外資摩根大通所發(fā)布的報告顯示,蘋果最新款iPhone SE所搭載的處理器已由臺積電100%代工,而蘋果接下來將推出的四款iPhone新機,也就是iPhone 12系列,其所搭載的5nm制程工藝芯片,也將全部交付臺積電代工生產(chǎn)。

對于臺積電而言,蘋果新訂單將會為臺積電帶來極高的營收與利潤,有利于公司更加健康地發(fā)展。

報道指出,蘋果同時還要求臺積電第四季度追加近1萬片產(chǎn)能,加上輝達、超微等大客戶同步擴增7nm投片量,臺積電5nm不僅如期且產(chǎn)能全開,7nm也持續(xù)滿載至年底。

據(jù)了解到,臺積電目前正處于第一季度財報發(fā)布前的緘默期,將在本周四召開財報說明會。臺積電此前曾預告,5nm制程已準備量產(chǎn),預計第二季度放量,同時看好5nm和7nm兩大主力制程,今年營收增幅可望超過產(chǎn)業(yè)平均數(shù)、達17%以上。

同時,蘋果將訂單交付給臺積電,也意味著三星反超臺積電基本無望。要知道,三星和臺積電的差距并不只是體現(xiàn)在工藝上。芯片量產(chǎn)能力以及客戶質量,才是決定芯片代工廠市場地位的最重要因素。

據(jù)悉,蘋果的A15芯片將于5月份正式投產(chǎn)。也就是說:蘋果13將會如期發(fā)布。拋去蘋果M1x、M2芯片所處的PC端領域不談,iPhone13如期發(fā)布,將會對我國的手機市場帶來很大的沖擊,對于我國的手機廠商來說,也會是一場嚴峻的挑戰(zhàn)。

臺積電正在為蘋果研發(fā) 2nm 工藝,且 3nm 訂單增長強勁。據(jù)說兩家公司正在為進一步提升芯片效率而努力,并且在研發(fā)上實現(xiàn)了多項突破。此前,蘋果已在智能手機 / 筆記本電腦產(chǎn)品線上運用了 5nm 芯片組,且 2020 下半年的 Apple Silicon Mac 受到了市場的高度關注。

若臺積電可在 2022 年開始大規(guī)模生產(chǎn) 3nm 芯片,那 2nm 的試生產(chǎn)或在 2023 年進行。

當然,在正式轉向用于 iPhone/ iPad / Mac 的 2nm 定制芯片生產(chǎn)之前,臺積電還需通過為各個合作伙伴完成 3nm 訂單,以積累足夠豐富的先進制程經(jīng)驗。

預計在 2021 年,臺積電可在 5nm 產(chǎn)能中占據(jù) 80% 的市場份額。而即將面世的 A15 Bionic 芯片,也有望基于更先進的 NP5 節(jié)點來生產(chǎn)。



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