在2021年伊始，21ic專門采訪了安森美半導體中國區(qū)銷售副總裁 謝鴻裕(Roy Chia)先生， 邀請他和我們一起回顧2020與展望2021。

安森美半導體中國區(qū)銷售副總裁 謝鴻裕(Roy Chia)

21ic：受新冠疫情和國際形勢雙生影響，2020年對整個世界來說都是不平凡的一年，同時也是機遇與考驗并存的一年。對此，您如何看待整個?業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢?貴公司?是如何把握機遇、直?挑戰(zhàn)的?

謝鴻裕(Roy Chia)：疫情一方面導致了全球經濟受到沖擊，另一方面也進一步強化了電子市場的一些重要趨勢。例如計算平臺實現(xiàn)了增長，且為了支持計算平臺以及電商的增速發(fā)展，對于數(shù)據中心也有更強的需求。另一重要趨勢是通信的發(fā)展，這體現(xiàn)在5G基礎設施和智能手機的加速發(fā)展，因為這些都是遠程工作、生活等實現(xiàn)通信所需的技術和設備。隨著企業(yè)和工廠致力于降低人員風險，不管是在工廠、樓宇，還是居家，對于自動化都加強了投資。預計在未來的三到四年內，汽車工業(yè)以及通信終端市場會恢復增長，而計算平臺市場將持平，消費則將會跟隨整體經濟走向。

疫情是全球性的，半導體行業(yè)也是全球性的。半導體作為很多關鍵應用的基礎，迅速恢復了正增長。安森美半導體持續(xù)聚焦汽車、工業(yè)、云電源和物聯(lián)網市場的長期增長，以卓越的品質、運營和供應鏈提升競爭優(yōu)勢，充分發(fā)揮規(guī)模優(yōu)勢來保持卓越的成本結構和加速現(xiàn)金流，并靈活進行結構和戰(zhàn)術上的改變，校準業(yè)務配合當前狀況，同時承擔作為全球雇主、供應商和業(yè)務合作伙伴的責任，在全球范圍內思考和采取行動，從生產、供應、物流、人力等多方面支持急救人員和關鍵應用。現(xiàn)下世界某些地區(qū)的疫情已經有所緩解，展望2021年，我們希望能夠盡快走出疫情的陰霾，能有更加良好的經營環(huán)境。

21ic：2020年，半導體行業(yè)并購仍在繼續(xù)進行。連續(xù)出現(xiàn)了多起巨頭并購大案，例如英偉達收購ARM，AMD收購賽靈思等，貴公司如何看待它們的影響?

謝鴻裕(Roy Chia)：并購有助于企業(yè)整合資源，快速擴大經營規(guī)模，確立或鞏固企業(yè)在行業(yè)中的優(yōu)勢地位，降低營運和資本成本，提升企業(yè)價值。并購也是安森美半導體戰(zhàn)略上的競爭優(yōu)勢，我們已完成17次不同的并購，未來的并購方針是當恰當?shù)臋C會出現(xiàn)時，我們會選擇性地開展并購，來擴充產品組合，加快財務表現(xiàn)。

21ic：2020年，5G開始走向大規(guī)模商用，隨著5G基站的進一步部署，5G網絡的覆蓋越來越廣，這將給行業(yè)帶來哪些機遇?貴公司如何看待?

謝鴻裕(Roy Chia)：5G可為大量傳感器提供網關，以便將海量數(shù)據上傳。憑借其低延遲、高帶寬、超可靠聯(lián)接等特性，那些前所未有、意想不到的應用都將成為現(xiàn)實。5G的擴展將使生成的數(shù)據量呈陡峭上升趨勢，供高能效數(shù)據中心處理。而5G是將數(shù)據從其起點移動到需要的地方的超高速骨干。5G傳輸?shù)臄?shù)據大部分最終會存儲在云中，服務器和算法便可以利用這些數(shù)據來優(yōu)化我們的世界。而所有這些感知、傳輸和計算都需要電源半導體。安森美半導體提供電源管理應用于數(shù)據中心和企業(yè)應用的中央處理器(CPU)/圖形處理器(GPU)/網絡處理器(NPU)，提供中壓 MOSFET應用于 5G 基礎設施市場和數(shù)據中心的電源管理，包括先進的碳化硅(SiC)方案，以實現(xiàn)更高能效和功率密度。

21ic：從5nm-3nm-2nm，時下的芯片生產技術正走極限，摩爾定律延續(xù)面臨挑戰(zhàn)，貴公司如何看待?貴公司看好哪些新技術或新材料或新工藝，以便延續(xù)摩爾定律發(fā)展?

謝鴻裕(Roy Chia)：基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的第三代寬禁帶半導體將有望超越摩爾定律。安森美半導體持續(xù)大幅地在寬禁帶領域進行持續(xù)投入和生態(tài)的運營，具備獨一無二的寬禁帶生態(tài)系統(tǒng)，包括650 V SiC 二極管、1200 V SiC 二極管、1700 V SiC 二極管、650 V SiC MOSFET、750 V SiC MOSFET 、900 V SiC MOSFET、1200 V SiC MOSFET、1700 V SiC MOSFET、GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)、GaN驅動器等分立器件及模塊，乃至仿真模型及軟件設計，并結合垂直整合和開放供應鏈，和業(yè)內重點客戶建立緊密的合作關系，以確保持續(xù)的成本改善和供應的連續(xù)性。

21ic：地緣政治摩擦加速了中國半導體產業(yè)的自主化發(fā)展，國產替代是2020年繞不開的話題，貴公司是否有參與其中?

謝鴻裕(Roy Chia)：半導體是一個全球性的行業(yè)，沒有任何一個國家能單獨提供整個行業(yè)供應鏈。供應商、客戶都來自全球各地，合作推動創(chuàng)新。

21ic：在2020年貴公司有哪些產品和技術您認為可以稱得上是對該應用或技術領域有明顯提升或顛覆性的貢獻?請您分享。

謝鴻裕(Roy Chia)：安森美半導體的900 V和1200 V SiC MOSFET擴展現(xiàn)有寬禁帶系列，提供超越硅MOSFET的性能，用于高要求的應用，包括太陽能逆變器、電動汽車(EV)車載充電、不間斷電源(UPS)、服務器電源和EV充電樁;安森美半導體還推出了全SiC功率模塊NXH40B120MNQ系列，解決了太陽能逆變器在提升功率水平下對更高系統(tǒng)能效的需求，并證實SiC技術的成熟，已被臺達選用，用于支持其M70A三相光伏組串逆變器。

安森美半導體專為插電式混合動力車(PHEV)、完全混合動力車(HEV)、純電池車(BEV)和燃料電池(FCEV)電動車設計的VE-Trac Dual系列，針對牽引逆變器的應用進行了優(yōu)化，并實現(xiàn)了許多創(chuàng)新，包括雙面冷卻，使其具有高功率密度和小尺寸，解決了與牽引逆變器設計相關的挑戰(zhàn)，包括功耗、開關能效和熱性能。 其無焊線結構還降低雜散電感，從而通過AQG-324認證，同時延長使用壽命。

壓鑄模功率集成模塊(TM-PIM) 集成最佳的IGBT/FRD技術，采用可靠的基板和環(huán)氧樹脂壓鑄模技術，比普通的凝膠填充功率模塊提高熱循環(huán)使用壽命10倍、提高功率回環(huán)使用壽命3倍，有利于逆變器系統(tǒng)實現(xiàn)更高能效、更長的使用壽命及更高可靠性，適用于工業(yè)電機驅動、泵、風扇、熱泵、HVAC、伺服控制等多種應用。電機開發(fā)套件(MDK)結合硬件、軟件和功率模塊，且首重高能效，幫助設計團隊加速開發(fā)更高能效的電機控制方案。

互聯(lián)照明平臺結合靈活性、無線控制和高能效，支持智能LED照明方案的快速開發(fā)，使制造商可以大幅降低能耗，同時為用戶提供更大的便利;用于Wi-Fi 6E應用的QCS-AX2芯片組采用AdaptivMIMO技術，加快6 GHz的采用;RSL10 Mesh平臺含開發(fā)和部署網狀網絡所需的所有基本要素，賦能智能樓宇和工業(yè)物聯(lián)網低功耗藍牙網狀網絡應用并幫助工程師加快部署;使用Veridify技術的安全的端到端藍牙低功耗方案;高性能CMOS全局快門圖像傳感器AR0234CS，其高動態(tài)范圍和創(chuàng)新的像素設計可在每秒120 幀的速度下提供優(yōu)越的圖像清晰度，用于機器視覺、增強實境(AR)/虛擬實境(VR)/混合實境(MR)頭顯、自主移動機器人(AMR)和條碼讀取器等應用;高性能、低噪聲XGS系列圖像傳感器XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000擴展現(xiàn)有XGS陣容，提供通用架構和高達4500萬像素的分辨率，用于需要高速數(shù)據捕獲和傳輸?shù)墓I(yè)成像應用。

21ic：能否介紹下貴公司在中國市場的發(fā)展情況?2020年中國市場有哪些突出表現(xiàn)?2021年針對中國市場又有哪些規(guī)劃和布局?

謝鴻裕(Roy Chia)：安森美半導體一直注重中國市場，2020年在中國市場針對汽車、太陽能、5G/云電源和工業(yè)物聯(lián)網等重點細分領域廣泛布局，實現(xiàn)了快速增長。

安森美半導體推出了大量車規(guī)級的感知、電源、模擬等方案和技術，推進汽車功能電子化、新能源汽車和更精密的先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及無人駕駛。在太陽能和光伏產業(yè)，安森美半導體推出了許多模塊產品，尤其是基于SiC的方案，提供更高集成度、能效和功率密度。安森美半導體先進的MOSFET、48 V及SiC等方案應用于5G網絡電源，助力中國市場5G網絡的部署。而安森美半導體的IGBT、模塊、SiC、DC-DC及低壓降穩(wěn)壓器(LDO)等方案用于云電源，比競爭方案高0.5%的能效，

令超大規(guī)模數(shù)據中心使用壽命期內節(jié)能約3800萬美元。在工業(yè)電源及運動控制，安森美半導體擴充應用于工業(yè)電機驅動的產品陣容，包括比普通的凝膠填充功率模塊提高熱循環(huán)使用壽命10倍、提高功率回環(huán)使用壽命3倍的壓鑄模功率集成模塊(TM-PIM)，和提供高集成度、高能效、精準度及可靠性的智能功率模塊(IPM)，以應對工業(yè)自動化及機器人不斷增長的需求，還推出了先進而靈活的電機開發(fā)套件，結合硬件、軟件和功率模塊，加速開發(fā)更高能效的電機控制方案，適用于從低于1 kW到超過10 kW的應用，而硅光電倍增管(SiPM) 直接飛行時間(dToF) 激光雷達平臺，則為工業(yè)測距應用提供現(xiàn)成的低成本、單點激光雷達的完整方案。物聯(lián)網方面，安森美半導體也推出了許多聯(lián)接、感知、致動乃至交鑰匙方案，賦能智能家居等創(chuàng)新。

隨著中國十四五規(guī)劃的制訂，5G、大數(shù)據中心、可再生能源、新能源汽車及充電樁、人工智能(AI)、物聯(lián)網、第三代半導體、公共衛(wèi)生、應急物資保障等領域在2021年將迎來政策紅利，安森美半導體將致力為這些領域提供高能效創(chuàng)新的方案。