在2021年伊始，21ic專門采訪了安森美半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)銷售副總裁 謝鴻裕(Roy Chia)先生， 邀請(qǐng)他和我們一起回顧2020與展望2021。

安森美半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)銷售副總裁 謝鴻裕(Roy Chia)

21ic：受新冠疫情和國(guó)際形勢(shì)雙生影響，2020年對(duì)整個(gè)世界來(lái)說(shuō)都是不平凡的一年，同時(shí)也是機(jī)遇與考驗(yàn)并存的一年。對(duì)此，您如何看待整個(gè)?業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)?貴公司?是如何把握機(jī)遇、直?挑戰(zhàn)的?

謝鴻裕(Roy Chia)：疫情一方面導(dǎo)致了全球經(jīng)濟(jì)受到?jīng)_擊，另一方面也進(jìn)一步強(qiáng)化了電子市場(chǎng)的一些重要趨勢(shì)。例如計(jì)算平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)，且為了支持計(jì)算平臺(tái)以及電商的增速發(fā)展，對(duì)于數(shù)據(jù)中心也有更強(qiáng)的需求。另一重要趨勢(shì)是通信的發(fā)展，這體現(xiàn)在5G基礎(chǔ)設(shè)施和智能手機(jī)的加速發(fā)展，因?yàn)檫@些都是遠(yuǎn)程工作、生活等實(shí)現(xiàn)通信所需的技術(shù)和設(shè)備。隨著企業(yè)和工廠致力于降低人員風(fēng)險(xiǎn)，不管是在工廠、樓宇，還是居家，對(duì)于自動(dòng)化都加強(qiáng)了投資。預(yù)計(jì)在未來(lái)的三到四年內(nèi)，汽車工業(yè)以及通信終端市場(chǎng)會(huì)恢復(fù)增長(zhǎng)，而計(jì)算平臺(tái)市場(chǎng)將持平，消費(fèi)則將會(huì)跟隨整體經(jīng)濟(jì)走向。

疫情是全球性的，半導(dǎo)體行業(yè)也是全球性的。半導(dǎo)體作為很多關(guān)鍵應(yīng)用的基礎(chǔ)，迅速恢復(fù)了正增長(zhǎng)。安森美半導(dǎo)體持續(xù)聚焦汽車、工業(yè)、云電源和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)，以卓越的品質(zhì)、運(yùn)營(yíng)和供應(yīng)鏈提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，充分發(fā)揮規(guī)模優(yōu)勢(shì)來(lái)保持卓越的成本結(jié)構(gòu)和加速現(xiàn)金流，并靈活進(jìn)行結(jié)構(gòu)和戰(zhàn)術(shù)上的改變，校準(zhǔn)業(yè)務(wù)配合當(dāng)前狀況，同時(shí)承擔(dān)作為全球雇主、供應(yīng)商和業(yè)務(wù)合作伙伴的責(zé)任，在全球范圍內(nèi)思考和采取行動(dòng)，從生產(chǎn)、供應(yīng)、物流、人力等多方面支持急救人員和關(guān)鍵應(yīng)用。現(xiàn)下世界某些地區(qū)的疫情已經(jīng)有所緩解，展望2021年，我們希望能夠盡快走出疫情的陰霾，能有更加良好的經(jīng)營(yíng)環(huán)境。

21ic：2020年，半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)仍在繼續(xù)進(jìn)行。連續(xù)出現(xiàn)了多起巨頭并購(gòu)大案，例如英偉達(dá)收購(gòu)ARM，AMD收購(gòu)賽靈思等，貴公司如何看待它們的影響?

謝鴻裕(Roy Chia)：并購(gòu)有助于企業(yè)整合資源，快速擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模，確立或鞏固企業(yè)在行業(yè)中的優(yōu)勢(shì)地位，降低營(yíng)運(yùn)和資本成本，提升企業(yè)價(jià)值。并購(gòu)也是安森美半導(dǎo)體戰(zhàn)略上的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，我們已完成17次不同的并購(gòu)，未來(lái)的并購(gòu)方針是當(dāng)恰當(dāng)?shù)臋C(jī)會(huì)出現(xiàn)時(shí)，我們會(huì)選擇性地開展并購(gòu)，來(lái)擴(kuò)充產(chǎn)品組合，加快財(cái)務(wù)表現(xiàn)。

21ic：2020年，5G開始走向大規(guī)模商用，隨著5G基站的進(jìn)一步部署，5G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋越來(lái)越廣，這將給行業(yè)帶來(lái)哪些機(jī)遇?貴公司如何看待?

謝鴻裕(Roy Chia)：5G可為大量傳感器提供網(wǎng)關(guān)，以便將海量數(shù)據(jù)上傳。憑借其低延遲、高帶寬、超可靠聯(lián)接等特性，那些前所未有、意想不到的應(yīng)用都將成為現(xiàn)實(shí)。5G的擴(kuò)展將使生成的數(shù)據(jù)量呈陡峭上升趨勢(shì)，供高能效數(shù)據(jù)中心處理。而5G是將數(shù)據(jù)從其起點(diǎn)移動(dòng)到需要的地方的超高速骨干。5G傳輸?shù)臄?shù)據(jù)大部分最終會(huì)存儲(chǔ)在云中，服務(wù)器和算法便可以利用這些數(shù)據(jù)來(lái)優(yōu)化我們的世界。而所有這些感知、傳輸和計(jì)算都需要電源半導(dǎo)體。安森美半導(dǎo)體提供電源管理應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心和企業(yè)應(yīng)用的中央處理器(CPU)/圖形處理器(GPU)/網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)，提供中壓 MOSFET應(yīng)用于 5G 基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)和數(shù)據(jù)中心的電源管理，包括先進(jìn)的碳化硅(SiC)方案，以實(shí)現(xiàn)更高能效和功率密度。

21ic：從5nm-3nm-2nm，時(shí)下的芯片生產(chǎn)技術(shù)正走極限，摩爾定律延續(xù)面臨挑戰(zhàn)，貴公司如何看待?貴公司看好哪些新技術(shù)或新材料或新工藝，以便延續(xù)摩爾定律發(fā)展?

謝鴻裕(Roy Chia)：基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的第三代寬禁帶半導(dǎo)體將有望超越摩爾定律。安森美半導(dǎo)體持續(xù)大幅地在寬禁帶領(lǐng)域進(jìn)行持續(xù)投入和生態(tài)的運(yùn)營(yíng)，具備獨(dú)一無(wú)二的寬禁帶生態(tài)系統(tǒng)，包括650 V SiC 二極管、1200 V SiC 二極管、1700 V SiC 二極管、650 V SiC MOSFET、750 V SiC MOSFET 、900 V SiC MOSFET、1200 V SiC MOSFET、1700 V SiC MOSFET、GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)、GaN驅(qū)動(dòng)器等分立器件及模塊，乃至仿真模型及軟件設(shè)計(jì)，并結(jié)合垂直整合和開放供應(yīng)鏈，和業(yè)內(nèi)重點(diǎn)客戶建立緊密的合作關(guān)系，以確保持續(xù)的成本改善和供應(yīng)的連續(xù)性。

21ic：地緣政治摩擦加速了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主化發(fā)展，國(guó)產(chǎn)替代是2020年繞不開的話題，貴公司是否有參與其中?

謝鴻裕(Roy Chia)：半導(dǎo)體是一個(gè)全球性的行業(yè)，沒(méi)有任何一個(gè)國(guó)家能單獨(dú)提供整個(gè)行業(yè)供應(yīng)鏈。供應(yīng)商、客戶都來(lái)自全球各地，合作推動(dòng)創(chuàng)新。

21ic：在2020年貴公司有哪些產(chǎn)品和技術(shù)您認(rèn)為可以稱得上是對(duì)該應(yīng)用或技術(shù)領(lǐng)域有明顯提升或顛覆性的貢獻(xiàn)?請(qǐng)您分享。

謝鴻裕(Roy Chia)：安森美半導(dǎo)體的900 V和1200 V SiC MOSFET擴(kuò)展現(xiàn)有寬禁帶系列，提供超越硅MOSFET的性能，用于高要求的應(yīng)用，包括太陽(yáng)能逆變器、電動(dòng)汽車(EV)車載充電、不間斷電源(UPS)、服務(wù)器電源和EV充電樁;安森美半導(dǎo)體還推出了全SiC功率模塊NXH40B120MNQ系列，解決了太陽(yáng)能逆變器在提升功率水平下對(duì)更高系統(tǒng)能效的需求，并證實(shí)SiC技術(shù)的成熟，已被臺(tái)達(dá)選用，用于支持其M70A三相光伏組串逆變器。

安森美半導(dǎo)體專為插電式混合動(dòng)力車(PHEV)、完全混合動(dòng)力車(HEV)、純電池車(BEV)和燃料電池(FCEV)電動(dòng)車設(shè)計(jì)的VE-Trac Dual系列，針對(duì)牽引逆變器的應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，并實(shí)現(xiàn)了許多創(chuàng)新，包括雙面冷卻，使其具有高功率密度和小尺寸，解決了與牽引逆變器設(shè)計(jì)相關(guān)的挑戰(zhàn)，包括功耗、開關(guān)能效和熱性能。 其無(wú)焊線結(jié)構(gòu)還降低雜散電感，從而通過(guò)AQG-324認(rèn)證，同時(shí)延長(zhǎng)使用壽命。

壓鑄模功率集成模塊(TM-PIM) 集成最佳的IGBT/FRD技術(shù)，采用可靠的基板和環(huán)氧樹脂壓鑄模技術(shù)，比普通的凝膠填充功率模塊提高熱循環(huán)使用壽命10倍、提高功率回環(huán)使用壽命3倍，有利于逆變器系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高能效、更長(zhǎng)的使用壽命及更高可靠性，適用于工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、泵、風(fēng)扇、熱泵、HVAC、伺服控制等多種應(yīng)用。電機(jī)開發(fā)套件(MDK)結(jié)合硬件、軟件和功率模塊，且首重高能效，幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)加速開發(fā)更高能效的電機(jī)控制方案。

互聯(lián)照明平臺(tái)結(jié)合靈活性、無(wú)線控制和高能效，支持智能LED照明方案的快速開發(fā)，使制造商可以大幅降低能耗，同時(shí)為用戶提供更大的便利;用于Wi-Fi 6E應(yīng)用的QCS-AX2芯片組采用AdaptivMIMO技術(shù)，加快6 GHz的采用;RSL10 Mesh平臺(tái)含開發(fā)和部署網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)所需的所有基本要素，賦能智能樓宇和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)低功耗藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用并幫助工程師加快部署;使用Veridify技術(shù)的安全的端到端藍(lán)牙低功耗方案;高性能CMOS全局快門圖像傳感器AR0234CS，其高動(dòng)態(tài)范圍和創(chuàng)新的像素設(shè)計(jì)可在每秒120 幀的速度下提供優(yōu)越的圖像清晰度，用于機(jī)器視覺(jué)、增強(qiáng)實(shí)境(AR)/虛擬實(shí)境(VR)/混合實(shí)境(MR)頭顯、自主移動(dòng)機(jī)器人(AMR)和條碼讀取器等應(yīng)用;高性能、低噪聲XGS系列圖像傳感器XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000擴(kuò)展現(xiàn)有XGS陣容，提供通用架構(gòu)和高達(dá)4500萬(wàn)像素的分辨率，用于需要高速數(shù)據(jù)捕獲和傳輸?shù)墓I(yè)成像應(yīng)用。

21ic：能否介紹下貴公司在中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展情況?2020年中國(guó)市場(chǎng)有哪些突出表現(xiàn)?2021年針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)又有哪些規(guī)劃和布局?

謝鴻裕(Roy Chia)：安森美半導(dǎo)體一直注重中國(guó)市場(chǎng)，2020年在中國(guó)市場(chǎng)針對(duì)汽車、太陽(yáng)能、5G/云電源和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)細(xì)分領(lǐng)域廣泛布局，實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。

安森美半導(dǎo)體推出了大量車規(guī)級(jí)的感知、電源、模擬等方案和技術(shù)，推進(jìn)汽車功能電子化、新能源汽車和更精密的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及無(wú)人駕駛。在太陽(yáng)能和光伏產(chǎn)業(yè)，安森美半導(dǎo)體推出了許多模塊產(chǎn)品，尤其是基于SiC的方案，提供更高集成度、能效和功率密度。安森美半導(dǎo)體先進(jìn)的MOSFET、48 V及SiC等方案應(yīng)用于5G網(wǎng)絡(luò)電源，助力中國(guó)市場(chǎng)5G網(wǎng)絡(luò)的部署。而安森美半導(dǎo)體的IGBT、模塊、SiC、DC-DC及低壓降穩(wěn)壓器(LDO)等方案用于云電源，比競(jìng)爭(zhēng)方案高0.5%的能效，

令超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心使用壽命期內(nèi)節(jié)能約3800萬(wàn)美元。在工業(yè)電源及運(yùn)動(dòng)控制，安森美半導(dǎo)體擴(kuò)充應(yīng)用于工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品陣容，包括比普通的凝膠填充功率模塊提高熱循環(huán)使用壽命10倍、提高功率回環(huán)使用壽命3倍的壓鑄模功率集成模塊(TM-PIM)，和提供高集成度、高能效、精準(zhǔn)度及可靠性的智能功率模塊(IPM)，以應(yīng)對(duì)工業(yè)自動(dòng)化及機(jī)器人不斷增長(zhǎng)的需求，還推出了先進(jìn)而靈活的電機(jī)開發(fā)套件，結(jié)合硬件、軟件和功率模塊，加速開發(fā)更高能效的電機(jī)控制方案，適用于從低于1 kW到超過(guò)10 kW的應(yīng)用，而硅光電倍增管(SiPM) 直接飛行時(shí)間(dToF) 激光雷達(dá)平臺(tái)，則為工業(yè)測(cè)距應(yīng)用提供現(xiàn)成的低成本、單點(diǎn)激光雷達(dá)的完整方案。物聯(lián)網(wǎng)方面，安森美半導(dǎo)體也推出了許多聯(lián)接、感知、致動(dòng)乃至交鑰匙方案，賦能智能家居等創(chuàng)新。

隨著中國(guó)十四五規(guī)劃的制訂，5G、大數(shù)據(jù)中心、可再生能源、新能源汽車及充電樁、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體、公共衛(wèi)生、應(yīng)急物資保障等領(lǐng)域在2021年將迎來(lái)政策紅利，安森美半導(dǎo)體將致力為這些領(lǐng)域提供高能效創(chuàng)新的方案。