在此基礎(chǔ)上，高通技術(shù)公司今日宣布推出高通3D Sonic第二代傳感器。與第一代產(chǎn)品相比，第二代傳感器擁有全新的外形尺寸，識(shí)別速度提升50%，識(shí)別面積增加77%。

高通3D Sonic第一代傳感器的尺寸為4x9mm（面積為36mm2），第二代傳感器的尺寸提升至8x8mm（面積為64mm2），較前代增加77%。

傳感器尺寸的提升，意味著用戶(hù)能夠獲得更大的識(shí)別面積，這也使得高通3D Sonic傳感器采集的生物特征數(shù)據(jù)提升至原來(lái)的1.7倍。更大尺寸的傳感器配合更快的處理速度，使得識(shí)別速度比前代產(chǎn)品提升50%，讓用戶(hù)能夠更快地解鎖終端。

高通3D Sonic第二代超傳感器預(yù)計(jì)將于2021年初在移動(dòng)終端中首次亮相。有關(guān)高通3D Sonic超聲波傳感器的更多信息請(qǐng)參考。