穿戴式裝置內(nèi)建感測器中樞（Sensor Hub）的比例將顯著攀升。穿戴式裝置制造商正大舉導(dǎo)入各種感測器，以實(shí)現(xiàn)常時(shí)開啟的情境感知（Contextual Awareness）功能，并吸引消費(fèi)者目光，因而對可大幅節(jié)省系統(tǒng)功耗的感測器中樞需求快速增溫，特別是結(jié)合微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）感測器與微控制器 （MCU）的高整合方案，尤其受到業(yè)者青睞。

　　
Bosch Sensortec中國區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān)謝秉育

　　Bosch Sensortec中國區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān)謝秉育表示，MEMS感測器與MCU整合的Sensor Hub方案，將最先在穿戴式裝置市場開花結(jié)果。

　　Bosch Sensortec中國區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān)謝秉育表示，感測器運(yùn)作時(shí)的功耗，攸關(guān)行動裝置電池續(xù)航力，因而刺激Sensor Hub設(shè)計(jì)概念興起，包括應(yīng)用處理器、微控制器、現(xiàn)場可編程閘陣列（FPGA）和MEMS等元件商，皆已競相端出各種Sensor Hub方案。

　　其中，MEMS感測器廠商為了搶食這波新興商機(jī)，亦正積極相開發(fā)六軸或九軸MEMS感測器與微控制器封裝在一起的高整合型Sensor Hub解決方案。謝秉育分析，這類高整合的Sensor Hub尤其適合功能訴求明確的穿戴式應(yīng)用，如健康與健身裝置，因此目前多用于穿戴式設(shè)計(jì)。

　　相形之下，智慧型手機(jī)導(dǎo)入高整合Sensor Hub的比例則不高，主要原因是該類型方案的尺寸目前仍難符合手機(jī)設(shè)計(jì)要求。謝秉育指出，以Bosch Sensortec目前的Sensor Hub為例，其尺寸為5.2毫米（mm）&TImes;3.8毫米，而待該方案尺寸縮小至約2毫米&TImes;2毫米后，將能進(jìn)一步刺激智慧型手機(jī)品牌廠的導(dǎo)入意愿。

　　據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS預(yù)估，2014年全球各類型的Sensor Hub方案出貨量將達(dá)到六億五千八百四十萬顆，較2013年的二億五千九百六十萬顆，成長高達(dá)154%。也因此，包括Bosch Sensortec、意法半導(dǎo)體（ST）和應(yīng)美盛（InvenSense）等企業(yè)，皆已致力開發(fā)各種Sensor Hub方案。