據(jù)將要參加7月14日到16日在加州舊金山召開的美國(guó)半導(dǎo)體西部大會(huì)的演講人員們表示，業(yè)界迫切需要新型的MEMS來推動(dòng)傳感器和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。

　　如果物聯(lián)網(wǎng)（IoT）要驅(qū)動(dòng)下一輪電子產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)，它將在很大程度上依賴MEMS和傳感器技術(shù)，因?yàn)橹挥羞@些MEMS和傳感器技術(shù)才能讓所有這些智能物體與現(xiàn)實(shí)世界進(jìn)行互動(dòng)。但從新的MEMS設(shè)計(jì)到批量生產(chǎn)可能要花很長(zhǎng)的時(shí)間，并且要花高昂的代價(jià)才能滿足物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)要求，除非這個(gè)行業(yè)能夠找到加速M(fèi)EMS開發(fā)之路。

　　針對(duì)現(xiàn)有MEMS設(shè)備的新應(yīng)用正以12%的健康年增長(zhǎng)率推動(dòng)MEMS市場(chǎng)發(fā)展，但突破性新產(chǎn)品進(jìn)行批量生產(chǎn)的難度可能減緩增長(zhǎng)速度，除非這個(gè)市場(chǎng)找到如何理順機(jī)械器件轉(zhuǎn)換為硅片的方法，YoleDéveloppement公司首席執(zhí)行官兼總裁Jean-Christophe Eloy表示。他將在7月14日于舊金山舉行的2015年美國(guó)半導(dǎo)體西部會(huì)議上發(fā)表關(guān)于MEMS未來的演講。

　　MEMS完全創(chuàng)新產(chǎn)品已缺席十多年了

　　通過讓更多應(yīng)用更廣泛地采納成熟的MEMS器件，這種更小體積、更高性能、更低成本的漸進(jìn)式器件創(chuàng)新一直在刺激著傳感器及用它們實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。去年最快的MEMS增長(zhǎng)發(fā)生在安華高和Qorvo（以前的Triquint）公司，因?yàn)長(zhǎng)TE的廣泛普及對(duì)用于多模手機(jī)的BAW濾波器提出了很大的需求。同樣，更多應(yīng)用對(duì)MEMS麥克風(fēng)和慣性傳感器的強(qiáng)勁需求有力地推動(dòng)更多的傳感器供應(yīng)商邁入2億至3億年收入范圍的行列。

　　“這真的很重要，因?yàn)楝F(xiàn)在有多家公司有潛力發(fā)展為10億美元的公司。”Eloy指出。

　　然而，采用現(xiàn)有種類器件的新應(yīng)用能保持110億業(yè)務(wù)呈兩位數(shù)增長(zhǎng)的時(shí)間可能是非常有限的。“挑戰(zhàn)在于，最近的完全創(chuàng)新產(chǎn)品還是2003年的Knowles麥克風(fēng)。”Eloy表示，“從那以后，都只是在集成度、更好的封裝等方面做些漸進(jìn)式創(chuàng)新。雖然這些也是非常重要的創(chuàng)新，但不是突破性的新產(chǎn)品。我們?nèi)栽诘却齅EMS開關(guān)、自動(dòng)對(duì)焦和揚(yáng)聲器等產(chǎn)品完全過渡到大批量生產(chǎn)階段。”

　　MEMS新平臺(tái)開始出現(xiàn)

　　IC行業(yè)已經(jīng)找到在競(jìng)爭(zhēng)前的研究領(lǐng)域進(jìn)行合作的方式，而且已經(jīng)有了發(fā)達(dá)的商業(yè)支撐性基礎(chǔ)架構(gòu)來支持持續(xù)增長(zhǎng)，他表示。“MEMS行業(yè)需要發(fā)生一些變革，以便簡(jiǎn)化和加速設(shè)計(jì)過程，并盡快投入批量生產(chǎn)。”

　　將這些新器件投入批量生產(chǎn)、并且滿足市場(chǎng)要求的快速上市時(shí)間與低成本要求正在推動(dòng)這個(gè)行業(yè)開發(fā)出一些新的方法。

　　“過去人們過來都是想讓我們實(shí)現(xiàn)他們自己獨(dú)特的工藝流程，但現(xiàn)在越來越多的人要求我們盡可能使用標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)，只做少量的一些修改。”也將在半導(dǎo)體西部大會(huì)上發(fā)表演講的Teledyne Dalsa公司MEMS代工廠執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Claude Jean表示。“一個(gè)產(chǎn)品，一個(gè)工藝的傳統(tǒng)做法還沒有被完全淘汰，但人們?cè)絹碓蕉嗟叵胗贸墒斓钠脚_(tái)來開發(fā)產(chǎn)品。”他補(bǔ)充道。

　　Dalsa公司正在為慣性傳感器、微測(cè)輻射熱計(jì)、光學(xué)MEMS和壓電器件提供更大范圍的不同平臺(tái)，并盡可能地?cái)U(kuò)展自己的設(shè)計(jì)和測(cè)試支持業(yè)務(wù)。

　　新平臺(tái)技術(shù)也來自研發(fā)實(shí)驗(yàn)室。CEA-LeTI公司想與代工廠合作，將公司的壓阻式M&NEMS平臺(tái)投入生產(chǎn)以提供給更多的用戶。這種技術(shù)將厚的層（》10？m）用于移動(dòng)物質(zhì)，將很薄的層（《500nm）用于其邊緣的壓阻式儀表，然后通過壓縮或拉緊改變電阻來檢測(cè)其運(yùn)動(dòng)。

　　“這種技術(shù)為非常緊密地集成多個(gè)傳感器提供了替代性方法，可以幫助像系統(tǒng)或CMOS制造商等沒有自己技術(shù)的新公司很快地開發(fā)出產(chǎn)品來。”北美戰(zhàn)略合作伙伴副總裁、將在半導(dǎo)體西部大會(huì)上發(fā)表演講的另外一位專家Hughes Metras指出，同時(shí)他提到了第一位許可商Tronics公司將其六自由度慣性傳感器推向市場(chǎng)的速度。

　　這些基本技術(shù)的成熟如今還意味著MEMS市場(chǎng)開始從共同興趣、像設(shè)備要求或測(cè)試操作等方面的一些合作中尋求利益。目前在測(cè)量慣性傳感器性能方面還沒有被廣泛接受的標(biāo)準(zhǔn)，也沒有像為設(shè)備制造商規(guī)定未來需求的ITRS路線圖那樣的手段，Dalsa公司的Jean指出。

　　“在MEMS市場(chǎng)要求的成本和可用的先進(jìn)CMOS設(shè)備之間存在著巨大的差距。”他認(rèn)為，“不過，這還需要比為先進(jìn)CMOS開發(fā)的工藝更簡(jiǎn)單、更低成本的TSV工藝等技術(shù)支持。”

　　Dalsa正在與Alchimer合作開發(fā)低成本的濕法工藝銅via-last MEMS TSV方法。“我們需要MEMS制造商和設(shè)備與材料供應(yīng)商之間開展更加緊密的合作，開發(fā)出更低成本的方法來推動(dòng)大家前進(jìn)。”他表示。

　　在半導(dǎo)體西部會(huì)議上，上述演講嘉賓們將討論“MEMS領(lǐng)域中的下一件大事是什么？”。會(huì)議上的其它TechXpot議程將涉及物聯(lián)網(wǎng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響、下一代非易失性存儲(chǔ)器的現(xiàn)狀以及生物醫(yī)藥和汽車應(yīng)用。

　　另外，SEMI（就是以前大家熟知的半導(dǎo)體設(shè)備與材料國(guó)際貿(mào)易協(xié)會(huì)）和MEMS行業(yè)組織將邀請(qǐng)感興趣方參加7月15日在半導(dǎo)體西部大會(huì)上成立的參與性工作室，研究潛在的合作性意向，以便幫助該領(lǐng)域向前發(fā)展。“現(xiàn)在有許多引人關(guān)注的商業(yè)理由要求為MEMS開發(fā)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)。”將在工作室發(fā)表主旨演講的AM Fitzgerald & Associates組織的Alissa Fitzgerald表示。