最近幾天，Geekbench被刷了個(gè)爆，先是前一段驍龍820終于有了一個(gè)比較可信的成績，LG的新機(jī)跑出來單線程1786的成績，超過目前最快的三星Exynos 7420，然后是華為麒麟950也爆出成績，1909分的成績壓到高通。而高潮還在后面，蘋果A9曝光，同樣是Geekbench的單線程跑分達(dá)到2100分左右。而這還不算完，神秘的三星自研架構(gòu)M1亮相，Geekbench單線程跑分也超過了2100分，NVIDIA神秘的丹佛2更是爆出2600分左右的成績，令人乍舌。這個(gè)成績已經(jīng)逼近i5，確實(shí)是瘋狂。

　　新一輪處理器大戰(zhàn)在即，這些芯片誰更值得期待，它會給我們帶來什么呢？

　　一、大戰(zhàn)的基礎(chǔ)是工藝提升

　　其實(shí)，從2014年到2015年二季度，移動處理器是進(jìn)步非常緩慢的。ARM的公版從A15到A57本身就只是一個(gè)小升級。即使用了A57架構(gòu)，性能相比A15進(jìn)步也不是很大。而更糟的是，因?yàn)楣に噯栴}，28nm和20nm下，A57核心的發(fā)熱太厲害，勉強(qiáng)使用問題多多。

　　驍龍810這一次被廣泛詬病，就是因?yàn)?0nm工藝與A57核心不搭。新發(fā)布的ZUK手機(jī)甚至不得不使用了去年的主流處理器驍龍801。而像海思、MTK這類廠商則干脆繞過A57，直奔A72，麒麟920、聯(lián)發(fā)科的X10，都是A53小核心的偽高端。而蘋果自研的A8、A8X，在核心上進(jìn)步的幅度也不大。20%-25%的性能提升已經(jīng)極致了，相當(dāng)于以前動輒翻倍的性能進(jìn)步，蘋果的腳步也慢了。

　　唯一進(jìn)步明顯的是三星的Exynos 7420，這得益于三星獨(dú)家的14nm工藝，讓A57核心能夠發(fā)揮出高性能而功耗還控制的住。而到了，2015年三四季度，臺積電的16nm終于有了點(diǎn)眉目，于是處理器廠商紛紛爆發(fā)。

　　高通的驍龍820雖然核心不一定多強(qiáng)，但是頻率能拉上去，性能還不錯(cuò)，華為憋了快一年的麒麟950也終于亮相，三星、蘋果當(dāng)然也不甘人后。近期處理器刷爆Geekbench，背后是工藝問題的解決。

　　二、新處理器誰執(zhí)牛耳

　　從目前的泄露跑分看，新一代處理器都有了不小的性能提升。這里面最值得注意的是三星M1，三星這是第一次推出自研架構(gòu)的處理器，以前三星都是用ARM公版核心的。從泄露的成績看，三星M1表現(xiàn)不俗，單線程打平蘋果的A9，多線程憑借核心多的優(yōu)勢位居第一。這意味著未來一年，手機(jī)處理器的頂級性能屬于三星，蘋果不再是最快的手機(jī)。而且三星已經(jīng)搞定了基帶與應(yīng)用處理器的融合，三星M1會幫助三星的下一代旗艦拉開與競爭對手的距離。

　　蘋果A9還是一個(gè)小升級，不過現(xiàn)在競爭對手追得太快，蘋果還是老樣子，堅(jiān)持雙核心，在成本，性能，功耗，體驗(yàn)的平衡中堅(jiān)持自己的選擇。其實(shí)蘋果的處理器就是不升級，果粉也會買賬，蘋果這種自然升級對市場影響不大。

　　華為麒麟950其實(shí)和去年的麒麟920差不多，CPU性能達(dá)到頂級，比高通820稍微好點(diǎn)（但是麒麟950的GPU規(guī)格做了削減），這可以讓華為的旗艦名副其實(shí)，在競爭中至少不落后于對手。

　　NVIDIA雖然性能驚人，但是它走的高功耗路線已經(jīng)和手機(jī)無緣了，最多用在平板上，NVIDIA更喜歡高利潤的汽車行業(yè)，基本已經(jīng)退出了智能手機(jī)市場。

　　在新一代處理器中，CPU性能最弱的是驍龍820，但是未來市場表現(xiàn)最好的恰恰可能是它。其實(shí)對高通來說，處理器只要能達(dá)到主流水平，用戶就會用它，因?yàn)樵谑謾C(jī)芯片市場上，華為、蘋果的處理器都是自己用的，三星也只給魅族供貨，其他廠商基本是把MTK作為低端，而把高通作為高端選擇。

　　驍龍810有這么多問題，逼迫的很多用戶不得不放棄，而驍龍820很可能重復(fù)驍龍801的輝煌，被各家旗艦產(chǎn)品所采用。驍龍820只要能穩(wěn)定不出問題，以高通在通訊、圖像等方面的綜合實(shí)力，用戶還是愿意選擇它，因?yàn)槠渌哪阗I不到。所以，新一代處理器中，市場表現(xiàn)最好的反而會是效能最差的驍龍820。

　　三、處理器的融合趨勢

　　最近兩年有一個(gè)很有意思的趨勢，手機(jī)處理器的性能在飛速提升，而桌面處理器的功耗在迅速下降?，F(xiàn)在NVIDIA神秘的丹佛2從跑分看，已經(jīng)快接近i5了，而Intel的新一代處理器Skylake的超低功耗版本的TDP居然只有4.5W！這個(gè)功耗塞進(jìn)手機(jī)完全可能。也許到下一代處理器，移動處理器與桌面處理器的界線就會融合，Intel也會正式進(jìn)入移動處理器大戰(zhàn)的戰(zhàn)場，好戲還在后面。