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　　時值歲末，但半導(dǎo)體業(yè)購并可能還有壓軸，花旗半導(dǎo)體業(yè)分析師 Christopher Danely 近日評估所有可能物件后認(rèn)為，臺積電客戶賽靈思（Xilinx）目前最具賣相，可能買主則是看上高通。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。

　　一、半導(dǎo)體

　　1、戴爾澄清收購EMC受阻傳聞，明年6月完成。近日，戴爾大中華區(qū)總裁黃陳宏表示，對EMC的收 購將于明年5、6月完成，澄清了此前收購將無法進(jìn)行的傳聞；同時黃陳宏再次強(qiáng)調(diào)將在中國市場進(jìn)行投入1250億美元的戴爾中國4.0計劃。上個月，戴爾 CEO邁克爾？戴爾宣布將以每股33.15美元的現(xiàn)金和特殊股票收購數(shù)據(jù)存儲巨頭EMC。其中，現(xiàn)金部分占每股24.05美元，剩余部分為特殊股票，該特 殊股票為EMC旗下虛擬軟件公司VMWare的市值。最后的交易總價為670億美元，這一交易使得它成為全球科技市場最大規(guī)模的并購。

　　2、外資力薦高通并購賽靈思對抗英特爾。時值歲末，但半導(dǎo)體業(yè)購并可能還有壓軸，花旗半導(dǎo)體業(yè)分析師 Christopher Danely 近日評估所有可能物件后認(rèn)為，臺積電客戶賽靈思（Xilinx）目前最具賣相，可能買主則是看上高通。據(jù)Danely表示，所有市值介于中高價位的芯片商就屬賽靈思最符合購并所需要件，其可程式邏輯元件（PLD）核心業(yè)務(wù)規(guī)模既符合成本效益，且足以貢獻(xiàn)買方獲利成長，提供絕佳的購并題材。

　　二、智能硬件

　　1、華為躋身全球手機(jī)三強(qiáng)，勢頭正盛威脅三星。大陸華為在全球智能型手機(jī)市占版圖僅次于三星電子 （Samsung Electronics）和蘋果（Apple），在大陸市場更超越小米成為第一大智能型手機(jī)廠，自從華為調(diào)整手機(jī)策略聚焦高階機(jī)種，逐漸在全球手機(jī)市場掀起浪潮，業(yè)界認(rèn)為華為急速竄起，三星恐將首當(dāng)其沖，未來在全球手機(jī)市場戰(zhàn)局，華為帶給三星的競爭壓力恐更甚于蘋果。

　　2、三星成立內(nèi)部孵化器，鼓勵員工創(chuàng)業(yè)。智能手機(jī)不是一個輕松的生意。尤其是今天 94% 的行業(yè)利潤都到了蘋果一個公司手上。為了尋找一些差異化。三星把目光投向了智能硬件。它的具體做法是，悄悄在內(nèi)部成立了創(chuàng)業(yè)孵化器 CreaTIve Lab。比如 Innomdle Lab便出自 CreaTIve Lab，它的 CEO 崔賢哲原本是三星的工程師。Innomdle Lab 正在開發(fā)一款智能手環(huán) TIpTalk，其主要功能是將通話聲音通過手指傳給耳朵，即使在喧鬧環(huán)境也能聽清。

　　三、汽車電子

　　1、馬自達(dá)發(fā)布新款CX-9，具備半自動駕駛技術(shù)。在汽車實現(xiàn)徹底的自動化駕駛之前，司機(jī)必須先去習(xí)慣和相信這種技術(shù)——這也就是車道保持輔助系統(tǒng)（LKAS）的目的。馬自達(dá)剛剛發(fā)布的2016款CX-9跨界車就配備了這項半自動駕駛技術(shù)。LKAS可利用雷達(dá)和攝像頭來將車輛保持在高速公路車道上，在和馬自達(dá)雷達(dá)巡航控制（MRCC）的協(xié)作之下，司機(jī)便可獲得一個平緩、不那么嚇人的半自動駕駛系統(tǒng)。

　　2、瑞士試行無人駕駛小型巴士，時速僅19公里。據(jù)香港《文匯報》11月18日報道，谷歌、蘋果公司等巨企紛紛宣布開發(fā)無人駕駛汽車計劃，瑞士西部城市錫永也將于2016年春天推出2架無人駕駛小型巴士“PostBus”，試行兩年，再決定是否正式投入服務(wù)。據(jù)報道，PostBus以電力驅(qū)動，可載9名乘客，由控制臺遙控，可躲避各種障礙物。不過這種無人駕駛汽車時速只有19公里，可能不適合趕時間的人。

　　四、機(jī)器人

　　1、機(jī)器人2.0時代來臨?！稒C(jī)器人產(chǎn) 業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》已基本制定完成，與此前的征求意見稿偏向于“傳統(tǒng)”機(jī)器人不同，新一版的征求意見稿將“布局下一代智能機(jī)器人的研發(fā)”等內(nèi)容寫入主 要任務(wù)中，傳統(tǒng)機(jī)器人面臨轉(zhuǎn)型升級。而隨著2015年世界機(jī)器人大會的到來，機(jī)器人主題行情升溫，各路資金已提前布局。

　　五、物聯(lián)網(wǎng)

　　1、ARM持續(xù)擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)市場，但維持中立立場。上周于TechCon 2015活動中揭曉包含mbed OS 3.0、ARMv8-M指令集架構(gòu)、對應(yīng)低耗電嵌入式裝置設(shè)計的Cortex-A35處理器等內(nèi)容之后，ARM今日 （11/19）在臺北舉辦“Shaping the Connected World”科技論壇具體強(qiáng)調(diào)未來物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)市場成長趨勢強(qiáng)勁，將成為ARM未來全新著重發(fā)展焦點(diǎn)，同時連帶也會進(jìn)一步強(qiáng)化在伺服器市場領(lǐng)域投入發(fā)展，但本身并不會因此降低在行動裝置發(fā)展比例。