我們看到的許多VR一體機(jī)，其實(shí)背后都有芯片廠(chǎng)在推動(dòng)。高通很早就在強(qiáng)調(diào)驍龍820針對(duì)VR所做的優(yōu)化，并且還推出了專(zhuān)門(mén)的SDK。而瞄上VR的芯片廠(chǎng)也不止高通一家，據(jù)雷鋒網(wǎng)記者了解，國(guó)內(nèi)外大大小小的芯片廠(chǎng)都或多或少地宣布了自己在VR方面的動(dòng)作。

　　有媒體此前曾表示“虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)火熱背后，更像是一場(chǎng)芯片廠(chǎng)商大戰(zhàn)”，芯片廠(chǎng)的影響力真的如此之大，以至于到了左右行業(yè)的地步？

　　哪些廠(chǎng)商在做為VR優(yōu)化過(guò)的芯片？

　　國(guó)外方面，除了高通，三星Exynos驅(qū)動(dòng)著Gear VR和大朋VR一體機(jī)；HoloLens、暴風(fēng)魔王和3Glasses Blubur W1用的是Intel的芯片；負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)芯片架構(gòu)的ARM也在為VR做優(yōu)化。國(guó)內(nèi)的瑞芯微推出了RK3399芯片；全志則即將在在21日發(fā)布一套基于自家芯片的VR硬件解決方案。

　　某VR一體機(jī)創(chuàng)業(yè)公司的硬件研發(fā)負(fù)責(zé)人A君對(duì)雷鋒網(wǎng)表示，雖然都有這個(gè)布局，但真正有實(shí)質(zhì)動(dòng)作的也就三星和高通。他表示：

　　目前Android平臺(tái)高通和三星Exynos是最合適的，三星的功耗控制比較好，高通在GPU這塊比較強(qiáng)。MTK處于掉隊(duì)狀態(tài)；Intel在布局，但在移動(dòng)這塊落后太多，現(xiàn)在不好說(shuō)；華為海思的GPU還不太行，遠(yuǎn)沒(méi)達(dá)到7420這個(gè)“及格線(xiàn)”的水平（麒麟955封裝的是T880MP4，而7420是MP8），從這方面也可以理解華為還沒(méi)有開(kāi)始重視VR。

　　芯片廠(chǎng)所謂的“為VR做優(yōu)化”到底是什么？

　　目前動(dòng)作最大的高通，提供了一個(gè)底層SDK，方便開(kāi)發(fā)者調(diào)用傳感器數(shù)據(jù)，同時(shí)還對(duì)GPU渲染方面和功耗做了一些優(yōu)化。

　　至于高通優(yōu)化的效果，VR直播服務(wù)商N(yùn)extVR曾利用高通優(yōu)化過(guò)的820開(kāi)發(fā)了一款直播app，創(chuàng)始人Dave Cole在接受RoadtoVR采訪(fǎng)時(shí)表示，“這項(xiàng)新科技抬高了移動(dòng)VR的門(mén)檻，并讓搭載820的手機(jī)領(lǐng)先于目前市場(chǎng)上最好的移動(dòng)VR。”

　　“…820有很多針對(duì)舊SoC推出的外置IMU（慣性測(cè)量單元）的優(yōu)勢(shì)，高通的Compute DSP（數(shù)字信號(hào)處理）以及更有針對(duì)的HVX加速實(shí)現(xiàn)了高速I(mǎi)MU取樣，低延時(shí)以及顯示驅(qū)動(dòng)優(yōu)化。”Cole繼續(xù)說(shuō)道。

　　不過(guò)在A君看來(lái)，高通的優(yōu)化效果還有待觀(guān)察，畢竟目前搭載820的VR一體機(jī)才剛剛上市。

　　除了高通，芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司ARM同樣在VR這塊有自己的動(dòng)作，ARM針對(duì)Android平臺(tái)推出了Mali VR SDK。ARM CEO Simon Segars接受外媒采訪(fǎng)時(shí)表示，“為了實(shí)現(xiàn)高端體驗(yàn)的VR，需要大量的計(jì)算能力和圖形性能，現(xiàn)在這些東西還非常貴。但我們也看到了智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和電視上發(fā)生的一切，這類(lèi)產(chǎn)品降價(jià)非常迅速，高端科技很快就變得平民化了。”

　　研究過(guò)ARM SDK的A君表示，這個(gè)SDK也還是比較初級(jí)，基本都是CardBoard那點(diǎn)東西。“（ARM）主要還是做好自己的事情，提高性能降低功耗，優(yōu)化主要是Google和眾廠(chǎng)的工作。ARM SDK做的那些，Google肯定會(huì)做。”他說(shuō)。

　　目前廠(chǎng)商們大都只是在針對(duì)智能手機(jī)和平板的SoC基礎(chǔ)之上為VR做優(yōu)化，未來(lái)VR市場(chǎng)壯大，推出專(zhuān)門(mén)芯片也不是不可能，甚至?xí)霈F(xiàn)獨(dú)立GPU，Google的Project Tango就有設(shè)計(jì)專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)3D處理的芯片。