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[導(dǎo)讀]   上周,聯(lián)發(fā)科公布了 2016 年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示, Q3 聯(lián)發(fā)科營總收入達(dá) 784.3 億新臺幣(約合人民幣 168.0 億元),環(huán)比增長 8.1 %,同比增長 37.6 %;凈利潤為

  上周,聯(lián)發(fā)科公布了 2016 年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示, Q3 聯(lián)發(fā)科營總收入達(dá) 784.3 億新臺幣(約合人民幣 168.0 億元),環(huán)比增長 8.1 %,同比增長 37.6 %;凈利潤為 78.3 億新臺幣(約合人民幣 16.8 億元),環(huán)比增長 18 %,同比下降 1.6 %。

  得益于中國大陸智能手機(jī)市場需求不斷提升,聯(lián)發(fā)科交出了一份不錯(cuò)的財(cái)報(bào)。不過,在全球智能手機(jī)市場競爭加劇的背景下,聯(lián)發(fā)科的發(fā)展壓力也與日俱增。從手機(jī)芯片市場轉(zhuǎn)型成為當(dāng)務(wù)之急,尤其在競爭對手已經(jīng)率先發(fā)力的情況下。

  高通鯨吞恩智浦謀轉(zhuǎn)型,聯(lián)發(fā)科選擇跟進(jìn)

  同樣是上周,芯片巨頭高通宣布以 470 億美元的天價(jià)收購恩智浦。恩智浦主營業(yè)務(wù)是 NFC 芯片,市場上多數(shù)智能手機(jī)的 NFC 芯片都由恩智浦提供,包括國產(chǎn)手機(jī)小米 5, 以及蘋果最新的智能手機(jī) iPhone 7 。

  ▲ 使用恩智浦 NFC 芯片進(jìn)行支付的智能手機(jī)(Source:NXP恩智浦半導(dǎo)體微博)

  通過收購恩智浦,高通可以彌補(bǔ)自身在 NFC 芯片上的不足,甚至可以將 NFC 芯片集成在手機(jī)芯片上,繼續(xù)提高其在移動芯片市場上的統(tǒng)治力。不過,高通收購恩智浦的主要目的不是這個(gè),而是進(jìn)軍汽車芯片市場。

  2015 年恩智浦以接近120億美元的價(jià)格收購了汽車芯片廠商飛思卡爾,此舉讓前者一躍成為全球最大的汽車電子設(shè)備廠商。

  分析機(jī)構(gòu)指出,在汽車智能化大勢下,芯片在汽車中的價(jià)值已經(jīng)從 2000 年的 250 美元上漲至今年的 350 美元。另據(jù)業(yè)界透露,高通收購恩智浦后,在車用和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的營收可突破 100 億美元,是當(dāng)前高通當(dāng)前 18 億美元營收的 4 倍之多。

  顯然,高通收購恩智浦,是一筆非常劃算的買賣。

  競爭對手下了一步好棋,這自然讓聯(lián)發(fā)科焦慮。于是,聯(lián)發(fā)科也選擇收購來彌補(bǔ)在汽車芯片領(lǐng)域的短板。據(jù)聯(lián)發(fā)科副董事長、總裁謝清江透露,聯(lián)發(fā)科會考慮以并購或合并的方式參與進(jìn)汽車芯片領(lǐng)域,用以提高競爭力。

  汽車芯片非最終目標(biāo),巨頭們瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)市場

  誠然,汽車芯片市場潛力巨大,不過芯片巨頭們顯然想要更多,汽車芯片背后的物聯(lián)網(wǎng)芯片市場才是它們的最終追求。

  物聯(lián)網(wǎng)涵蓋智能家居、車聯(lián)網(wǎng)、移動醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等方方面面,這一市場之大超乎外界想象。

  盡管市場上不乏專家質(zhì)疑科技公司對物聯(lián)網(wǎng)的過分追捧,但連他們都不能否認(rèn)的是,數(shù)以萬億計(jì)的智能設(shè)備連接互聯(lián)網(wǎng)的過程中,芯片能發(fā)揮的作用是巨大的——這就給了困境中的芯片廠商發(fā)展機(jī)會。

  敗走移動芯片市場的英特爾率先入局物聯(lián)網(wǎng)芯片市場, 2014 年英特爾就發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)平臺,這一平臺涵蓋了可穿戴設(shè)備、醫(yī)療器械、交通工具與工業(yè)機(jī)械等。隨后,英特爾又通過一系列的并購動作,切入了智能汽車與無人駕駛領(lǐng)域。

  高通已經(jīng)推出了智能車用芯片組 Snap dragon 820A ,拿下恩智浦后,高通在智能汽車芯片的話語權(quán)得到極大提高。除了在智能汽車之外,高通還在智能家居、智慧城市、智能醫(yī)療等領(lǐng)域有所布局。

  

  ▲ 搭載高通芯片的智能手表(Source:高通官網(wǎng))

  聯(lián)發(fā)科內(nèi)部有獨(dú)立事務(wù)處,專注于物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)。早前,這一事務(wù)處聚焦于可穿戴設(shè)備與智能家居領(lǐng)域。不過,在高通轉(zhuǎn)型的刺激下,聯(lián)發(fā)科也會將業(yè)務(wù)調(diào)整。據(jù)悉,未來 5 年,聯(lián)發(fā)科將投入 2000 億新臺幣進(jìn)軍無人駕駛、人工智能(可作為物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù))等領(lǐng)域。

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