根據(jù)平面媒體指出，在 2016 年第 4 季成功量產(chǎn) 10 納米先進(jìn)制程之后，從 2017 年第 1 季開(kāi)始，全球晶圓制造龍頭臺(tái)積電將會(huì)正式試產(chǎn) 7 納米先進(jìn)制程，并且有望在 2018 年初正式達(dá)成量產(chǎn)的目標(biāo)。對(duì)此，臺(tái)積電發(fā)言人孫又文表示，由于公司預(yù)計(jì)在 1 月 12 日將舉行法人說(shuō)明會(huì)，目前將不對(duì)任何相關(guān)事情進(jìn)行評(píng)論。

報(bào)導(dǎo)中指出，受惠于臺(tái)積電的合作伙伴產(chǎn)品銷量成長(zhǎng)，臺(tái)積電代工的蘋果 A10 Fusion 應(yīng)用處理器、NVIDIA Pascal 架構(gòu)圖形芯片、海思以及聯(lián)發(fā)科芯片出貨強(qiáng)勁，在 2017 年第 1 季 10 納米制程的芯片已經(jīng)開(kāi)始會(huì)計(jì)確認(rèn)營(yíng)收的情況下，臺(tái)積電 2017 年第 1 季營(yíng)收可望維持在新臺(tái)幣 2,300 億元上下。

而相較于三星，臺(tái)積電率先導(dǎo)入 7 納米先進(jìn)制程的試產(chǎn)階段，而且已經(jīng)順利提供客戶試產(chǎn)初期的晶圓光罩共乘服務(wù)。一切順利的話，將可在第 2 季接受客戶的設(shè)計(jì)定案（tape out）。而所謂的 tape out 就是在芯片大規(guī)模生產(chǎn)之前，芯片設(shè)計(jì)過(guò)程的最后一步，具體地說(shuō)，就是芯片的光罩完成，并準(zhǔn)備發(fā)送到制造設(shè)施的過(guò)程。所以，就進(jìn)度來(lái)說(shuō)，相關(guān)發(fā)展過(guò)程十分順利。

根據(jù)消息人士以這樣的進(jìn)程預(yù)估，未來(lái)將會(huì)有超過(guò) 15 家的客戶預(yù)備采用臺(tái)積電 7 納米先進(jìn)制程生產(chǎn)芯片。其中，包括在 1x nm 階段為三星客戶的高通，未來(lái)也有望重回臺(tái)積電的懷抱，采用臺(tái)積電的產(chǎn)能來(lái)制造芯片及處理器。

此外，消息人士透露，目前 NVIDIA 也正計(jì)劃采用臺(tái)積電 7 納米制程來(lái)生產(chǎn)人工智能處理器，而臺(tái)積電為蘋果打造的 A10X 處理器，則有望應(yīng)用在新一代 iPad Pro 上。另外，蘋果的 A11 處理器，臺(tái)積電依然會(huì)獲得大部分的訂單。