高通在MWC2017上推出新的驍龍835 VR 一體機(jī)方案。該方案將配備 2560&TImes;1440 AMOLED 屏幕，6DoF 追蹤，眼球追蹤，注視點(diǎn)渲染，以及其它性能提升和省電功能。

而最重大的一項(xiàng)改變，是新方案將整合 Leap MoTIon 手部追蹤交互，由此解決了移動(dòng) VR 長(zhǎng)期缺乏好的交互方案的問(wèn)題。

除了新開(kāi)發(fā)套件和 Leap MoTIon 合作外，高通還公布了一個(gè)頭顯（HMD）加速項(xiàng)目。目的是幫助頭顯廠商降低開(kāi)發(fā)成本并加速產(chǎn)品上市，現(xiàn)在有些廠商在這方面存在問(wèn)題。項(xiàng)目還會(huì)幫助 OEM 和 ODM 廠商對(duì) 835 VR 一體機(jī)方案進(jìn)行修改，并加入預(yù)先優(yōu)化好的眼球追蹤（來(lái)自 SMI ）和 Leap MoTIon 手勢(shì)追蹤技術(shù)。

此外，高通還推出一個(gè)名為 Visual Inertial Odometry （VIO，視覺(jué)慣性測(cè)量）的系統(tǒng)，用以追蹤頭部6-DOF（6 自由度）運(yùn)動(dòng)。這個(gè)系統(tǒng)使用 Hexagon 682 DSP 來(lái)處理攝像頭約 30fps 的視頻流，同時(shí)使用始終喚醒（All-Ways Aware）的 DSP 以 800Hz 或1000Hz 的速率捕捉加速度計(jì)和陀螺儀的數(shù)據(jù)。將這些數(shù)據(jù)相結(jié)合，就能得到 6 自由度的位置信息。

高通表示，使用DSP 來(lái)實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)功能，效率幾乎是使用 CPU 進(jìn)行處理的 4 倍。

1. 未來(lái)移動(dòng)VR是一個(gè)趨勢(shì)，包括眼鏡盒子和一體機(jī)兩種形態(tài)。對(duì)于一個(gè)完整系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，一體機(jī)相比眼鏡盒子可做的更為專業(yè)，被認(rèn)為是最適合的VR形態(tài)。從長(zhǎng)期看，只有一體機(jī)才具備“計(jì)算平臺(tái)”的雛形，即不依靠其他設(shè)備提供計(jì)算能力和操作系統(tǒng)?？梢灶A(yù)見(jiàn)，在硬件計(jì)算能力及軟件操作系統(tǒng)日趨成熟后，一體機(jī)可能成為VR設(shè)備主流產(chǎn)品，甚至成為下一代計(jì)算平臺(tái)。

2. 提供VR一體機(jī)硬件和軟件支持的主要國(guó)外芯片廠商有英特爾、高通、三星、英偉達(dá)等。高通將在 MWC 2017上推出新的驍龍 835 VR 一體機(jī)方案， 將會(huì)給VR一體機(jī)帶來(lái)出色的性能表現(xiàn)。該方案將配備 2560×1440 AMOLED 屏幕，6DoF 追蹤，眼球追蹤，注視點(diǎn)渲染，以及其它性能提升和省電功能。

3.國(guó)內(nèi)芯片廠商在VR一體機(jī)的方案上已走在前列，主要有瑞芯微、全志、炬芯。其中瑞芯微是比較早進(jìn)入VR一體機(jī)市場(chǎng)的，隨后很快也有了基于全志方案的VR一體機(jī)產(chǎn)品推出。由于有了先發(fā)優(yōu)勢(shì)，所以目前VR一體機(jī)市場(chǎng)用的最多也是瑞芯微和全志的芯片方案，此外隨后介入的炬芯的芯片方案也有多家采用。

但市場(chǎng)上很多采用瑞芯微、全志以及炬芯的芯片方案的VR一體機(jī)，都還是屬于入門(mén)級(jí)的產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)芯片廠商的方案在性能上相比高通、英特爾、三星、NVIDIA的芯片方案可能要弱一些，但是在技術(shù)支持、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、成本等方面卻更有優(yōu)勢(shì)。

4．從目前的VR一體機(jī)市場(chǎng)來(lái)看，多數(shù)的國(guó)產(chǎn)入門(mén)級(jí)產(chǎn)品很難給用戶帶來(lái)真正出色的VR體驗(yàn)。包括英特爾、高通等巨頭正在尋求VR技術(shù)上的突破，以期實(shí)現(xiàn)用戶VR體驗(yàn)的提升；而消費(fèi)者在硬件體驗(yàn)之外，也在渴望優(yōu)質(zhì)的內(nèi)容、可行的VR商業(yè)模式。